我们比较了两个手机CPU处理器:高通 骁龙 712 (Adreno 616)和联发科 Helio G25(IMG PowerVR GE8320)。目高通 骁龙 712 在CPU天梯排行榜中的综合得分是38,而联发科 Helio G25处理器的综合得分是23。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
处理器名称 | 高通 骁龙 712 | 联发科 Helio G25 |
CPU睿频 | Adreno 600 | Rogue |
核心 | 8 | 8 |
CPU睿频 | 2300 MHz | 2000 MHz |
架构 | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
三级缓存 | 1 MB | N/A |
制程工艺 | 10 nanometers | 12 nanometers |
晶体数量 count | 3 billion | N/A |
处理器名称 | 高通 骁龙 712 | 联发科 Helio G25 |
GPU名称 | Adreno 616 | IMG PowerVR GE8320 |
CPU睿频 | Adreno 600 | Rogue |
GPU frequency | 550 MHz | 650 MHz |
核心 | 8 | 8 |
FLOPS | 310 Gigaflops | 41.8 Gigaflops |
处理器名称 | 高通 骁龙 712 | 联发科 Helio G25 |
内存类型 | LPDDR4X | LPDDR4X |
内存频率 | 1866 MHz | 1600 MHz |
Bus | 2x 16 Bit | 2x 16 Bit |
最大带宽 | 13.91 Gbit/s | 14.9 Gbit/s |
最大值 | 8 GB | 6 GB |
处理器名称 | 高通 骁龙 712 | 联发科 Helio G25 |
Neural processor (NPU | Qualcomm Hexagon 685 DSP | No |
存储类型 | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
屏幕分辨率 | 3360 x 1440 | 2400 x 1080 |
相机最大分辨率 | 1x 192MP, 2x 16MP | 1x 21MP, 2x 13MP |
视频录制 | 4K at 60FPS | 1K at 30FPS |
视频播放 | 4K at 60FPS | 1080p at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265 |
音频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265 |
处理器名称 | 高通 骁龙 712 | 联发科 Helio G25 |
基带 | X15 | N/A |
5G网络支持 | No | No |
下行速度 | Up to 800 Mbps | Up to 300 Mbps |
上行速度 | Up to 150 Mbps | Up to 150 Mbps |
Wi-Fi | 6 | 5 |
蓝牙 | 5.0 | 5.0 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
vivo在海外市场推出了新款手机Y18。这款手机的性能与之前的Y18e相似,但在屏幕亮度和摄像头方面有所提升。电池容量为5000mAh,并支持15W有线快充技术。
联发科最新款芯片天玑9300于今天正式亮相。这款芯片将搭载在vivoX100s、vivoX100sPro、iQOONeo9sPro、iQOOPad2Pro以及未官宣的RedmiK70至尊版等机型上。在其它参数方面,RedmiK70至尊版采用了一块1.5K直屏,并配备了容量为5500mAh的电池。
今日,联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,不仅进一步提升性能带来了突破性生成式AI体验。天玑9300是业界首款实现更高速Llama27B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片,并且支持Al框架ExecuTorch。该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等,大幅提升游戏体验。
首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜,被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0,采用4nm制程,汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰到高端车型的智能化体验升级,满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。面向AI定义汽车的大势所趋,科技巨头们的深度合作展现出强大的市场影响力,这对联发科的对手们构成了不小的挑战正是激烈的产品和技术竞争,才是推动汽车产业持续创新与发展的原动力。
联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行,天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片,RedmiK70至尊版紧随其后,加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等,拥有白、黑、青和钛四种配色。