我们比较了两个手机CPU处理器:联发科 天玑 1000 (Mali-G77 MP9)和高通 骁龙 650(Adreno 510)。目联发科 天玑 1000 在CPU天梯排行榜中的综合得分是60,而高通 骁龙 650处理器的综合得分是29。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
处理器名称 | 联发科 天玑 1000 | 高通 骁龙 650 |
CPU睿频 | Valhall | Adreno 500 |
核心 | 8 | 6 |
CPU睿频 | 2600 MHz | 1800 MHz |
架构 | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
三级缓存 | N/A | N/A |
制程工艺 | 7 nanometers | 28 nanometers |
晶体数量 count | N/A | 1 billion |
处理器名称 | 联发科 天玑 1000 | 高通 骁龙 650 |
GPU名称 | Mali-G77 MP9 | Adreno 510 |
CPU睿频 | Valhall | Adreno 500 |
GPU frequency | 850 MHz | 600 MHz |
核心 | 8 | 6 |
FLOPS | 800 Gigaflops | 153 Gigaflops |
处理器名称 | 联发科 天玑 1000 | 高通 骁龙 650 |
内存类型 | LPDDR4X | LPDDR3 |
内存频率 | 1866 MHz | 933 MHz |
Bus | 4x 16 Bit | 2x 32 Bit |
最大带宽 | 29.87 Gbit/s | 14.9 Gbit/s |
最大值 | 16 GB | 4 GB |
处理器名称 | 联发科 天玑 1000 | 高通 骁龙 650 |
Neural processor (NPU | Yes | Hexagon V56 |
存储类型 | UFS 2.2, UFS 3.0 | eMMC 5.1 |
屏幕分辨率 | 2520 x 1080 | 2560 x 1600 |
相机最大分辨率 | 1x 80MP, 2x 32MP | 1x 21MP, 2x 13MP |
视频录制 | 4K at 30FPS | 1K at 30FPS |
视频播放 | 4K at 30FPS | 1080p at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, AV1, VP9 | H.264, VP8 |
音频编码支持 | H.264, H.265, AV1, VP9 | H.264, VP8 |
处理器名称 | 联发科 天玑 1000 | 高通 骁龙 650 |
基带 | N/A | X8 |
5G网络支持 | Yes | No |
下行速度 | Up to 1200 Mbps | Up to 300 Mbps |
上行速度 | Up to 211 Mbps | Up to 150 Mbps |
Wi-Fi | 6 | 5 |
蓝牙 | 5.1 | 4.1 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS |
骁龙峰会宣布将于今年10月21日至23日在风景如画的夏威夷毛伊岛隆重举行。此次峰会的一大亮点,无疑是即将正式亮相的高通最新移动平台——骁龙8Gen4。如果这一预测成真,那么小米15系列将成为全球首款搭载骁龙8Gen4的智能手机,其性能表现无疑将备受关注。
高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团宣布深化双方在音乐领域的合作,将双方联合打造的“骁龙臻品音质”从手机端扩展到智能网联汽车领域,并推出车载“骁龙臻品音质”功能。基于第四代骁龙座舱平台强大的AI性能,双方利用高通AI引擎开发了业内首个由端侧AI赋能的车端音乐体验升级功能。“骁龙臻品音质”再次升级,高通技术公司携手腾讯音乐娱乐集团共同推出车载端“骁龙臻品音质”,让用户在驾乘过程中享受24bit/96kHz更清晰生动的高品质音乐的同时,经过优化的芯片功耗和算力使用分配,极大地降低了音频优化处理所需的流量消耗,最高可省流达90%,加之车内独特的音乐聆听环境,通过增加空间环绕音等特性,营造立体的空间环绕听觉升级体验,让驾乘者的听感更悦耳、更沉浸。
高通发布了新一代骁龙6sGen3移动平台,基于6nm制程工艺打造,定位中低端产品线。骁龙6sGen3采用了八核心结构,内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心,GPU采用Aereno619。从定位上看,骁龙6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。
台积电晶圆成本上涨,致使高通骁龙8Gen4的套片价格涨幅明显,这势必会影响到终端品牌手机定价。高通骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺制程,这是高通旗下第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。骁龙8Gen4放弃了Arm公版架构方案,采用高通自研的NuviaPhoenix架构,跟Arm公版架构相比,高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有着更高的优势。
2024年6月6日,贝锐旗下国民远控品牌贝锐向日葵亮相Window11AIPC骁龙产品体验活动现场,携手微软与高通,为参与者带来了一场别开生面的科技盛宴。此次活动还包括联想、华硕、戴尔、惠普、宏碁以及荣耀在内的PCOEM厂商,以及腾讯会议、智谱、RWKV、有道、爱奇艺、字节跳动等ISV合作伙伴。此次与微软和高通的合作,更是为品牌注入了新的活力与动力,贝锐向日葵未来将继续以合作共赢的态度,不断推出符合市场需求及期待的产品,为广大用户的信赖和好评努力。