尊敬的女士们，先生们，大家好!先跟大家分享一个我在德国听到的小故事，说是德国南部一个小镇上，东边和西边分别有两家饼店，东边的饼店老板是位老饼匠，一直用古法来制作烙饼，饼的味道非常传统，我们称之为工匠精神，但因为时下的人都不再喜欢，所以生意惨淡;西边的饼店老板是个
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自走棋玩法好像又变得热闹起来了。 自从2019年自走棋玩法火爆又退烧之后，除了腾讯的《金铲铲之战》之外就没有再出现过现象级的产品。不过近年包括沐瞳、有爱互娱、凉屋等游戏厂商都在自走棋玩法上有了新动作。加上游戏大厂纷纷对自走棋给出了新的理解，腾讯的《王者万象棋》在沉寂许久后进行了玩法大改、米哈游的《崩坏:因缘精灵》则走上了二次元的PVE内容路线�
近日，腾讯云携手中国德国商会等机构在北京举办“中德商会走进腾讯”创新主题活动。销售易作为腾讯旗下CRM企业受邀出席，与奥迪、大众、拜耳等60余家德企共话数字化转型路径。销售易分享了其NeoCRM系统如何融合本土智慧与全球视野，帮助跨国企业应对在华发展的合规、数据协同等挑战，并通过AI技术提升运营效率。活动还探讨了跨国企业如何借助智能化方案平衡全球战略与本土执行，推动业务持续增长。
国际电联电信标准化部门（ITU-T）近日发布全球首个通用快速充电标准L.1004，由中国信通院牵头、华为等企业共同编写的《移动终端通用快速充电解决方案》被纳入其中。我国自主创新的“融合快充（UFCS）协议”作为唯一案例入选标准最佳实践部分，标志着中国快充产业实现从“制造领先”到“标准引领”的跨越。该标准将破解快充协议不兼容的行业痛点，推动充电产业摆脱“协议碎片化”困境，为全球消费电子产业绿色发展提供中国方案。
10月31日，第二届体育用品产业创新联合体大会在京举行。会上发布“无氟安踏膜技术”和“六度芯保暖科技”两大高性能材料成果，推出行业首个AI创新平台，并签约21家新成员。联合体同时公布“天工·高性能材料攻关计划”，旨在突破高端材料技术垄断。安踏集团发布“AI365战略”，推动AI全链条应用，并推出行业首个AI设计大模型“灵龙”。联合体成立一年来成员单位从13家增至34家，致力于构建开放协同的产业创新网络，助力中国体育用品产业高质量发展。
脑花科技（端脑科技）宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，由燧融HEROAD领投。公司专注构建分布式AI算力网络，已部署超1万台自研节点设备，覆盖全国多省市。其Cephalon.AI平台任务分发效率提升50%，节点利用率超98%，注册用户达220万，算力交易额突破1500万元。未来将推动“云-边协同”方案，拓展智能医疗、电商等行业应用，并启动全球化布局，致力于让算力如电力般触手可及。
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
俄罗斯Yandex公司推出移动应用增长平台Yandex Ads Boost，正式进入中国市场。该平台整合广告变现与数据分析功能，助力中国游戏开发者拓展俄罗斯等新兴市场。数据显示，2024年中国游戏对俄出口规模突破10亿美元，同比增长20%。俄罗斯游戏市场呈现高速增长态势，移动游戏下载量全球第五，营收达8.98亿美元。文章指出，中国游戏在俄面临语言文化、支付转化等挑战，但凭借文化亲近性、用户年轻化及高消费力等优势，正迎来重要发展机遇。
2025年作为“十四五”收官与“十五五”开局的关键节点，中国轻工业联合会发布“十四五”轻工领域先进科技创新成果。海尔冰箱凭借“温湿氧磁多维精准控制家用保鲜电器技术创新与产业化”成果，成为行业唯一入选品牌。该技术覆盖温、湿、氧、磁四大维度，实现全空间保鲜，并融合AI升级为AI磁控全空间保鲜科技，推动冰箱向“健康保鲜AI管家”转型。海尔已主导制定IEC冰箱保鲜国际标准，被30多国采纳，连续17年全球销量第一，以“AI+新鲜”战略持续引领行业创新与用户体验升级。
进博会八年来溢出效应持续扩大，成为全球创新对接中国机遇的重要平台。三星作为连续八年参展的企业，通过进博会展示前沿技术并转化为商品，涵盖折叠屏手机、AI家电、半导体等领域。本届展会以人工智能为核心，推出智能指环、AI家庭解决方案等创新产品，推动产业高端化、智能化发展。同时，三星加大在华投资，优化供应链布局，带动本土产业链升级，实现与中国市场深度融合、共同成长。
2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
