高通骁龙665比联发科Helio G35更好,因为与联发科Helio G35相比,高通665在每一个类别中的表现都非常好,无论是游戏还是其他任何类别。你必须在高通骁龙665和联发科Helio G85或G95之间问一问,因为两者的竞争不相上下。
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小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示,目前玄戒芯片将专注于旗舰产品,暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术,产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存,小米已与高通达成多年合作协议,旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片,常规机型仍采用高通和联发科芯片,玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段,未来几年将与高通、联发科并行发展,为用户提供更多选择。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行,届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料,骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型,预计9月底发布。同时,天玑9500也将亮相,首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品,9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于
博主定焦数码爆料称,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右,这是行业内频率最高的手机芯片,没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz,领先版的CPU频率是4.47GHz,骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高,其性能预计会有大幅提升。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2(SM8850)采用第二代自研Oryon CPU架构,GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ,多核成绩11000 ,GMEM 16MB,并集成
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息,这将是联发科史上最强SoC。 据悉,天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas,首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,�
小米618终极战报正式发布,今年全渠道累计支付金额突破355亿元,刷新小米历年大促纪录。 其中,手机品类包揽了多平台的各项冠军,包括销量第一、销售额第一等等,稳坐国产第一的位置。 具体包括: 京东包揽国产手机品牌,累计销量/销额双第一 天猫斩获国产手机品牌,累计销量第一 拼多多包揽国产手机品牌,累计销量/销额双第一 抖音包揽国产手机品牌,累计销量
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al