骁龙处理器是否可与仿生芯片相媲美？

作为我的建议，我们比较了8核高通骁龙865（Adreno 650）和老式6核苹果A13 Bionic（苹果A13 Bionic GPU）SoC。在这里，你会发现每个芯片的优点和缺点，技术规格，以及基准测试中的综合测试，如安兔兔和Geekbench。

小米将于5月22日晚发布两款战略新品：首款自研旗舰处理器玄戒O1和首款SUV车型YU7。玄戒O1采用台积电3nm工艺，10核CPU架构（2超大核+4大核+2中核+2小核）和Immortalis-G925 GPU，将由小米15S Pro和平板7 Ultra首发。SUV车型YU7与SU7采用相同家族设计语言，定位中大型SUV，尺寸4999/1996/1600mm，轴距3000mm，配备空气动力学风道设计。这两款产品标志着小米在芯片和汽车领域的技术突破。

在今晚举行的小米15周年战略新品发布会上，小米15S Pro 手机正式亮相。这款手机是在小米15Pro 手机的基础上研发而成，搭载了小米在此次发布会上刚刚发布的玄戒 O1旗舰移动处理器，售价5499元起，现已开启销售通道。 小米15S Pro 搭载的玄戒 O1旗舰处理器采用了先进的3nm 制程技术，拥有190亿晶体管，其十核四丛集 CPU 架构确保了强大的计算能力，而16核 Immortalis-G925架构 GPU 则为

英特尔推出三款至强6系列AI专用处理器，采用P-Core性能核设计，支持PCT和SST-TF睿频技术，最高128核。新品专为AI系统优化，能动态分配CPU资源，显著提升GPU在高强度AI运算中的性能。其中6776P处理器已用于NVIDIA最新DGX B300 AI加速系统。新品还支持MRDIMM内存、CXL技术，PCIe通道数增加20%，并具备AMX高级矩阵指令集和FP16精度运算能力，专为最大化系统稳定性和AI工作负载设计。

小米创办人雷军在社交媒体上发文，对小米即将发布的大芯片玄戒O1进行了说明。雷军表示，许多人对小米发布大芯片感到意外，甚至认为芯片研发相对容易。然而，他指出，小米在芯片研发方面已经默默努力了四年多，投入了135亿元人民币，直到玄戒O1量产后才对外披露这一过程。

小米2025年Q1财报显示：营收1113亿元，同比增长47.4%；经调整净利润首次突破百亿达107亿元，同比大增64.5%。CEO雷军表示，自研芯片团队4年内交出远超预期的产品，玄戒O1为3nm旗舰SoC，完全自主设计。雷军强调芯片研发难度大、周期长，呼吁外界给予耐心支持，并表态小米芯片立志对标苹果，采用最先进制程。虽然承认追赶苹果芯片难度很大，但表示"一定要试一试"。未来自研芯片将专用于小米旗舰手机和产品。

5月23日，MINISFORUM推出MS-A2迷你工作站，搭载AMD锐龙9 7945HX处理器（16核32线程，最高5.4GHz）和Radeon 610M核显。机身仅1.78L/1.4kg，支持96GB DDR5内存和23TB存储（3个U.2硬盘位）。配备双10G SFP+和双2.5G网口，支持65Gbps聚合传输，另有丰富扩展接口包括40Gbps USB4。内置PCIe4.0×8插槽可扩展独显，适合NAS、虚拟机等多场景使用，售价3599元起。

Max版本在原有基础上升级了电容方向盘，无同级唯一贯穿式电动出风口，出风更均匀，1.22平米全景天幕使用Low-E夹层玻璃，拥有高达99.9%的紫外线隔绝率和97.6%的红外线隔绝率。 智能座舱方面，该车全面升级AI天玑系统，首发搭载XOS5.7.0，拥有超40款APP深度适配，覆盖视频、音频、新闻、游戏等，支持全屏和分屏使用，支持选装18扬声器。 新车采用了前麦弗逊、后扭力梁式悬架�

据员工透露，苹果目前内部测试的聊天机器人在过去六个月里取得了重大进展，某些高管甚至认为它已赶上了 ChatGPT 的最新版本……

小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。

据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。 包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。