骁龙865G与联发科天玑 920 5G哪个更好？

骁龙865G于2019年12月推出，而联发科天玑920则于2021年8月推出，这些芯片之间存在巨大差距。最重要的是，新的联发科芯片组有很多新功能，而且与骁龙芯片相比，尺寸更小。骁龙865G被认为是旗舰产品，但现在，这甚至不用于智能手机，是一种旧的芯片。而联发科天玑 920刚刚推出。

有博主爆料，联发科天玑9500会在9月登场，这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro，首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏，天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台，不出意外，今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，其中多核成绩预计�

博主数码闲聊站爆料，iQOO 15全系标配骁龙8 Elite 2处理器，全系标配5000万像素3C潜望长焦，这是iQOO最强悍的高端旗舰。 据悉，高通骁龙8 Elite 2采用了第二代自研Oryon CPU架构，其GeekBench 6单核成绩有望突破4000分，多核成绩有望突破11000分，其中多核成绩大概率会超过A19 Pro。 除了升级处理器，iQOO 15系列另一大变化是将同时推出两款机型，分别是标准版和Ultra版，而上一代iQOO 13只�

高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行，届时第二代骁龙8至尊版芯片将正式登场。 日前，数码博主厂长是关同学”透露，小米新一代数字旗舰小米16系列预计9月25日至9月26日发布，要抢第二代骁龙8至尊版首发权。 该博主表示，小米16系列将推出很多新配色，预计会有YU7同款色，新机最大看点是AI能力。

6月27日，海尔空调参与的"工业物联网5G关键技术研发及应用"项目获山东省科技大会技术发明一等奖。该项目研发了具有自主知识产权的5G核心设备，构建了支持大规模工业设备高效互联的通信网络系统，已在工业物联网领域落地应用。应用该技术后，工厂生产效率提升30%，空调生产实现设备精准配合，品质稳定性提高15%。海尔采用"企业主导、高校协同"模式，目前拥有5300项发明专利。该项目为制造业智能化升级提供了新技术路径。

空调行业竞争激烈，海尔通过5G技术实现制造端突破：在山东科技大会上，海尔参与的"工业物联网5G关键技术研发及应用"项目获一等奖。该项目自主研发5G核心设备，构建工业设备互联互通方案，已在工厂生产与售后服务中落地应用。5G技术解决了传统产线信息延迟问题，使空调零部件组装效率提升30%，不良率下降40%。售后环节支持实时监控运行状态，实现远程智能维护。海尔依托5300项发明专利和7944项实用新型专利，形成"核心设备自主化+场景应用定制化"路径，在行业智能化转型中领先一步。

Nothing正式发布新一代旗舰Nothing Phone 3，起售价是799美元（12GB 256GB，约合人民币5700元）。 作为新一代旗舰，Nothing Phone 3最大的变化是外观设计，正面是一块6.67英寸AMOLED屏幕，分辨率为FHD ，刷新率为120Hz，峰值亮度为4500尼特，支持2160Hz高频PWM调光，前置5000万像素摄像头。 背部右上角嵌入了一块副屏，官方称之为Glyph Matrix”，这是一块单色LED屏幕，由由489颗独立发光的LED灯组�

在刚刚过去的6月份，蔚来公司（含蔚来、乐道、萤火虫）交付24925台新车，同比增长17.5%。 其中，蔚来品牌交付新车14593台；乐道品牌交付新车6,400台；firefly萤火虫品牌交付新车3,932台，后两者均创今年月交付新高。 今年第二季度，蔚来公司交付新车72,056台，环比增长71.2%，创历史第二好成绩；2025年上半年，蔚来公司共交付新车114,150台，同比增长30.6%。 截至目前，蔚来公司�

被雷军直播推荐的全新小鹏G7上市了，sku非常简洁，仅有Max和Ultra，共三款车型，售价区间19.58-22.58万元，同时官方还公布了该车的上市权益，详情如下。 G7长宽高分别为4892*1925*1655mm，轴距2890mm，定位中型SUV，采用了家族式设计风格，提供多达六种外观配色以及四种内饰配色，还标配无框车门，充分满足年轻家庭用户的购车需求。 内饰极简风格，取消了仪表盘，用上与华为合�

今日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会正式启幕，荣耀Magic V5正式登场。该机厚度只有8.8mm，重量只有217g，是史上最轻最薄折叠旗舰。 为了实现极致的轻薄设计，荣耀Magic V5率先量产商用青海湖刀片电池，其容量达到6100mAh，厚度却做到了同容量最薄。 据悉，最新一代青海湖刀片电池单膜片厚度仅0.18mm，硅含量高达25%，能量密度达到行业最高901Wh/L，创造折叠屏电池史上新纪

在今天的新品发布会上，荣耀新款折叠屏Magic V5正式亮相，凭借诸多新工艺加持，一举实现了八大世界纪录。 据介绍，这八项记录分别是：0.18mm的超薄高硅电芯叠片、0.014mm的超细编织航天纤维、0.003mm的超高组装适配精度、8.8mm的最薄折叠手机。 还有217g的最轻折叠手机、25%的最高硅含量电池、6100mAh最大折叠电池以及2300MPa的最强铰链钢材。 机身厚度方面，荣耀Magic V5折叠状态