2022年5月20日骁龙之夜发布会发布的
2022年5月20日骁龙之夜发布会发布的。
骁龙8Gen1Plus CPU 性能提高10%,电源效率提高30%,最大主频CPU速度高达3.2GHz,延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验,与前代产品相比,第 7 代高通® AI 引擎的速度提升高达 4 倍,每瓦性能提升高达20%,此外,得益于重新架构的低功耗 AI 系统,第三代 Qualcomm® Sensing Hub 始终保持感知、始终高效。
两者相差不是很大
两者相差不是很大。
先从Geekbench跑分来看,天玑9000的单核分数为1311,多核分数为4305,骁龙8+的单核跑分为1305,多核跑分为4175,仅仅从这点上来看的话,其实差距不是很大。
不过骁龙8+的功耗是5.5W左右,而天玑9000是5.9W,两者都跑原神的平均帧率,骁龙8+是58,而天玑9000是54,骁龙8+整体来看比天玑9000优秀一点,玩游戏的话可以选择骁龙8+。
高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列的 Snapdragon 8XX 命名方案,从 Snapdragon 8 Gen 1品牌开始。然而,这并没有帮助该公司解决困扰Snapdragon 888的过热和节流问题,因为 Snapdragon 8 Gen 1 在更大范围内也存在同样的问题。从爆料者那里获悉,即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺,该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电,因为这家台湾公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片,而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 节点的高通芯片。智能手机 OEM 已经掌握了 Snapdragon 8 Gen 1+,以及即将在同一时间首次亮相的 Snapdragon 700 系列芯片组。骁龙 8 Gen 1+ 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。 最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素,从性能问题到低良率以及高通面临联发科的热量。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升,而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点,并正在积极努力将损失降至最低。
是支持的
是支持的。
Wi-Fi/蓝牙系统: Qualcomm Fast Connect6900
峰值速度: 3.6 Gbps
标准: Wi-Fi 6E、802.11ax、802.11ac、802.11a/b/g/n
Wi-Fi 频段: 2.4 GHz、5 GHz、6 GHz
峰值 QAM: 4K QAM
Wi-Fi 特性: OFDMA(上行和下行)、4 流双频同步 (DBS)、MU-MIMO(上行和下行)
性能差距不是特别大
性能差距不是特别大。
就性能上来说的话,从Geekbench5的跑分可以看的出来,骁龙888的单核分数为1145,多核分数为3727,而骁龙8Gen1Plus单核1311,多核得分4000多分。
但是从功耗上来说的话,高通表示骁龙8Gen1Plus会比骁龙骁龙8Gen1效率提升30%,发热情况应该会和骁龙888拉开差距,具体还是得等到骁龙8Gen1Plus产品出来才会得到详细的数据结果。
是支持北斗的
是支持北斗的。
目前骁龙8 Gen1 Plus卫星系统支持有以下:北斗、伽利略、GLONASS、NavIC、GPS、QZSS。
双频支持:是(L1/L5)
准确性:具有人行道准确性的城市行人导航
附加位置功能:全球高速公路车道级车辆导航
位置支持: Qualcomm® 位置
摩托罗拉Edge30Ultra
摩托罗拉Edge30Ultra
大多数顶级安卓智能手机制造商都在准备搭载骁龙8+ Gen1的设备。据报道,包括华硕 ROG、黑鲨、荣耀、iQOO、联想、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、OSOM、realme、RedMagic、Redmi、vivo、小米和中兴通讯,预计将于 2022 年第三季度推出商用设备。
主要是功耗降低了30%,性能提升了10%
主要是功耗降低了30%,性能提升了10%。
从配置参数上来说,骁龙8 Gen1 Plus依然是1+3+ 4 三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710 和小核Cortex A510 组成,其中的最大主频是3.2GHZ。
官方测试数据来看,骁龙8 Gen1 Plus比骁龙8gen1游戏时长增加快一个小时,视频观看时间超过80分钟。
骁龙8 Gen1 Plus更换了代工厂,换成了台积电的4纳米工艺。
Geekbench5跑分结果为单核得分为1311,多核得分4070
Geekbench5跑分结果为单核得分为1311,多核得分4070。
作为骁龙8 Gen 1的升级款都是“1+3+4”的三丛集架构,相较于上一代的骁龙8 Gen 1,功耗降低了30%,性能提升了10%,并且骁龙8Gen1Plus还将采用台积电4nm工艺。
不过就跑分方面而言,对比竞争对手天玑9000,单核的跑分相差不多,多核跑分还是比天玑9000略低,CPU最大主频是3.2GHZ。
骁龙8+跑分更高
骁龙8+跑分更高。
两者对比骁龙8+的优点
1.更好的安兔兔跑分分数 –1125K 与723K
2.比苹果A14多2个核心
3.具有更小尺寸的晶体管(4对5纳米)
4.支持20% 更高的内存带宽(51.2对42.7GB/s)
5.更好的指令集架构
骁龙8+的安兔兔跑分比苹果A14高出56%
骁龙8Plus Gen1的分数为1125223,苹果A14的分数为723491。
GeekBench 测试显示原始单线程和多线程 CPU 性能:
骁龙8+的单核跑分为1319,多核跑分为4210。
苹果A14的跑分为1608,多核跑分为4149。
根据官方描述比骁龙8Gen1 优化了30%,如果属实的话就不高
根据官方描述比骁龙8Gen1 优化了30%,如果属实的话就不高。
高通公司表示:高通骁龙移动平台是我们最新的高端产品。高通AdrenoGPU 提供10% 的 GPU 时钟速度提升和30% 的 GPU 功耗降低,而高通KryoCPU 提供10% 更好的 CPU 性能和30% 的 CPU 电源效率提升,峰值 CPU 速度高达3.2GHz。延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验。
首发手机目前还未知
首发手机目前还未知。
根据爆料在小米12至尊纪念版、摩托罗拉新机、ROG游戏手机6、realme GT2大师探索版、iQOO10Pro等这些手机中都有可能首发,本次首发各产商争抢还是非常激烈的,所以鹿死谁手还得看谁的手段更高明些。
是支持USB3.1的
是支持USB3.1的。
目前骁龙8Gen1Plus支持的USB 版本是: USB3.1、USB-C。
USB3.1Gen2是最新的USB规范,该规范由英特尔等公司发起。数据传输速度提升可至速度10Gbps。与USB3.0(即USB3.1Gen1)技术相比,新USB技术使用一个更高效的数据编码系统,并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。