是支持的
是支持的。
Wi-Fi/蓝牙系统: Qualcomm Fast Connect6900
峰值速度: 3.6 Gbps
标准: Wi-Fi 6E、802.11ax、802.11ac、802.11a/b/g/n
Wi-Fi 频段: 2.4 GHz、5 GHz、6 GHz
峰值 QAM: 4K QAM
Wi-Fi 特性: OFDMA(上行和下行)、4 流双频同步 (DBS)、MU-MIMO(上行和下行)
根据官方描述比骁龙8Gen1 优化了30%,如果属实的话就不高
根据官方描述比骁龙8Gen1 优化了30%,如果属实的话就不高。
高通公司表示:高通骁龙移动平台是我们最新的高端产品。高通AdrenoGPU 提供10% 的 GPU 时钟速度提升和30% 的 GPU 功耗降低,而高通KryoCPU 提供10% 更好的 CPU 性能和30% 的 CPU 电源效率提升,峰值 CPU 速度高达3.2GHz。延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验。
高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列的 Snapdragon 8XX 命名方案,从 Snapdragon 8 Gen 1品牌开始。然而,这并没有帮助该公司解决困扰Snapdragon 888的过热和节流问题,因为 Snapdragon 8 Gen 1 在更大范围内也存在同样的问题。从爆料者那里获悉,即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺,该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电,因为这家台湾公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片,而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 节点的高通芯片。智能手机 OEM 已经掌握了 Snapdragon 8 Gen 1+,以及即将在同一时间首次亮相的 Snapdragon 700 系列芯片组。骁龙 8 Gen 1+ 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。 最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素,从性能问题到低良率以及高通面临联发科的热量。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升,而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点,并正在积极努力将损失降至最低。
非常适合
非常适合。
骁龙 8 Gen1 Plus是高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片优化版,特别对骁龙8 Gen1的功耗问题进行了调整优化,有10%的性能提升,功耗方面更是有30%的提升。与前代产品相比,第7代 Qualcomm® AI 引擎的速度提升高达 4 倍,每瓦性能提升高达 20%。
骁龙 8 Gen1 Plus目前是高通公司最好的手机芯片了,所以拿来跑原神是完全没问题的,很多骁龙 8 Gen1的手机用户都拿来玩原神,有着功耗方面巨大提升的骁龙 8 Gen1 Plus更是不在话下。
骁龙8Gen1Plus最大主频是3.2GHZ
骁龙8Gen1Plus最大主频是3.2GHZ。
骁龙8Gen1Plus CPU 性能提高10%,电源效率提高30%,最大主频CPU速度高达3.2GHz,延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验,与前代产品相比,第7代高通® AI 引擎的速度提升高达4倍,每瓦性能提升高达20%,此外,得益于重新架构的低功耗 AI 系统,第三代 Qualcomm® Sensing Hub 始终保持感知、始终高效。
两者相差不是很大
两者相差不是很大。
先从Geekbench跑分来看,天玑9000的单核分数为1311,多核分数为4305,骁龙8+的单核跑分为1305,多核跑分为4175,仅仅从这点上来看的话,其实差距不是很大。
不过骁龙8+的功耗是5.5W左右,而天玑9000是5.9W,两者都跑原神的平均帧率,骁龙8+是58,而天玑9000是54,骁龙8+整体来看比天玑9000优秀一点,玩游戏的话可以选择骁龙8+。
骁龙8Gen1Plus更好
骁龙8Gen1Plus更好。
骁龙8Gen1Plus是目前高通公司最新最好的芯片,骁龙8Gen1Plus是高通新一代骁龙8Gen1芯片优化版,对标的是天玑9000,相较于上一代的骁龙8 Gen 1,功耗降低了30%,性能提升了10%,并且骁龙8Gen1Plus还将采用台积电4nm工艺。
CPU最大主频是3.2GHZ,这次高通在功耗的问题上下了苦功夫,所以天玑8100还是不能和骁龙8Gen1Plus比拼的。
主要是功耗降低了30%,性能提升了10%
主要是功耗降低了30%,性能提升了10%。
从配置参数上来说,骁龙8 Gen1 Plus依然是1+3+ 4 三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710 和小核Cortex A510 组成,其中的最大主频是3.2GHZ。
官方测试数据来看,骁龙8 Gen1 Plus比骁龙8gen1游戏时长增加快一个小时,视频观看时间超过80分钟。
骁龙8 Gen1 Plus更换了代工厂,换成了台积电的4纳米工艺。
跑分上天玑9000+更好
跑分上天玑9000+更好。
因为骁龙8Gen1Plus手机产品目前还未推出,具体不好比较,不过纸面上的跑分已经是出来了,其中天玑9000的单核成绩为1287,多核成绩为4474,而骁龙8Gen1Plus单核得分为1311,多核得分4070,从此可以看出来,单核上骁龙8Gen1Plus应该是比天玑9000稍微好了一点点,几乎可以忽略不计,而多核得分是比天玑9000差的。
联发科表示天玑9000+比天玑9000在CPU 性能提升了5%,GPU 性能提升了10%,那么由此可以看出来天玑9000+应该是要比骁龙8Gen1Plus性能上要好的。
天玑9000
天玑9000。
本身高通骁龙8Gen1Plus对标的产品就是天玑9000,自然两者的差距是不会很大的,目前的跑分来看的话,天玑9000的单核成绩为1287,多核成绩为4474,而骁龙8Gen1Plus被爆料的分数单核得分为1311,多核得分4070。
总体而言的话还是天玑9000稍微优秀一点,这次骁龙8Gen1Plus的重点是在功耗上,比起骁龙8Gen1优化了30%,可以说是下了苦功夫了。
是支持USB3.1的
是支持USB3.1的。
目前骁龙8Gen1Plus支持的USB 版本是: USB3.1、USB-C。
USB3.1Gen2是最新的USB规范,该规范由英特尔等公司发起。数据传输速度提升可至速度10Gbps。与USB3.0(即USB3.1Gen1)技术相比,新USB技术使用一个更高效的数据编码系统,并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。
相差不多
相差不多。
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、Armv9架构,采用“1+3+4三丛集旗舰架构,超大核为1×Arm Cortex-X2,频率3.05吉赫兹,提升性能;大核为3×Arm Cortex-A710,频率2.85吉赫兹,处理重载应用和多任务较为高效;能效核心为4×Arm Cortex-A510,频率1.8吉赫兹。
而骁龙8Gen1Plus最大主频是3.2GHZ,不过通过Geekbench5CPU测试得知天玑9000的单核成绩为1287,多核成绩为4474,而骁龙8Gen1Plus单核得分为1311,多核得分4070。
所以就跑分而言骁龙8Gen1Plus和天玑9000单核差不多,多核方面天玑9000更强。
首发手机目前还未知
首发手机目前还未知。
根据爆料在小米12至尊纪念版、摩托罗拉新机、ROG游戏手机6、realme GT2大师探索版、iQOO10Pro等这些手机中都有可能首发,本次首发各产商争抢还是非常激烈的,所以鹿死谁手还得看谁的手段更高明些。