2022年年底
2022年年底
高通骁龙8Gen2发布时间在2022年年底。骁龙8Gen2使用台积电的4nm工艺,八核心处理器,1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核,GPU的规格为Adreno740。明年的安卓大多数旗舰手机也会使用这款处理器,比如小米13系列,一加11、OPPO Find X6等手机都会使用这款处理器。
据 Digital Chat Station 称,Snapdragon 8 Gen 2即将推出。从 SM8475(骁龙8Gen1Plus)开始,高通今年似乎正在加快其芯片组的生产。虽然高通的“Plus”型号芯片组通常在第三季度首次亮相,但由于Snapdragon8Gen1的反响不佳,Snapdragon8Gen1Plus 将提前几个月推出。
据称,Snapdragon8Gen2(SM8550)将比人们预期的要快一些。之前的高通旗舰芯片组通常在年底推出,但骁龙8Gen2可能会有所不同。也许,十月发布?泄密者含糊不清。无论哪种方式,较早的版本都可能会看到像小米13系列这样的旗舰产品也会提前推出。
Digital Chat Station 似乎也暗示 Snapdragon8Gen2将建立在 TSMC 的4nm 节点上。这是意料之中的,因为据说这家台湾公司的3纳米晶圆厂直到22年底或23年初才准备好进行大规模生产。
目前的骁龙8Gen1单核跑分1215分,多核3159分,骁龙8Gen2的跑分成绩将会有进一步的提升。
高通骁龙8Gen2将会在2022年年底发布,该处理器采用台积电4nm工艺,CPU为八核心设计,分别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核,GPU为Adreno740,相比骁龙8Gen1来说在CPU架构设计上有了较大变化,从1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构。
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行,届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料,骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型,预计9月底发布。同时,天玑9500也将亮相,首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品,9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
博主定焦数码爆料称,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右,这是行业内频率最高的手机芯片,没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz,领先版的CPU频率是4.47GHz,骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高,其性能预计会有大幅提升。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2(SM8850)采用第二代自研Oryon CPU架构,GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ,多核成绩11000 ,GMEM 16MB,并集成
快科技5月19日消息,今天,高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布,高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行,高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2,但是可以确定的是,这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步,对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升,同时它采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右,NPU算例达到了100TPOS,AI性能大幅提升。不止于此,骁龙8 Elite 2采用台积
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于
苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称,天玑 9500 主打AI运算与游戏性能,预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光,采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构,最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分,超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置:2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核,搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号,最终产品或有多个版本。值得注意的是,这与早期传闻的"134"架构方案不同,可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证,支持66W快充,爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布,在本月下旬正式登场。
荣耀400Pro在核心配置上表现出色,采用了一块6.55英寸全面屏,为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片,确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面,荣耀400Pro前置5000万像素摄像头,后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头,无论是人像摄影还是风景拍摄,都能轻松应对。