八核处理器高通骁龙778G Plus
八核处理器高通骁龙778G Plus
荣耀70处理器是骁龙778G Plus,八核心,台积电6nm工艺,CPU主频:1× Cortex-A782.5GHz +3× Cortex-A782.4GHz +4× Cortex-A551.8GHz,
GPUAdreno™642L,支持Elite Gaming平台的特性,包括可变分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch
骁龙778G Plus的安兔兔跑分成绩为544907分,相比搭载骁龙778G的525904分的成绩,整体提升在3%左右
荣耀70系列于2022年5月30日晚发布,该系列有三款机型分别是荣耀70、荣耀70Pro和荣耀70Pro+,高端型号荣耀70Pro+处理器为天玑9000,后置1/1.49,5400 万像素 IMX800主摄, 超广角5000万像素, 800 万长焦, 3 X光变。
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
小米将于5月22日晚发布两款战略新品:首款自研旗舰处理器玄戒O1和首款SUV车型YU7。玄戒O1采用台积电3nm工艺,10核CPU架构(2超大核+4大核+2中核+2小核)和Immortalis-G925 GPU,将由小米15S Pro和平板7 Ultra首发。SUV车型YU7与SU7采用相同家族设计语言,定位中大型SUV,尺寸4999/1996/1600mm,轴距3000mm,配备空气动力学风道设计。这两款产品标志着小米在芯片和汽车领域的技术突破。
华为Pura80系列将于6月11日正式发布,届时,将带来Pura 80、Pura 80 Pro、Pura 80 Pro 和Pura 80 Ultra四款机型。 今日,数码博主定焦数码”表示,Pura80超大杯预计采用双层OLED屏幕,屏幕各项参数远优于华为Mate70 RS非凡大师的双层OLED。 据了解,双层OLED屏幕是一种在单层OLED发光单元的基础上,再叠加一层OLED发光单元的创新技术。
博主数码闲聊站暗示,小米16屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间,电池容量在7000mAh左右,这是小米数字系列电池最大的机型。 相较小米15的5400mAh,小米16的电池容量提升了大约1600mAh,其续航表现将会有大幅提升。
东芝电视Z700QF搭载"火箭炮SOUND"音质技术平台,采用支持8声道独立驱动的BRα芯片,结合杜比认证5.1.2声道音响系统,打造影院级沉浸声场。该机型通过法国帝瓦雷联合调校,优化分频设计与相位校准,实现三频均衡表现。配备动态范围扩展技术,在低音量下仍能呈现丰富细节,并具备人声增强功能。支持自适应音效切换,可智能匹配电影、音乐等不同场景。产品提供65/75/85英寸多尺寸选择,配合国补优惠,满足家庭影音升级需求。
在今晚举行的小米15周年战略新品发布会上,小米15S Pro 手机正式亮相。这款手机是在小米15Pro 手机的基础上研发而成,搭载了小米在此次发布会上刚刚发布的玄戒 O1旗舰移动处理器,售价5499元起,现已开启销售通道。 小米15S Pro 搭载的玄戒 O1旗舰处理器采用了先进的3nm 制程技术,拥有190亿晶体管,其十核四丛集 CPU 架构确保了强大的计算能力,而16核 Immortalis-G925架构 GPU 则为
在外观细节方面,YU7亮点颇多。它拥有镂空水滴大灯,造型凌厉,同级中唯一嵌入贯穿式风道,光环尾灯简洁立体,辨识度极高。此外,车辆配备电动内翻门把手,当用户靠近时,门把手会自动内翻,关门时则自动闭合。 为提升性能,小米对YU7进行了全车40多处的风阻优化,使其风阻系数仅为0.245Cd。这一优化成果显著,相比优化前,车辆的CLTC续航增加了59km。
5月23日,MINISFORUM推出MS-A2迷你工作站,搭载AMD锐龙9 7945HX处理器(16核32线程,最高5.4GHz)和Radeon 610M核显。机身仅1.78L/1.4kg,支持96GB DDR5内存和23TB存储(3个U.2硬盘位)。配备双10G SFP+和双2.5G网口,支持65Gbps聚合传输,另有丰富扩展接口包括40Gbps USB4。内置PCIe4.0×8插槽可扩展独显,适合NAS、虚拟机等多场景使用,售价3599元起。
英特尔推出三款至强6系列AI专用处理器,采用P-Core性能核设计,支持PCT和SST-TF睿频技术,最高128核。新品专为AI系统优化,能动态分配CPU资源,显著提升GPU在高强度AI运算中的性能。其中6776P处理器已用于NVIDIA最新DGX B300 AI加速系统。新品还支持MRDIMM内存、CXL技术,PCIe通道数增加20%,并具备AMX高级矩阵指令集和FP16精度运算能力,专为最大化系统稳定性和AI工作负载设计。
快科技5月25日消息,近日Tweakers表示,在台北电脑展期间,其从多个与Intel关系密切的消息源处确认,Intel锐炫B770显卡并未被取消,而是计划于今年下半年推出,预计上市时间可能是四季度。在去年锐炫B580发布之后,人们就已预期Intel后续会推出定位更高的Battlemage显卡,后来有传言称该计划被取消,但是在过去几个月中,这款显卡似乎又重新浮出水面。消息人士并未确认该显卡的任何规格,也不确定B770是否会超越B580,但从逻辑上讲,它应该会,此前一直有传言称B770将使用BGM-G31 GPU。根据此前信息,锐炫B770显卡将内置大约24-32个Xe2核?
iPhone 17系列即将进入生产阶段,目前各方针对新机的爆料已经基本趋同,越来越完善。 海外博主Apple Hub汇总了iPhone 17全系机型的外观和配置,方便大家直观的了解这次四款机型的规格和区别。 目前产品序列已经确认,分别是:iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max。 砍掉了之前的Plus机型,新增Air机型,主打超轻薄机身,此前曝光的机模厚度约5.59mm,刷新苹果历史记