骁龙 X75是几纳米工艺?

台积电4纳米工艺

台积电4纳米工艺

骁龙 X75将有望采用台积电的4nm工艺。X75基带融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积,降低成本、电路板复杂性和功耗;同时支持高通®三频Wi-Fi7 支持高达320MHz信道和专业的多连接操作,带来超快、可靠、更低时延的连接,以及面向无缝网络覆盖的网状网络功能。

骁龙 X75
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骁龙 X75

骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统,也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间,也被业界称之为“5.5G”,将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙 X75 目前正在出样,商用终端预计将于 2023 年下半年发布。这款新调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。其中亮点包括毫米波 mmWave 硬件与 Sub-6 硬件的融合。这将所有 5G 连接放在一个模块上。高通公司称,这提供了更简单的制造,部分芯片占用的物理面积减少了 25%。此外,将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上,可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。

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