台积电
台积电。
锐龙R7 5800X3D硅芯片不是在 AMD 制造的,而是在台积电的代工厂制造的。AMD 与 TSMC 开发的 3D 堆叠工艺的另一个主要优势是绑定了这个额外的缓存小芯片(在新标签中打开)处理核心和 L3 缓存使其占用空间足够小,以使所有这些都适合与 Ryzen 5800X 相同的封装。
AMD R7 5800X3D,是AMD旗下处理器(CPU)。采用7nm工艺,8核16线程,3.4-4.5GHz,三级缓存达到了96MB,默认功耗为105W。2022年4月20日,AMD 宣布 R7 5800X3D 游戏处理器上市,售价 3099 元。
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品,双方即将签订代工合同。对于三星电子言,这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是,因三星在很长一段时间里没有拿到大单,其代工业务处于亏损状态,因此即便是现在接受了高通订单,接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
三星推出100英寸Neo QLED 4K QN80F巨幕电视,以AI音画革新重塑家庭影院体验。搭载NQ4 AI Gen2芯片,通过量子点矩阵技术和HDR10+动态色调映射,实现接近4K分辨率的画质提升。杜比全景声配合音画追踪技术,打造沉浸式3D音效。产品支持7年系统升级保障,并推出购机赠音响等优惠活动。智慧生态方面,整合SmartThings智能家居平台,实现跨设备联动控制。超窄边框设计让巨幕完美融入现代家居,重新定义客厅娱乐中心的价值维度。
快科技4月17日消息,今日晚间,鸿蒙智行举办智界品牌之夜,大电池版智界R7增程正式上市,共推出Max和Ultra两个版本,售价分别为29.98、31.98万元。核心配置上,两车均配备192线激光雷达的ADS高阶智驾系统、华为巨鲸增程电池平台、雪鸮智能增程系统、途灵平台、空气悬架 连续可变阻尼减振器、静音电吸电弹门等配置。而Ultra版比Max版贵出2万元,主要是由Max的227kW的单电机,升
快科技4月17日消息,在今晚举办的智界品牌之夜上,新款智界R7以及智界S7车型上市。其中智界R7新版本售价29.98万元起,配备53.4度大电池,CLTC综合续航至高1673公里,纯电续航至高360公里。新车还配备了华为雪鸮智能增程系统,这一系统不仅提升了驾乘的智能化水平,还实现了超节能、超静谧的驾驶体验。智界S7新版本售价31.98万元起,性能表现尤为亮眼,零百加速最快只要3.3�
站长之家(ChinaZ.com)4月17日 消息:今日,科技巨头腾讯正式对外宣布了一项旨在推动青年人才发展的重大举措——启动其历史上规模最大的就业促进计划,计划在未来三年内新增28000个实习岗位,并承诺将加大实习生的转化录用比例,为行业注入新鲜血液。尤为引人注目的是,仅在即将到来的2025年,腾讯就计划吸纳10000名校招实习生,其中技术类岗位占比高达六成,显示出公司
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。
2025年上海国际车展上,中国超豪华旗舰车型尊界S800成为全场焦点。该车以创新设计打破传统豪车品牌垄断,外观灵感源自浩瀚星河,配备"摘星门把手"和"星河尾灯"等独特元素。内饰采用顶级用料与智能科技,搭载全球首款双零重力座椅,重新定义豪华标准。华为余承东与企业家马东、黄渤通过直播展示其设计细节。尊界S800的成功标志着中国汽车工业的历史性转折,彰显中国品牌在技术突破与设计话语权上的显著提升,引领"中式科技豪华"新风潮。
快科技4月16日消息,发布会还没结束,鸿蒙智行就已经发出喜报,全新问界M8仅用8分钟,大定订单就已经突破了8000台,累计小订订单已突破150000台。官方表示,该车将与4月20日正式开启交付。作为鸿蒙智行2025年的重磅车型,全新问界M8的官方指导价为35.98-44.98万元。全系标配华为高阶智驾ADS 3.0搭配HarmonyOS 4.0智能座舱等配置对BBA等合资豪华品牌带来了降维打击。作为一款专为家
荣耀Power全新户外手机将于4月15日发布,目前知名数码博主数码闲聊站曝光了关于该机的部分配置信息。荣耀Power将会搭载一块6.78英寸的1.5KLTPSOLED居中双孔曲屏,支持超高频PWM调光,可为用户带来细腻且舒适的视觉体验。根据官方公布的渲染图来看,荣耀Power延续了家族式的双挖孔”屏幕设计,黑边控制表现优异。
快科技5月1日消息,据业内消息,三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间,三星仍做出这一选择,主要是为降低成本。Exynos2500芯片于今年2月开始量产,但受限于良品率,供应量有限。据悉,三星Galaxy Z Flip7原本被传使用骁龙8Elite芯片且已通过内部测试,然而三星出于成本考量,最终选择了Exynos 2500。通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产,此次Exynos 2500虽单晶圆成本更高,但整体成本或低于骁龙8至尊版。三星预计6月前生产20万部Galaxy Z Flip7,后续会依芯?