天玑8100更好
天玑8100更好。
比较了两款8核处理器:高通骁龙695(配备 Adreno619显卡)和联发科天玑8100(Mali-G610MC6)。

高通骁龙695的优点
开发人员针对高通骁龙处理器优化游戏的频率高于针对天玑
联发科天玑8100的优点
支持201% 更高的内存带宽(51.2对17GB/s)
显示明显更好(高达2倍)AnTuTu9分数 –798K 与398K
CPU 时钟速度提高30%(2850与2200MHz)
具有更小尺寸的晶体管(5对6纳米)
更高的 GPU 频率 (~9%)

天玑 8100 移动平台采用了 MediaTek 诸多先进技术,内置 MediaTek Imagiq 780 影像引擎、第五代 AI 处理器 APU 580、HyperEngine 5.0 游戏引擎,以及符合 3GPP Release-16 标准的 先进 5G 调制解调器,并且采用 MediaTek Imagiq 780 ISP,摄影爱好者可在拍摄中借助 AI-NR 降噪和 HDR 技术,加之 MediaTek 新的暗光视频降噪技术和基于 AI 的抗模糊技术,获得画质更清晰、细节更丰富的照片。
预估售价 0
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备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
据知名爆料博主@智慧皮卡丘透露,荣耀一款超高容量电池已经通过工信部认证,将搭载8100mAh巨无霸硅碳负极电池,预计将隶属X系列,极有可能为下半年发布的荣耀X70。 目前,荣耀在手机电池容量领域已占据领先地位,其在售的荣耀Power凭借8000mAh 电池,刷新国产手机电池容量纪录。 而即将到来的荣耀 X70,将凭借8100mAh电池再度突破自我,进一步巩固其在续航领域的优势。
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有博主爆料,联发科天玑9500会在9月登场,这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro,首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏,天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台,不出意外,今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,其中多核成绩预计�
博主数码闲聊站爆料,OPPO Find X9标准版首批搭载天玑9500芯片,配备6.59英寸四等边直屏,后置主摄是5000万像素1/1.4英寸大底,还有潜望长焦、超声波屏幕指纹、无线快充、满级防水以及超大容量硅碳负极电池。 对比上代,Find X9标准版的主要升级点包括性能、屏幕和超声波屏幕指纹,这将是最强天玑标准版。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息,这将是联发科史上最强SoC。 据悉,天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas,首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,�
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小米为SU7推出车载磁吸纸巾盒引发热议。该产品采用磁吸设计,耐高温严寒,但169元定价被指过高。小米解释称这是"车规级"产品,需通过多项严苛测试,包括耐高温老化、耐湿热老化等,且采用成本更高的半硬质材料确保外观协调。特别选用耐95℃高温磁铁,避免夏季暴晒后磁力失效。目前正优化设计以降低成本。相比普通纸巾盒,该产品更符合车载环境的可靠性要求。
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