骁龙870更好
骁龙870更好。
我们比较了两款8核处理器:高通骁龙870(配备 Adreno650显卡)和 骁龙7Gen1(Adreno662)。
高通骁龙870的优点
支持72% 更高的内存带宽(44对25.6GB/s)
CPU核心频率提高33%(3200与2400MHz)
显示更好(高达11%)AnTuTu9分数 –698K 与630K
骁龙7Gen1的优点
具有更小尺寸的晶体管(4对7纳米)
就Geekbench5的跑分来看,无论是单核还是多核,骁龙870的分数都是比骁龙7 Gen1要好的。
骁龙7 Gen1处理器采用三星4nm工艺,1+3+4三丛集设计,集成Adreno 644 GPU。2022年5月20日,高通宣布推出全新移动平台——第一代骁龙7。该平台支持一系列广受欢迎的高端特性和技术,能够带来卓越移动游戏体验、高速连接、智能影像和出众拍摄能力。
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证,支持66W快充,爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布,在本月下旬正式登场。
博主数码闲聊站暗示,小米16屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间,电池容量在7000mAh左右,这是小米数字系列电池最大的机型。 相较小米15的5400mAh,小米16的电池容量提升了大约1600mAh,其续航表现将会有大幅提升。
5月29日爆料显示,小米16系列工程机信息曝光:外观延续15代设计,影像系统保持三摄5000万像素配置,主摄升级为1/1.3英寸大底,仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh,远超前代15 Pro的6100mAh,续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片,而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日,小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发,最快9月亮相。(140字)
据悉,该机定位上与前代类似,主打超大外屏和旗舰性能。 主屏是一块6.85英寸显示屏,分辨率为1.5K,刷新率为120Hz。 外屏依然会是超过4英寸的全面屏”方案,并且澎湃OS将会针对MIX Flip 2的外屏做专属适配。 方形外屏会专门开辟一个显示区域,这样几乎所有的软件都能直接在外屏上运行,其它屏幕空间可以显示更多信息内容。 核心搭载骁龙8至尊版处理器,是行业罕见的满
荣耀400Pro在核心配置上表现出色,采用了一块6.55英寸全面屏,为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片,确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面,荣耀400Pro前置5000万像素摄像头,后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头,无论是人像摄影还是风景拍摄,都能轻松应对。
红魔电竞小平板将于6月11日正式发布,配备9英寸定制OLED屏幕(2400*1504分辨率),采用极窄四等边设计。搭载骁龙8+ Elite处理器(4.32GHz),内置散热风扇,电池容量为今年小尺寸平板中最大。针对游戏体验进行专项优化,通过内置风扇保障芯片持续高性能输出,有望刷新平台性能上限。作为对比,联想拯救者Y700四代采用8.8英寸LCD屏(3040*1904分辨率/165Hz),搭载骁龙8至尊版处理器,配备LPDDR5X内存+UFS4.1存储组合,内置7600mAh电池。
进入6月,各大手机厂商的旗舰新机也都蓄势待发,其中就包括荣耀Magic V5折叠屏旗舰。 今日,数码博主数码闲聊站”透露,荣耀Magic V5代号Maybach(迈巴赫),支持66W有线快充,内置5950mAh电池(额定值),采用7.95英寸2KLTPO屏幕,5000万像素主摄,影像有新升级。 此外,新机支持北斗卫星短信、侧边指纹,提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌等配色。
据博主数码闲聊站透露,小米已备案的新品即将扎堆上市,其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外,还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息,小米MIX Flip 2定位上与前代类似,主打超大外屏和旗舰性能。
2025年PCIe Gen5固态硬盘将迎来消费级普及浪潮。随着3A游戏体积膨胀和AI工具对数据处理效率要求提升,用户需求从参数竞赛转向体验进阶——追求兼容性、持久性能和低温运行。影驰X570 Gen5 SSD凭借14500MB/s读取速度、智能温控系统和单面板设计,带来疾速&静音双重体验。其采用PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议,性能较Gen4翻倍,显著缩短游戏加载时间并优化8K视频处理效率。通过智能�
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。