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Mate 50系列手机预计会有部分型号使用高通骁龙芯片,包括Mate 50标准版、Mate 50 Pro、Mate 50 X的大多数将会使用骁龙8Gen 1(4G)处理器,少部分的Mate 50 保时捷版本会使用麒麟9000S处理器。
Mate 50芯片是4G的,但还是有可能会搭配5G通信壳让手机支持5G网络,在之前华为已经在P50系列手机上推出了通信壳,因此这次Mate 50系列也大概率推出5G通信壳
Mate 50使用了一块6.7英寸OLED,2700x1224分辨率屏幕,90Hz刷新率,300Hz触控采样率,1440Hz PWM调光,10.7亿色原色显示,P3全局色彩管理,HDR照片高动态显示,HDR Vivid视频高动态显示,人脸解锁、屏内指纹解锁,并且还提供昆仑玻璃版本,整机耐摔能力提升至10倍
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
华为Mate 50E搭载高通骁龙778G 4G处理器,砍掉5G基带,采用高通Kryo 670 CPU,可实现40%的性能提升,搭配鸿蒙3.0系统有更好的性能表现...
苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称,天玑 9500 主打AI运算与游戏性能,预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋
5月21日,美国高通公司与小米公司庆祝合作15周年,并签署了多年期合作协议。雷军通过视频祝贺高通成立40周年,盛赞高通在移动技术创新领域的领导地位。双方合作从小米首款手机延伸至智能汽车、穿戴设备等领域,高通技术为小米产品提供了强大支持。根据协议,小米旗舰手机将继续搭载骁龙8系移动平台,覆盖多代产品并全球销售,预计出货量逐年增长。小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商之一。双方表示将在智能手机、汽车、可穿戴设备等多个领域深化合作,共同推动行业发展。
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布,10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集,可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时,安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
快科技5月1日消息,今日,高通发布2025财年第2财季财报。数据显示,截至3月30日的该财季,高通营收达109.8亿美元,同比增长16.9%,高于分析师预估的106.5亿美元;利润为28.1亿美元,较去年同期增长20.6%。调整后的每股收益为2.85美元,同样高于预期。其中,设备和服务部门销售额增长约18%,许可收入增长13%。首席执行官Cristiano Amon表示,面对复杂的宏观经济和贸易环境,高通展现出强大适应能力。不过,高通给出的第三季度指引并不乐观,预计收入在99亿至107亿美元之间,低于分析师预期的103.3亿美元;每股收益预计为2.14至2.34美元,也
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行,届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料,骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型,预计9月底发布。同时,天玑9500也将亮相,首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品,9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E,由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺,配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核,Aztec 1440p测试成绩达95fps,综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间,延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
华为商城宣布618优惠活动,旗下折叠屏旗舰Mate X5/X6参与促销。Mate X5优惠3000元,起售价9999元;Mate X6优惠1000元,起售价11999元。活动5月16日启动,具体结束时间以门店公告为准。Mate X5搭载麒麟9000s芯片,采用玄武钢化昆仑玻璃,获SGS五星抗刮耐摔认证,配备5060mAh电池,支持66W快充。Mate X6支持天通卫星通信功能,搭载红枫原色影像系统,配备多光谱摄像头提升拍摄色彩还原度。两款机型均采用创新折叠屏设计,在影像、续航等方面表现突出。
快科技5月19日消息,今天,高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布,高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行,高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2,但是可以确定的是,这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步,对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升,同时它采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右,NPU算例达到了100TPOS,AI性能大幅提升。不止于此,骁龙8 Elite 2采用台积
苹果计划分三步取代高通基带芯片:1)2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1,虽不支持5G毫米波但能效优异;2)2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片,性能追平高通;3)2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片,整合AI和卫星通信功能。此外,苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品,并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功,将彻底摆脱对高通的依赖。(140字)