Helio G25和麒麟710哪个好 和骁龙680哪个好？

有以下手机。

1.红米9A

Redmi9A是Redmi旗下的一款智能手机，于2020年6月30日在马来西亚发布 ，于2020年7月28日在中国大陆发布。Redmi9A搭载Helio G25处理器，内置5000mAh电池，配备3.5mm耳机孔、1217扬声器与0809听筒，搭载MIUI12操作系统。

2.摩托罗拉 Moto E7

Moto E7（由摩托罗拉设计为moto e7）是摩托罗拉移动开发的低端Moto E系列Android 智能手机的第7代。在2020年12月发布，搭载联发科Helio G25，型号为XT2095。

能打。

王者荣耀的最低配置要求是高通400系芯片、联发科mt6752以上，Helio G25的性能大概额骁龙450差不多，所以也是可以玩王者荣耀的。

Helio G25结合了运行速度高达2GHz 的八核 Arm Cortex-A53CPU 和速度高达650MHz 的 IMG PowerVR GE8320GPU，提供快速而有趣的游戏体验。全屏智能手机设计比例高达20:9，配备 HD+ 分辨率显示屏，可在性能和能效之间实现出色平衡。

骁龙625更好。

 此性能比较涉及两个处理器:Helio G25是八核 （Cortex-A53），骁龙625MSM8953是八核 (ARM Cortex-A53)。

Antutu benchmark分别测试CPU、GPU、内存速度的性能

GeekBench5.2该基准测试显示了多线程和单线程处理器的性能

规格比较

CPU 和内存

可以，但很卡。

崩坏3的最低配置要求是Android:4.3或以上更高版本，比如红米9A就是符合要求，虽然Helio G25芯片的性能很差，但是玩崩坏3还是可以的，不过战斗掉帧还是比较明显，要开最低特效才可以进行游玩，稳定运行30帧还是有点吃力，战斗怪物数量多，战斗特效多的情况下，会造成卡顿，所以虽然是可以玩崩坏3，但是不建议拿Helio G25来玩，体验很糟糕。

没有可比性。

Helio G25和天玑700比都相差太远，性能更是天差地别。

联发科天玑7005G是2020年发布的中端5G 移动平台。它具有八核 CPU，具有2个2.2GHz Cortex-A76内核和6个2GHz Cortex-A55内核。芯片组的 GPU 是ARM Mali-G57MC2。

联发科Helio G25是2020年发布的入门级4G 移动平台。它拥有一个八核 CPU，具有4个2GHz Cortex-A53内核和4个1.5GHz Cortex-A53内核。该芯片组的 GPU 是PowerVR GE8320。

Geekbench5单核 （Android）

联发科天玑7005G的跑分为565

联发科 Helio G25的跑分为140

Geekbench5多核 （Android）

联发科天玑7005G的跑分为1730

联发科 Helio G25的跑分为475

骁龙450左右。

两者相比高通骁龙450的优点:

1.浮点计算性能提高3倍

2.骁龙对游戏优化更好

3.骁龙450的安兔兔跑分更高

两者对比联发科 Helio G25的优点:

1.支持100% 更高的内存带宽（14.9对7.46GB/s）

2.具有更小尺寸的晶体管（12对14纳米）

3.CPU 核心频率提高11%（2000与1800MHz）

4.更好的指令集架构

性能、功耗等指标的总体比较:

安兔兔的跑分情况：

骁龙450的安兔兔跑分为99553，Helio G25的跑分为93310。

GeekBench 测试显示原始单线程和多线程 CPU 性能：

骁龙450的单核跑分为150，多核956，Helio G25的单核跑分为135，多核跑分为473。

安兔兔跑分为93224。

联发科 Helio G25是2020年发布的入门级4G 移动平台。它拥有一个八核 CPU，具有4个2GHz Cortex-A53内核和4个1.5GHz Cortex-A53内核。该芯片组的 GPU 是PowerVR GE8320。

Helio G25的安兔兔跑分是和骁龙450差不多。

不支持。

Helio G25支持4G 载波聚合 （CA）、CDMA20001x/EVDO Rev. A (SRLTE)、4G FDD / TDD、HSPA +，集成的4G LTE WorldMode 调制解调器包括基本的双4G SIM 支持，允许在两个连接上使用 VoLTE/ViLTE。它的高能效设计可延长电池寿命，而联发科 TAS2.0智能天线技术可主动检测信号质量，以最低功耗提供最佳连接。

专用 GNSS 子处理器提供快速热 TTFF，具有准确的结果和超低功耗操作。集成的 Wi-Fi5和蓝牙5支持同时共存，从而在使用 Wi-Fi 和无线外围设备（如耳机和游戏手柄）时显着提高吞吐量和连接可靠性。

天玑700更好。

联发科天玑7005G是2020年发布的中端5G 移动平台。它具有八核 CPU，具有2个2.2GHz Cortex-A76内核和6个2GHz Cortex-A55内核。芯片组的 GPU 是ARM Mali-G57MC2。

联发科Helio G25是2020年发布的入门级4G 移动平台。它拥有一个八核 CPU，具有4个2GHz Cortex-A53内核和4个1.5GHz Cortex-A53内核。该芯片组的 GPU 是PowerVR GE8320。

以下是两者参数规格对比

安兔兔跑分:

联发科天玑7005G的跑分为98734，联发科 Helio G25的跑分为36652。

Geekbench5单核 （Android）

联发科天玑7005G单核跑分为565

联发科 Helio G25单核跑分为140

Geekbench5多核 （Android）

联发科天玑7005G多核跑分为1730

联发科 Helio G25多核跑分为475

性能跟主流芯片差距很大。

联发科Helio G25是一款用于智能手机（主要基于 Android）的入门级 ARM SoC，于2020年底推出。它采用12nm FinFET 工艺制造，配备8个 ARM Cortex-A53CPU 内核，分为两个集群。具有4个主频高达2GHz 的性能集群和一个主频高达1.5GHz 的效率集群。与类似的Helio A25相比，G25为 GPU (+50MHz) 和 CPU 内核提供更高的频率(+200MHz)。

此外，SoC 还集成了 LTE Cat.4调制解调器、LPDDR3-933/ LPDDR4-1200/ LPDDR4x-1600内存控制器、IMG PowerVR GE8320显卡和1080p30视频解码器和编码器（H.265解码、H.264编码）。