Helio G25支持蓝牙5.2吗 和麒麟710哪个好？

不支持。

Helio G25支持4G 载波聚合 （CA）、CDMA20001x/EVDO Rev. A (SRLTE)、4G FDD / TDD、HSPA +，集成的4G LTE WorldMode 调制解调器包括基本的双4G SIM 支持，允许在两个连接上使用 VoLTE/ViLTE。它的高能效设计可延长电池寿命，而联发科 TAS2.0智能天线技术可主动检测信号质量，以最低功耗提供最佳连接。

专用 GNSS 子处理器提供快速热 TTFF，具有准确的结果和超低功耗操作。集成的 Wi-Fi5和蓝牙5支持同时共存，从而在使用 Wi-Fi 和无线外围设备（如耳机和游戏手柄）时显着提高吞吐量和连接可靠性。

低端入门芯片。

Mediatek  Helio G25是一款用于智能手机（主要基于 Android）的入门级 ARM SoC，于 2020 年底推出。它采用 12 nm FinFET 工艺制造，配备 8 个 ARM Cortex-A53 CPU 内核，分为两个集群。具有 4 个主频高达 2 GHz 的性能集群和一个主频高达 1.5 GHz 的效率集群。与类似的Helio A25相比，G25 为 GPU (+50 MHz) 和 CPU 内核提供更高的频率(+200 MHz)。

能打。

王者荣耀的最低配置要求是高通400系芯片、联发科mt6752以上，Helio G25的性能大概额骁龙450差不多，所以也是可以玩王者荣耀的。

Helio G25结合了运行速度高达2GHz 的八核 Arm Cortex-A53CPU 和速度高达650MHz 的 IMG PowerVR GE8320GPU，提供快速而有趣的游戏体验。全屏智能手机设计比例高达20:9，配备 HD+ 分辨率显示屏，可在性能和能效之间实现出色平衡。

骁龙625更好。

 此性能比较涉及两个处理器:Helio G25是八核 （Cortex-A53），骁龙625MSM8953是八核 (ARM Cortex-A53)。

Antutu benchmark分别测试CPU、GPU、内存速度的性能

GeekBench5.2该基准测试显示了多线程和单线程处理器的性能

规格比较

CPU 和内存

可以，但很卡。

崩坏3的最低配置要求是Android:4.3或以上更高版本，比如红米9A就是符合要求，虽然Helio G25芯片的性能很差，但是玩崩坏3还是可以的，不过战斗掉帧还是比较明显，要开最低特效才可以进行游玩，稳定运行30帧还是有点吃力，战斗怪物数量多，战斗特效多的情况下，会造成卡顿，所以虽然是可以玩崩坏3，但是不建议拿Helio G25来玩，体验很糟糕。

不支持。

Helio G25仅支持Wi-Fi5（a/b/g/n/ac）。

Wi-Fi6（原称:IEEE802.11.ax）即第六代无线网络技术，是Wi-Fi标准的名称。是Wi-Fi联盟创建于IEEE802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi6将允许与多达8个设备通信，最高速率可达9.6Gbps。

天玑700更好。

联发科天玑7005G是2020年发布的中端5G 移动平台。它具有八核 CPU，具有2个2.2GHz Cortex-A76内核和6个2GHz Cortex-A55内核。芯片组的 GPU 是ARM Mali-G57MC2。

联发科Helio G25是2020年发布的入门级4G 移动平台。它拥有一个八核 CPU，具有4个2GHz Cortex-A53内核和4个1.5GHz Cortex-A53内核。该芯片组的 GPU 是PowerVR GE8320。

以下是两者参数规格对比

安兔兔跑分:

联发科天玑7005G的跑分为98734，联发科 Helio G25的跑分为36652。

Geekbench5单核 （Android）

联发科天玑7005G单核跑分为565

联发科 Helio G25单核跑分为140

Geekbench5多核 （Android）

联发科天玑7005G多核跑分为1730

联发科 Helio G25多核跑分为475

比麒麟659跑分差。

两者对比联发科 Helio G25的优点:

1.发布时间比麒麟659更晚3年

2.具有更小尺寸的晶体管（12对16纳米）

3.更好的指令集架构

两者对比海思麒麟659的优点:

1.更高的 GPU 频率 （~38%）

2.显示更好（高达28%）AnTuTu9得分 –119K 与93K

3.CPU 核心频率提高18%（2360与2000MHz）

安兔兔Benchmark 测量不同场景下的 CPU、GPU、RAM 和 I/O 性能:

Helio G25的安兔兔跑分为93310，麒麟659的安兔兔跑分为119333。

GeekBench 测试显示原始单线程和多线程 CPU 性能:

Helio G25的单核跑分为135，多核跑分为473。

麒麟659的单核跑分为195，多核跑分为881。

骁龙680更好。

两者相比高通骁龙680的优点:

1.更好的安兔兔跑分（高达2.9倍）–265K 与92K

2.具有更小尺寸的晶体管（6对12纳米）

3.骁龙针对游戏的优化比较好

4.CPU 核心频率提高20%（2400与2000MHz）

5.支持14% 更高的内存带宽（17对14.9GB/s）

安兔兔跑分对比:

骁龙680的跑分为265631，Helio G25的跑分为92792。

GeekBench跑分对比:

骁龙680的单核分数为371，多核为1548，Helio G25的单核分数为134，多核分数为469。

12纳米。

联发科 Helio G25 是一款用于智能手机（主要基于 Android）的入门级 ARM SoC，于2020年底推出。它采用12nm FinFET 工艺制造，配备8个 ARM Cortex-A53CPU 内核，分为两个集群。具有4个主频高达2GHz 的性能集群和一个主频高达1.5GHz 的效率集群。与类似的Helio A25相比，G25为 GPU (+50MHz) 和 CPU 内核提供更高的频率 (+200MHz)。

GPU 是 Imagination 的 PowerVR GE8320，运行频率为680MHz。MediaTek 的 HyperEngine 可根据散热和功耗动态调整 CPU、GPU 和内存。