低端入门芯片
低端入门芯片。
Mediatek Helio G25是一款用于智能手机(主要基于 Android)的入门级 ARM SoC,于 2020 年底推出。它采用 12 nm FinFET 工艺制造,配备 8 个 ARM Cortex-A53 CPU 内核,分为两个集群。具有 4 个主频高达 2 GHz 的性能集群和一个主频高达 1.5 GHz 的效率集群。与类似的Helio A25相比,G25 为 GPU (+50 MHz) 和 CPU 内核提供更高的频率(+200 MHz)。
骁龙680更好
骁龙680更好。
两者相比高通骁龙680的优点:
1.更好的安兔兔跑分(高达2.9倍)–265K 与92K
2.具有更小尺寸的晶体管(6对12纳米)
3.骁龙针对游戏的优化比较好
4.CPU 核心频率提高20%(2400与2000MHz)
5.支持14% 更高的内存带宽(17对14.9GB/s)
安兔兔跑分对比:
骁龙680的跑分为265631,Helio G25的跑分为92792。
GeekBench跑分对比:
骁龙680的单核分数为371,多核为1548,Helio G25的单核分数为134,多核分数为469。
G25 结合了运行速度高达 2GHz 的八核 Arm Cortex-A53 CPU 和速度高达 650MHz 的 IMG PowerVR GE8320 GPU,提供快速而有趣的游戏体验。全屏智能手机设计比例高达 20:9,配备 HD+ 分辨率显示屏,可在性能和能效之间实现出色平衡。
5W
5W。
联发科 Helio G25–8核芯片组,于2020年6月30日发布,采用12纳米工艺技术制造。它有4个2000MHz 的 Cortex-A53内核和4个1500MHz 的 Cortex-A53内核,其中TDP功耗为5W,GPU 是 PowerVR GE8320,它支持高达6Gb 的内存。
由于内置调制解调器,它的连接速度高达150Mbps。MediaTek Helio G25在基准测试中的表现优于 Apple A8Cyclone cpu,这使其在性能上与 MediaTek MT6797T / Helio X25相当。使用该芯片的智能手机包括 OUKITEL F150Bison2021和 Motorola G Pure。
安兔兔跑分为93224
安兔兔跑分为93224。
联发科 Helio G25是2020年发布的入门级4G 移动平台。它拥有一个八核 CPU,具有4个2GHz Cortex-A53内核和4个1.5GHz Cortex-A53内核。该芯片组的 GPU 是PowerVR GE8320。
Helio G25的安兔兔跑分是和骁龙450差不多。
不能玩
不能玩。
Helio G25就芯片性能上来说虽然能运行起来原神这款游戏,但是玩起来非常的卡,掉帧也是非常严重,而且Helio G25虽然是64位的,但是有的手机迫于性能不好可能做32位的,原神可能就无法运行,Helio G25的性能相当于骁龙450左右,甚至还不如骁龙450,多核的跑分比起450相差一半,如果想流畅运行原神都是要骁龙8系列以上才可以,所以Helio G25是不能玩原神的。
建议还是用电脑或者换骁龙835左右性能的芯片手机来玩原神。
12纳米
12纳米。
联发科 Helio G25 是一款用于智能手机(主要基于 Android)的入门级 ARM SoC,于2020年底推出。它采用12nm FinFET 工艺制造,配备8个 ARM Cortex-A53CPU 内核,分为两个集群。具有4个主频高达2GHz 的性能集群和一个主频高达1.5GHz 的效率集群。与类似的Helio A25相比,G25为 GPU (+50MHz) 和 CPU 内核提供更高的频率 (+200MHz)。
GPU 是 Imagination 的 PowerVR GE8320,运行频率为680MHz。MediaTek 的 HyperEngine 可根据散热和功耗动态调整 CPU、GPU 和内存。
可以,但很卡
可以,但很卡。
崩坏3的最低配置要求是Android:4.3或以上更高版本,比如红米9A就是符合要求,虽然Helio G25芯片的性能很差,但是玩崩坏3还是可以的,不过战斗掉帧还是比较明显,要开最低特效才可以进行游玩,稳定运行30帧还是有点吃力,战斗怪物数量多,战斗特效多的情况下,会造成卡顿,所以虽然是可以玩崩坏3,但是不建议拿Helio G25来玩,体验很糟糕。
不支持
不支持。
Helio G25仅支持Wi-Fi5(a/b/g/n/ac)。
Wi-Fi6(原称:IEEE802.11.ax)即第六代无线网络技术,是Wi-Fi标准的名称。是Wi-Fi联盟创建于IEEE802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi6将允许与多达8个设备通信,最高速率可达9.6Gbps。
有以下手机
有以下手机。
1.红米9A
Redmi9A是Redmi旗下的一款智能手机,于2020年6月30日在马来西亚发布 ,于2020年7月28日在中国大陆发布。Redmi9A搭载Helio G25处理器,内置5000mAh电池,配备3.5mm耳机孔、1217扬声器与0809听筒,搭载MIUI12操作系统。
2.摩托罗拉 Moto E7
Moto E7(由摩托罗拉设计为moto e7)是摩托罗拉移动开发的低端Moto E系列Android 智能手机的第7代。在2020年12月发布,搭载联发科Helio G25,型号为XT2095。
性能跟主流芯片差距很大
性能跟主流芯片差距很大。
联发科Helio G25是一款用于智能手机(主要基于 Android)的入门级 ARM SoC,于2020年底推出。它采用12nm FinFET 工艺制造,配备8个 ARM Cortex-A53CPU 内核,分为两个集群。具有4个主频高达2GHz 的性能集群和一个主频高达1.5GHz 的效率集群。与类似的Helio A25相比,G25为 GPU (+50MHz) 和 CPU 内核提供更高的频率(+200MHz)。
此外,SoC 还集成了 LTE Cat.4调制解调器、LPDDR3-933/ LPDDR4-1200/ LPDDR4x-1600内存控制器、IMG PowerVR GE8320显卡和1080p30视频解码器和编码器(H.265解码、H.264编码)。
骁龙625更好
骁龙625更好。
此性能比较涉及两个处理器:Helio G25是八核 (Cortex-A53),骁龙625MSM8953是八核 (ARM Cortex-A53)。
Antutu benchmark分别测试CPU、GPU、内存速度的性能
Helio G25 | 骁龙625 | |
总得分 | 102467 | 61945 |
中央处理器 | 33125 | 18804 |
图形处理器 | 28333 | 23298 |
记忆体 | 21925 | 10439 |
用户体验 | 18716 | 9394 |
GeekBench5.2该基准测试显示了多线程和单线程处理器的性能
赫利欧 G25 | 骁龙625 | |
单核 | 209 | 160 |
多核 | 922 | 721 |
规格比较
Helio G25 | 骁龙625 | |
频率 | 2000兆赫 | 2000兆赫 |
核心 | 8 | 8 |
系统 | 64 | 64 |
工艺 | 12纳米 | 14纳米 |
晶体管数量 | ||
核心配置 | 8x2.0GHz Cortex-A53 | 8x2.0GHz ARM Cortex-A53 |
功耗(TDP) | 5瓦 | 5瓦 |
内存类型 | LPDDR3、LPDDR4x | LPDDR4x(双通道) |
最大内存 | 6Gb | 8Gb |
记忆频率 | 2x LPDDR4(X)1600MHz,1x LPDDR3 933MHz | 1866HZ |
内存带宽 | 14.9 | 7.46 |
神经处理器 (NPU) | 不 | 不 |
指令集架构 (ISA) | ARMv8.2-A | ARMv8-A |