12纳米
12纳米。
联发科 Helio G25 是一款用于智能手机(主要基于 Android)的入门级 ARM SoC,于2020年底推出。它采用12nm FinFET 工艺制造,配备8个 ARM Cortex-A53CPU 内核,分为两个集群。具有4个主频高达2GHz 的性能集群和一个主频高达1.5GHz 的效率集群。与类似的Helio A25相比,G25为 GPU (+50MHz) 和 CPU 内核提供更高的频率 (+200MHz)。
GPU 是 Imagination 的 PowerVR GE8320,运行频率为680MHz。MediaTek 的 HyperEngine 可根据散热和功耗动态调整 CPU、GPU 和内存。
骁龙625更好
骁龙625更好。
此性能比较涉及两个处理器:Helio G25是八核 (Cortex-A53),骁龙625MSM8953是八核 (ARM Cortex-A53)。
Antutu benchmark分别测试CPU、GPU、内存速度的性能
Helio G25 | 骁龙625 | |
总得分 | 102467 | 61945 |
中央处理器 | 33125 | 18804 |
图形处理器 | 28333 | 23298 |
记忆体 | 21925 | 10439 |
用户体验 | 18716 | 9394 |
GeekBench5.2该基准测试显示了多线程和单线程处理器的性能
赫利欧 G25 | 骁龙625 | |
单核 | 209 | 160 |
多核 | 922 | 721 |
规格比较
Helio G25 | 骁龙625 | |
频率 | 2000兆赫 | 2000兆赫 |
核心 | 8 | 8 |
系统 | 64 | 64 |
工艺 | 12纳米 | 14纳米 |
晶体管数量 | ||
核心配置 | 8x2.0GHz Cortex-A53 | 8x2.0GHz ARM Cortex-A53 |
功耗(TDP) | 5瓦 | 5瓦 |
内存类型 | LPDDR3、LPDDR4x | LPDDR4x(双通道) |
最大内存 | 6Gb | 8Gb |
记忆频率 | 2x LPDDR4(X)1600MHz,1x LPDDR3 933MHz | 1866HZ |
内存带宽 | 14.9 | 7.46 |
神经处理器 (NPU) | 不 | 不 |
指令集架构 (ISA) | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
G25 结合了运行速度高达 2GHz 的八核 Arm Cortex-A53 CPU 和速度高达 650MHz 的 IMG PowerVR GE8320 GPU,提供快速而有趣的游戏体验。全屏智能手机设计比例高达 20:9,配备 HD+ 分辨率显示屏,可在性能和能效之间实现出色平衡。
安兔兔跑分为93224
安兔兔跑分为93224。
联发科 Helio G25是2020年发布的入门级4G 移动平台。它拥有一个八核 CPU,具有4个2GHz Cortex-A53内核和4个1.5GHz Cortex-A53内核。该芯片组的 GPU 是PowerVR GE8320。
Helio G25的安兔兔跑分是和骁龙450差不多。
5W
5W。
联发科 Helio G25–8核芯片组,于2020年6月30日发布,采用12纳米工艺技术制造。它有4个2000MHz 的 Cortex-A53内核和4个1500MHz 的 Cortex-A53内核,其中TDP功耗为5W,GPU 是 PowerVR GE8320,它支持高达6Gb 的内存。
由于内置调制解调器,它的连接速度高达150Mbps。MediaTek Helio G25在基准测试中的表现优于 Apple A8Cyclone cpu,这使其在性能上与 MediaTek MT6797T / Helio X25相当。使用该芯片的智能手机包括 OUKITEL F150Bison2021和 Motorola G Pure。
比麒麟659跑分差
比麒麟659跑分差。
两者对比联发科 Helio G25的优点:
1.发布时间比麒麟659更晚3年
2.具有更小尺寸的晶体管(12对16纳米)
3.更好的指令集架构
两者对比海思麒麟659的优点:
1.更高的 GPU 频率 (~38%)
2.显示更好(高达28%)AnTuTu9得分 –119K 与93K
3.CPU 核心频率提高18%(2360与2000MHz)
安兔兔Benchmark 测量不同场景下的 CPU、GPU、RAM 和 I/O 性能:
Helio G25的安兔兔跑分为93310,麒麟659的安兔兔跑分为119333。
GeekBench 测试显示原始单线程和多线程 CPU 性能:
Helio G25的单核跑分为135,多核跑分为473。
麒麟659的单核跑分为195,多核跑分为881。
不支持
不支持。
Helio G25仅支持Wi-Fi5(a/b/g/n/ac)。
Wi-Fi6(原称:IEEE802.11.ax)即第六代无线网络技术,是Wi-Fi标准的名称。是Wi-Fi联盟创建于IEEE802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi6将允许与多达8个设备通信,最高速率可达9.6Gbps。
两者相差不大
两者相差不大。
此性能比较涉及两个处理器:Helio G25是八核 (Cortex-A53),麒麟710是八核 (ARM Cortex-A73),以下为性能跑分规格对比。
Antutu benchmark分别测试CPU、GPU、内存速度的性能
Helio G25 | 麒麟710 | |
总得分 | 102467 | 127248 |
中央处理器 | 33125 | 40743 |
图形处理器 | 28333 | 42589 |
记忆体 | 21925 | 23960 |
用户体验 | 18716 | 19929 |
Geekbench该基准测试显示了多线程和单线程处理器的性能
Helio G25 | 麒麟710 | |
单核 | 209 | 260 |
多核 | 922 | 1145 |
规格比较
Helio G25 | 麒麟710 | |
频率 | 2000兆赫 | 2200兆赫 |
核心 | 8 | 8 |
系统 | 64 | 64 |
工艺 | 12纳米 | 12纳米 |
晶体管数量 | ||
核心配置 | 8x2.0GHz Cortex-A53 | 4x2.2GHz ARM Cortex-A73 4x1.7GHz ARM Cortex-A53 |
功耗(TDP) | 5瓦 | 5瓦 |
内存类型 | LPDDR3、LPDDR4x | LPDDR3x |
最大限度。记忆 | 6Gb | 6Gb |
记忆频率 | 2x LPDDR4(X) 1600MHz,1x LPDDR3933MHz | 933 |
内存带宽 | 14.9 | |
神经处理器 (NPU) | 不 | 不 |
一级缓存 | 256KB | |
二级缓存 | 512KB | |
三级缓存 | ||
指令集架构 (ISA) | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
低端入门芯片
低端入门芯片。
Mediatek Helio G25是一款用于智能手机(主要基于 Android)的入门级 ARM SoC,于 2020 年底推出。它采用 12 nm FinFET 工艺制造,配备 8 个 ARM Cortex-A53 CPU 内核,分为两个集群。具有 4 个主频高达 2 GHz 的性能集群和一个主频高达 1.5 GHz 的效率集群。与类似的Helio A25相比,G25 为 GPU (+50 MHz) 和 CPU 内核提供更高的频率(+200 MHz)。
2020年6月
2020年6月。
联发科 Helio G25是联发科于2020年6月发布的一款基本移动处理器,采用12纳米工艺技术制造。它具有2000MHz的8个内核Cortex-A53。具有4个主频高达2GHz 的性能集群和一个主频高达1.5GHz 的效率集群。与类似的Helio A25相比,G25为 GPU (+50MHz) 和 CPU 内核提供更高的核心频率(+200MHz)。
骁龙439性能略好
骁龙439性能略好。
两者对比高通骁龙439的优点:
1.骁龙游戏优化更好
2.浮点计算性能提高15%
3.更好的安兔兔跑分(高达10%)–102K 与92K
两者对比联发科 Helio G25的优点:
1.支持133% 更高的内存带宽(14.9对6.4GB/s)
2.更好的指令集架构
安兔兔跑分情况:
骁龙439的跑分为102368,Helio G25的跑分为92792。
GeekBench 测试显示原始单线程和多线程 CPU 性能:
骁龙439的单核跑分为175,多核为800,Helio G25的单核跑分为134,多核跑分为469,所以就性能上来说,骁龙439更好一点。
可以,但很卡
可以,但很卡。
崩坏3的最低配置要求是Android:4.3或以上更高版本,比如红米9A就是符合要求,虽然Helio G25芯片的性能很差,但是玩崩坏3还是可以的,不过战斗掉帧还是比较明显,要开最低特效才可以进行游玩,稳定运行30帧还是有点吃力,战斗怪物数量多,战斗特效多的情况下,会造成卡顿,所以虽然是可以玩崩坏3,但是不建议拿Helio G25来玩,体验很糟糕。