根据官方描述比骁龙8Gen1 优化了30%,如果属实的话就不高
根据官方描述比骁龙8Gen1 优化了30%,如果属实的话就不高。
高通公司表示:高通骁龙移动平台是我们最新的高端产品。高通AdrenoGPU 提供10% 的 GPU 时钟速度提升和30% 的 GPU 功耗降低,而高通KryoCPU 提供10% 更好的 CPU 性能和30% 的 CPU 电源效率提升,峰值 CPU 速度高达3.2GHz。延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验。
大约5.5W
大约5.5W。
目前小米 12S Ultra是搭载骁龙8+的处理器,功耗测试为5.5W,而骁龙8 Gen1的功耗为6W左右,所以确实功耗上骁龙8+是有很大的进步,温度也降低了一些,不过玩游戏时间长的话依然会发热,大约44度左右。
夏天如果长时间玩原神这样的硬核手游的话,就会感觉有点烫手,不过比起之前的骁龙8 Gen1是好多了。
高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列的 Snapdragon 8XX 命名方案,从 Snapdragon 8 Gen 1品牌开始。然而,这并没有帮助该公司解决困扰Snapdragon 888的过热和节流问题,因为 Snapdragon 8 Gen 1 在更大范围内也存在同样的问题。从爆料者那里获悉,即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺,该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电,因为这家台湾公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片,而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 节点的高通芯片。智能手机 OEM 已经掌握了 Snapdragon 8 Gen 1+,以及即将在同一时间首次亮相的 Snapdragon 700 系列芯片组。骁龙 8 Gen 1+ 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。 最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素,从性能问题到低良率以及高通面临联发科的热量。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升,而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点,并正在积极努力将损失降至最低。
2022年5月20日骁龙之夜发布会发布的
2022年5月20日骁龙之夜发布会发布的。
骁龙8Gen1Plus CPU 性能提高10%,电源效率提高30%,最大主频CPU速度高达3.2GHz,延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验,与前代产品相比,第 7 代高通® AI 引擎的速度提升高达 4 倍,每瓦性能提升高达20%,此外,得益于重新架构的低功耗 AI 系统,第三代 Qualcomm® Sensing Hub 始终保持感知、始终高效。
骁龙8Gen1Plus最大主频是3.2GHZ
骁龙8Gen1Plus最大主频是3.2GHZ。
骁龙8Gen1Plus CPU 性能提高10%,电源效率提高30%,最大主频CPU速度高达3.2GHz,延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验,与前代产品相比,第7代高通® AI 引擎的速度提升高达4倍,每瓦性能提升高达20%,此外,得益于重新架构的低功耗 AI 系统,第三代 Qualcomm® Sensing Hub 始终保持感知、始终高效。
两者相差不是很大
两者相差不是很大。
先从Geekbench跑分来看,天玑9000的单核分数为1311,多核分数为4305,骁龙8+的单核跑分为1305,多核跑分为4175,仅仅从这点上来看的话,其实差距不是很大。
不过骁龙8+的功耗是5.5W左右,而天玑9000是5.9W,两者都跑原神的平均帧率,骁龙8+是58,而天玑9000是54,骁龙8+整体来看比天玑9000优秀一点,玩游戏的话可以选择骁龙8+。
苹果A15更好
苹果A15更好。
高通最近推出了骁龙8Gen1Plus芯片组,作为对去年原始8Gen1芯片的升级。
高通对 骁龙8+ Gen1做出的重大改变之一是采用了台积电的制造工艺。所以 苹果A15Bionic SoC 和 骁龙8+ Gen1都是由台积电制造的。高通采取这一步是为了改善速度和省电问题。但即便如此,仍然发现它落后于 A15仿生芯片组。
经过一系列性能测试,骁龙8+ Gen1在渲染时比 A15仿生芯片组消耗更多的电量。换句话说,在电池管理方面,苹果Apple A15Bionic 更好(专注于功耗)。
名字 | 骁龙8+ 第1代 | A15仿生 |
核心 | 1个 Cortex-X2 | 2x Avalanche (高性能) |
速度 | 3.2GHz | 3.2GHz |
效率 | 3x Cortex-A710 4x Cortex-A510 | 4x Blizzard (节能) |
速度 | 2.75GHz 2.0GHz | 1.82GHz |
在 CPU 的集群设计方面,两种芯片组都有不同的架构。骁龙8+ Gen1采用1+3+4八核 CPU 设计,而 苹果A15Bionic 采用2+4六核 CPU 设计。骁龙8+ Gen1可能有更多内核,但 A15Bionic 更快。
Geekbench跑分 | 骁龙8+ 第1代 | 苹果 A15仿生 |
多核 | 4199 | 4849 |
单核 | 1316 | 1748 |
根据高通的说法,骁龙8+ Gen1的 GPU 现在以高出10% 的频率运行,同时将功耗降低了30%。此外,AI 引擎现在的每瓦性能比提高了20%。嗯,从进行的测试来看,5核显卡的苹果A15Bionic比SD8+ Gen1更好,功耗更低。
Apple A15Bionic 芯片组仍然是移动芯片之王。它具有更快的 CPU 和 GPU。虽然它消耗更少的电力。SD8+ Gen1与其前身相比有所改进,但仍落后于苹果 A15Bionc。
骁龙8Gen1Plus更好
骁龙8Gen1Plus更好。
骁龙8Gen1Plus是目前高通公司最新最好的芯片,骁龙8Gen1Plus是高通新一代骁龙8Gen1芯片优化版,对标的是天玑9000,相较于上一代的骁龙8 Gen 1,功耗降低了30%,性能提升了10%,并且骁龙8Gen1Plus还将采用台积电4nm工艺。
CPU最大主频是3.2GHZ,这次高通在功耗的问题上下了苦功夫,所以天玑8100还是不能和骁龙8Gen1Plus比拼的。
性能差距不是特别大
性能差距不是特别大。
就性能上来说的话,从Geekbench5的跑分可以看的出来,骁龙888的单核分数为1145,多核分数为3727,而骁龙8Gen1Plus单核1311,多核得分4000多分。
但是从功耗上来说的话,高通表示骁龙8Gen1Plus会比骁龙骁龙8Gen1效率提升30%,发热情况应该会和骁龙888拉开差距,具体还是得等到骁龙8Gen1Plus产品出来才会得到详细的数据结果。
是支持的
是支持的。
Wi-Fi/蓝牙系统: Qualcomm Fast Connect6900
峰值速度: 3.6 Gbps
标准: Wi-Fi 6E、802.11ax、802.11ac、802.11a/b/g/n
Wi-Fi 频段: 2.4 GHz、5 GHz、6 GHz
峰值 QAM: 4K QAM
Wi-Fi 特性: OFDMA(上行和下行)、4 流双频同步 (DBS)、MU-MIMO(上行和下行)
是支持USB3.1的
是支持USB3.1的。
目前骁龙8Gen1Plus支持的USB 版本是: USB3.1、USB-C。
USB3.1Gen2是最新的USB规范,该规范由英特尔等公司发起。数据传输速度提升可至速度10Gbps。与USB3.0(即USB3.1Gen1)技术相比,新USB技术使用一个更高效的数据编码系统,并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。
是支持北斗的
是支持北斗的。
目前骁龙8 Gen1 Plus卫星系统支持有以下:北斗、伽利略、GLONASS、NavIC、GPS、QZSS。
双频支持:是(L1/L5)
准确性:具有人行道准确性的城市行人导航
附加位置功能:全球高速公路车道级车辆导航
位置支持: Qualcomm® 位置
不是长时间玩大型手游不会很热
不是长时间玩大型手游不会很热。
骁龙8+吸取了上一代的教训,在功耗的问题上下了功夫,所以本代虽然在性能方面没有很明显的提升,但是功耗方面却是大大的降低了,玩原神的温度大概在44度左右,依旧是比较热的温度,但是比起骁龙8 Gen1是好多了。
骁龙8Gen1Plus对比上代提升了10% CPU 性能和30% 的 CPU 能效提升。此外,该平台还提供额外的节能和全面的性能扩展——包括超过80分钟的视频流和超过50分钟的网页浏览。