是的
是的。
2022年5月20日,高通在以“芯朋友,来相会”为主题的2022骁龙之夜上,宣布推出全新旗舰移动平台——第一代骁龙8+,2022年7月4日,小米新品发布会上发布了搭载骁龙8+的手机小米12S Ultra。
作为骁龙8 Gen 1的升级款都是“1+3+4”的三丛集架构,相较于上一代的骁龙8 Gen 1,功耗降低了30%,性能提升了10%,并且骁龙8Gen1Plus还将采用台积电4nm工艺。
不过就跑分方面而言,对比竞争对手天玑9000,单核的跑分相差不多,多核跑分还是比天玑9000略低,CPU最大主频是3.2GHZ。
根据官方描述比骁龙8Gen1 优化了30%,如果属实的话就不高
根据官方描述比骁龙8Gen1 优化了30%,如果属实的话就不高。
高通公司表示:高通骁龙移动平台是我们最新的高端产品。高通AdrenoGPU 提供10% 的 GPU 时钟速度提升和30% 的 GPU 功耗降低,而高通KryoCPU 提供10% 更好的 CPU 性能和30% 的 CPU 电源效率提升,峰值 CPU 速度高达3.2GHz。延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验。
高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列的 Snapdragon 8XX 命名方案,从 Snapdragon 8 Gen 1品牌开始。然而,这并没有帮助该公司解决困扰Snapdragon 888的过热和节流问题,因为 Snapdragon 8 Gen 1 在更大范围内也存在同样的问题。从爆料者那里获悉,即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺,该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电,因为这家台湾公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片,而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 节点的高通芯片。智能手机 OEM 已经掌握了 Snapdragon 8 Gen 1+,以及即将在同一时间首次亮相的 Snapdragon 700 系列芯片组。骁龙 8 Gen 1+ 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。 最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素,从性能问题到低良率以及高通面临联发科的热量。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升,而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点,并正在积极努力将损失降至最低。
每瓦提高了20%
每瓦提高了20%
全新 Snapdragon8+ Gen1平台的亮点包括改进的 CPU 和 GPU 性能,以及全新的 Spectra ISP、优质的 Snapdragon Sound 和更节能的 NPU 计算。高通吹嘘了很多关于改进的人工智能性能 - 现在每瓦提高了20%。这意味着,AI 引擎现在比 SD8Gen1使用的功率减少了20%,而不是更多的功率。AI 引擎在实时散景效果以及许多其他用途中发挥着主导作用。
因此,长话短说,就 CPU 和 GPU 速度而言,新的 Snapdragon8+ Gen1提供了更快的性能。但最重要的更新是大大提高了能效——CPU 和 GPU 提高了30%,AI 提高了20%,复合使用总体提高了15%。根据官方数据,这样可以多玩1小时的游戏,多玩88分钟的流媒体,或者多玩25分钟的5G 视频聊天。
另据XDA报道称,从 AnTuTu 跑分可以看到高通骁龙 8 Plus Gen 1 比 RedMagic 7 中的骁龙 8 Gen 1 有所提升。虽然这不是一个巨大的提升,但值得注意的是可以发现的改进,尤其是与 Snapdragon 8 Gen 1 参考设备相比。Geekbench 上将 Snapdragon 888 与 Snapdragon 8 Gen 1 进行比较时,整体并没有太多的性能提升。但是,这里有一些全面的改进。看到单核性能有小幅跃升,而多核性能有较大跃升。
高通骁龙8+ Gen1概览:
2022年5月20日骁龙之夜发布会发布的
2022年5月20日骁龙之夜发布会发布的。
骁龙8Gen1Plus CPU 性能提高10%,电源效率提高30%,最大主频CPU速度高达3.2GHz,延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验,与前代产品相比,第 7 代高通® AI 引擎的速度提升高达 4 倍,每瓦性能提升高达20%,此外,得益于重新架构的低功耗 AI 系统,第三代 Qualcomm® Sensing Hub 始终保持感知、始终高效。
相差不多
相差不多。
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、Armv9架构,采用“1+3+4三丛集旗舰架构,超大核为1×Arm Cortex-X2,频率3.05吉赫兹,提升性能;大核为3×Arm Cortex-A710,频率2.85吉赫兹,处理重载应用和多任务较为高效;能效核心为4×Arm Cortex-A510,频率1.8吉赫兹。
而骁龙8Gen1Plus最大主频是3.2GHZ,不过通过Geekbench5CPU测试得知天玑9000的单核成绩为1287,多核成绩为4474,而骁龙8Gen1Plus单核得分为1311,多核得分4070。
所以就跑分而言骁龙8Gen1Plus和天玑9000单核差不多,多核方面天玑9000更强。
大约5.5W
大约5.5W。
目前小米 12S Ultra是搭载骁龙8+的处理器,功耗测试为5.5W,而骁龙8 Gen1的功耗为6W左右,所以确实功耗上骁龙8+是有很大的进步,温度也降低了一些,不过玩游戏时间长的话依然会发热,大约44度左右。
夏天如果长时间玩原神这样的硬核手游的话,就会感觉有点烫手,不过比起之前的骁龙8 Gen1是好多了。
不是长时间玩大型手游不会很热
不是长时间玩大型手游不会很热。
骁龙8+吸取了上一代的教训,在功耗的问题上下了功夫,所以本代虽然在性能方面没有很明显的提升,但是功耗方面却是大大的降低了,玩原神的温度大概在44度左右,依旧是比较热的温度,但是比起骁龙8 Gen1是好多了。
骁龙8Gen1Plus对比上代提升了10% CPU 性能和30% 的 CPU 能效提升。此外,该平台还提供额外的节能和全面的性能扩展——包括超过80分钟的视频流和超过50分钟的网页浏览。
根据官方描述比骁龙8Gen1优化了30%,如果属实的话就不高
根据官方描述比骁龙8Gen1优化了30%,如果属实的话就不高。
高通公司表示:高通骁龙移动平台是我们最新的高端产品。高通Adreno™ GPU 提供10% 的 GPU 时钟速度提升和30% 的 GPU 功耗降低,而高通Kryo™ CPU 提供10% 更好的 CPU 性能和30% 的 CPU 电源效率提升,峰值 CPU 速度高达3.2GHz。延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验。
是支持USB3.1的
是支持USB3.1的。
目前骁龙8Gen1Plus支持的USB 版本是: USB3.1、USB-C。
USB3.1Gen2是最新的USB规范,该规范由英特尔等公司发起。数据传输速度提升可至速度10Gbps。与USB3.0(即USB3.1Gen1)技术相比,新USB技术使用一个更高效的数据编码系统,并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。
主要是功耗降低了30%,性能提升了10%
主要是功耗降低了30%,性能提升了10%。
从配置参数上来说,骁龙8 Gen1 Plus依然是1+3+ 4 三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710 和小核Cortex A510 组成,其中的最大主频是3.2GHZ。
官方测试数据来看,骁龙8 Gen1 Plus比骁龙8gen1游戏时长增加快一个小时,视频观看时间超过80分钟。
骁龙8 Gen1 Plus更换了代工厂,换成了台积电的4纳米工艺。
骁龙8Gen1Plus更好
骁龙8Gen1Plus更好。
骁龙8Gen1Plus是目前高通公司最新最好的芯片,骁龙8Gen1Plus是高通新一代骁龙8Gen1芯片优化版,对标的是天玑9000,相较于上一代的骁龙8 Gen 1,功耗降低了30%,性能提升了10%,并且骁龙8Gen1Plus还将采用台积电4nm工艺。
CPU最大主频是3.2GHZ,这次高通在功耗的问题上下了苦功夫,所以天玑8100还是不能和骁龙8Gen1Plus比拼的。
介于苹果A14到A15之间
介于苹果A14到A15之间。
骁龙8Gen1Plus的性能跑分表现已经超过苹果A14,但是会比苹果A15略差一点点。
骁龙8Gen1Plus是高通新一代骁龙8Gen1芯片优化版,高通新一代骁龙8Gen1芯片代号为 sm8450,优化版的 Plus 版本即 sm8475。