骁龙870更好
骁龙870更好。
对比之下高通骁龙870的优点:
1.支持29% 更高的内存带宽(44对34.1GB/s)
2.骁龙870发布时间更迟
3.CPU核心频率提高13%(3200与2840MHz)
4.更高的 GPU 频率 (~15%)
5.安兔兔跑分更高 –696K 与651K
AnTuTu Benchmark 测量不同场景下的 CPU、GPU、RAM 和 I/O 性能:
骁龙870跑分为:696867。
骁龙865跑分为:651542
GeekBench5测试显示原始单线程和多线程 CPU 性能:
骁龙870单核分数为1007,多核分数为3387。
骁龙865单核分数为934,多核分数为3456。
总体而言,骁龙870的性能更加好。
天玑8100更好
天玑8100更好。
对比骁龙865来说,联发科天玑8100的优点:
1.支持50% 更高的内存带宽(51.2对34.1GB/s)
2.具有更小尺寸的晶体管(5对7纳米)
3.安兔兔的得分更高 –786K 与651K
安兔兔分别测试CPU、GPU、内存速度的性能:
联发科天玑8100 | 骁龙865 | |
总得分 | 785369 | 583551 |
中央处理器 | 163368 | 185770 |
图形处理器 | 139627 | 217771 |
记忆体 | 106600 | 105311 |
用户体验 | 93142 | 95677 |
GeekBench5.2该基准测试显示了多线程和单线程处理器的性能:
联发科天玑8100 | 骁龙865 | |
单核 | 1157 | 934 |
多核 | 4056 | 3435 |
CPU和内存比较:
联发科天玑8100 | 骁龙865 | |
频率 | 2850兆赫 | 2840兆赫 |
核心 | 8 | 8 |
工艺 | 5纳米 | 7纳米 |
晶体管数量 | 62亿 | |
核心配置 | 4x2.85GHz ARM Cortex-A78 4x2.0GHz ARM Cortex-A55 | 8x2.84GHz Kryo585 |
功耗(TDP) | 8瓦 | 10瓦 |
内存类型 | LPDDR5 | 4x16位,LPDDR5 |
最大记忆 | 32Gb | 16GB |
记忆频率 | 6400 | 2750 |
内存带宽 | 48 | 44 |
神经处理器 (NPU) | 是的 | 是的 |
一级缓存 | 64KB | 512KB |
二级缓存 | 640KB | 1MB |
三级缓存 | 16MB | 4MB |
指令集架构 (ISA) | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
在这个比较块中,您应该注意时钟速度和内核数量的差异,还要记住,高 CPU 频率会通过功耗影响电池寿命。
骁龙865是高通(Qualcomm)于2019年12月4日在高通骁龙技术峰会发布的一款移动处理平台处理器。骁龙865是8核64位处理器,采用7纳米FFP工艺制程,频率最高达2.84G赫兹,采用“高通三丛集设计”,CPU架构为Kryo 585架构,支持全球5G部署的全球最领先的5G平台,将为下一代旗舰终端提供比上一代更好的连接与性能。
不严重
不严重。
比起骁龙870低了评价2、3度,比起火龙骁龙888低了5度左右。
1. 小米10PRO5G – 平均温度为32.91°C
小米10Pro配备立体散热系统。据该公司称,这款智能手机的冷却系统可确保 CPU 温度降低10.5°C。采用超大均热板表面积的VC液冷+6层石墨层+导热凝胶,据介绍,上市时最大的VC散热板是其三倍比Mate30Pro5G版的VC板大。VC散热面积为3000平方毫米,还支持智能热控(智能CPU频率和电流控制)。
这款智能手机采用石墨烯散热材料,为处理器等核心旗舰产品散热。此外,大铜箔和导热凝胶包裹在冷却系统的每个部分。用于覆盖机器内部的每一个小细节。这种设计将确保智能手机在长时间游戏期间无缝运行。尽管有这种“强大”的散热系统,小米10Pro5G 的平均温度却是榜单上最高的。据鲁大师介绍,这款手机的温度高达32.91°C
2. LENOVO LEGION PRO – 平均温度为31.99°C
这是列表中唯一的 Snapdragon865+ 智能手机,它是一款功能强大的游戏智能手机。我们都可以理解为什么它在这个列表中排名第二。不过,前5名中只有一款骁龙865+ 智能手机,这意味着在散热方面,骁龙865+ 的优化要优于骁龙865SoC。
该设备配备144Hz 刷新率显示屏和其他可提高温度的游戏功能。但是,它使用双液体冷却系统,以获得最佳游戏体验,而不会出现任何过热和滞后问题。该公司在双液系统中使用磨砂液。该冷却系统带有14点温度控制矩阵,可实时监测体温。根据鲁大师的排名,2020年发布的Lenovo Legion Pro平均温度为31.99℃,是骁龙865/865+设备过热温度第二高的机型。
有以下差距
有以下差距。
对比骁龙865,高通骁龙888有以下优点:
1.支持50% 更高的内存带宽(51.2对34.1GB/s)
2.具有更小尺寸的晶体管(5对7纳米)
3.更高的 GPU 频率 (~43%)
4.浮点计算性能提高40%
5.晚1年公布
6.安兔兔跑分提升20% –807K 与651K
7.更好的指令集架构
骁龙865是8核64位处理器,采用7纳米FFP工艺制程,频率最高达2.84G赫兹,采用“高通三丛集设计”,CPU架构为Kryo585架构。
骁龙888基于三星 5nm 工艺制成, CPU 采用1x2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1核心)+3x2.4GHz (Cortex A78)+4x1.8GHz (Cortex A55),GPU 为 Adreno660,采用 X605G modem 基带,支持 WiFi6E、Bluetooth5.2。
2020年12月1日,在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——高通骁龙8885G移动平台及骁龙X60 5G基带,这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器,对于高通顶级8系列芯片组来说,骁龙888是第一次为5G 做出重大改进:它最终将提供完全集成式的 5G 调制解调器,而不像骁龙865(内部包含单独的调制解调器芯片)。
苹果A13更好
苹果A13更好。
从某种角度来看,苹果A13的性能已经比之前的骁龙855强50%。据高通称,较新的骁龙865比其前身快25%。所以我们可以得出结论,骁龙865相对于A13的性能,将性能差距缩小到了25%。但是,必须注意的是,我们谈论的是两款芯片的单核性能。如果算上多核性能,它们几乎是不分伯仲的。
从Geekbench5跑分上来看,苹果A13的单核分数为1332,多核分数为3447,骁龙865的单核分数为912,多核分数为3397,无论是单核还是多核都是苹果的A13更强。
谈到GPU,苹果长期以来一直统治着这一领域,即使在推出配备Andreno650GPU的骁龙865之后,它也没有改变苹果的地位。Apple 设计了自己的 GPU,它带有四个内核。但 A13GPU 的独特之处在于,与 A12芯片相比,它的功耗降低了40%,从而提供了20% 的性能提升。A13还提供了 Metal Engine 以显着提高 GPU 性能。Metal Engine 允许开发人员为密集型游戏和大量图形内容创建稀疏纹理、光栅化率图、顶点放大等。
A13Bionic 在 GFX3.1曼哈顿测试中的基准分数,那么它在120左右,而去年的855只能达到71分。因此,今年性能提升了25%,骁龙865的得分应该低于90,仍然低于 A13的得分。
可以的
可以的。
骁龙865虽然已经出来几年了,但是性能还是很强大的,骁龙865采用7纳米FFP工艺制程,频率最高达2.84G赫兹,采用“高通三丛集设计”,CPU架构为Kryo585架构,Qualcomm® Kryo™585CPU 可将性能提升25%,以全天提供令人难以置信的效率和超长电池续航时间,为动态、流程密集型体验提供动力。
骁龙865现在玩原神开个中高档画质也是可以的,当然了为了稳定运行建议是开中档画质就好。
相差不大
相差不大。
联发科天玑1200采用8个内核和8个 CPU 线程运行。它以3.00GHz 基本2.60GHz 所有内核运行,而 TDP 设置为 。这个版本包括—个芯片上的 L3高速缓存,支持4个内存通道以支持 LPDDR4X-2133RAM 并具有 PCIe Gen 通道。特别是 Cortex-A78/ Cortex-A55架构通过6nm 技术得到增强。
高通骁龙865采用8个内核和8个 CPU 线程运行。它在 TDP 设置为10W 时以2.84GHz 基本2.42GHz 所有内核运行。此版本在一个芯片上包含3.00MB 的 L3缓存,支持4个内存通道以支持 LPDDR4X-4266RAM,并具有 PCIe Gen 通道。
相差不大
相差不大。
两者对比联发科天玑1200的优点:
1.更高的 GPU 频率 (~45%)
2.具有更小尺寸的晶体管(6纳米对7纳米)
3.CPU 核心频率提高6%(3000与2840MHz)
4.安兔兔跑分更高 –677K 与651K
安兔兔测量不同场景下的 CPU、GPU、RAM 和 I/O 性能:
骁龙865的跑分为:651542。
天玑1200的跑分为:677575。
GeekBench测试显示原始单线程和多线程 CPU 性能:
骁龙865的单核分数为934,多核分数为3456。
天玑1200的单核分数为984,多核分数为3335。
按照以下方法进行设置
按照以下方法进行设置。
渲染精度选高,阴影质量选中,后期效果选低。
特效质量选低,场景细节选低,帧率选60。
动态模糊选择关闭,bloom选择打开,抗锯齿选择TAA,人群密度选择低,多人游戏队友特效选择部分屏蔽。
有以下区别
有以下区别。
骁龙865Plus是一款5G处理器、骁龙865处理器的升级版,于2020年7月8日晚推出,性能与骁龙865 处理器相比提升近10% ,旨在为游戏和 AI 应用打造。
与标准版骁龙865相比,骁龙865Plus 有三个主要改进:
1、Kryo585CPU 的时钟频率最高提升到了3.1GHz,比标准版865提升了10%。
2、Adreno650GPU 的图形渲染速度提高了10%。
3、新增加了对高通公司 FastConnect6900连接套件的兼容性,该公司称其支持高达3.6Gbps 的 Wi-Fi6E速度。
4、骁龙865Plus支持蓝牙5.2,而骁龙865仅支持蓝牙5.1。
骁龙865Plus支持最高16GB的2750MHz LP-DDR5内存或2133MHz LPDDR4x内存,与骁龙865相比没有变化。
有以下机型
有以下机型。
1.小米10/10Pro /10至尊纪念版 /10T /10T Pro
小米10是小米公司旗下的一款手机,小米称这是一部“为了梦想打造的手机”,也是小米十年之作,于2020年2月13日在国内正式发布,于2020年3月27日在海外正式发布。
2.黑鲨3/3Pro /3S
腾讯黑鲨游戏手机3是黑鲨科技、腾讯游戏与小米合作研发的一款手机,于2020年3月3日发布,于2020年3月6日正式开售。腾讯黑鲨游戏手机3搭载骁龙865处理器,搭载UFS3.0以及LPDDR5技术,搭载4720毫安电池以及65W快充,搭载塔式液冷散热技术。
3.Redmi K30Pro / K30Pro / K30S 至尊纪念版
Redmi K30Pro是Redmi于2020年3月24日发布的手机,Redmi K30Pro搭载骁龙865处理器,6400万四摄系统,内置4700毫安电池。
4.一加8/8Pro/8T
OnePlus8是一加科技旗下的手机产品,于2020年4月14日在海外线上发布,于2020年4月16日在中国大陆发布,OnePlus8搭载骁龙865处理器,内置4300mAh电池,支持30W快充,搭载氢OS系统。
5.OPPO Find X2/X2Pro / Ace2/ Reno5Pro+ / Find X3Neo
OPPO Find X2是OPPO旗下的一款手机产品,于2020年3月6日发布,OPPO Find X2搭载骁龙865处理器,搭载4800万像素三摄模组,支持SA/NSA双模5G,内置ColorOS 7.1操作系统。
6.realme X50Pro5G / 玩家版
realme X50Pro是realme品牌旗下的一款手机,于2020年2月24日下午17点在西班牙马德里举办全球发布,于2020年3月12日在中国发布 。
7.vivo NEX3S/ X50Pro+
vivo NEX3s是vivo研发的手机产品,于2020年3月10日举行发布会正式发布,vivo NEX3s搭高通骁龙865,八核处理器,标配8GB+256GB存储空间,新增AI相册,支持全场景NFC。
8.vivo iQOO3/ Neo3/5/5Pro
9.vivo APEX2020概念手机
10.ZTE Axon10s Pro5G
11.红魔5G /5S
12.Meizu17/17Pro
13.Motorola Edge+
14.坚果R2
15.三星Galaxy S20/ S20+ / S20Ultra / S20FE
16.LG V60ThinQ5G
17.ASUS Zenfone7/ ROG Phone3STRIX /3STRIX 精英版
18.索尼 Xperia1II /5II / Xperia PRO
19.Sharp Aquos R5G
20.FCNT arrows5G
2019年12月4日发布
2019年12月4日发布。
骁龙865是高通(Qualcomm)于2019年12月4日在高通骁龙技术峰会发布的一款移动处理平台处理器。骁龙865移动平台采用高通领先的第5代 Qualcomm® 人工智能 (AI) 引擎,驱动设备上的体验比以往任何时候都更加直观、智能和响应迅速,包括具有情境感知功能的更智能的语音助手。
骁龙865采用7纳米FFP工艺制程,频率最高达2.84GHZ。