新品问问
高通骁龙870容易发热吗？
容易过热
容易过热
骁龙870SoC 是目前业界最流行的芯片之一。它是旗舰骁龙888的不错替代品。该芯片是 SD888的低热版本，这在评级中有所体现。但是，有些 SD870智能手机的加热能力与 SD888型号一样高。黑鲨游戏手机4的平均温度为35.80℃，而一加9R 的平均温度为34.44℃。这些值相当高。现在让我们看一下容易过热的前5款骁龙870智能手机的详细信息。
根据鲁大师过热排名，黑鲨游戏手机4的平均温度为35.80°C。这款智能手机的一个令人惊讶的方面是搭载骁龙888的黑鲨游戏手机4Pro 的平均温度为35.65°C。显然，黑鲨游戏手机4上的散热优化并不高。
与骁龙888一加9Pro 一样，一加9R 的发热投诉也不少。一位用户在OnePlus 论坛上抱怨“我的新手机（OnePlus9R）在充电和使用相机时也出现发热问题。正常热量我不在乎，但它清楚地知道我注意到它的合理热量。有没有人有办法克服这个问题?”
尽管带有蒸汽室的增强型冷却系统可以更好地散热，但 OnePlus9R 仍然显示出显着的发热。这款智能手机的平均温度为34.44°C。这个温度高于大多数骁龙888智能手机。平均温度较高的设备只有魅族18、小米11Pro、黑鲨游戏手机4/Pro。
Redmi K40配备了小米的 LiquidCool 技术。这款智能手机的冷却系统面积（包括蒸发室和热管）为11540mm²。不过，尽管有小米 LiquidCool 技术，Redmi K40的发热还是很显着的。在实际使用中，Redmi K40中的骁龙870似乎比 Redmi K40Pro 中的骁龙888运行得更热。
不过在鲁大师的平均温度等级上，红米K40的骁龙870的平均温度为32.99℃，而红米K40Pro的骁龙888的平均温度为33.87℃。
骁龙870
骁龙870是高通公司旗下的手机处理器，已于2021年1月19日正式发布，由摩托罗拉全球首发。配备骁龙 X55 5G 调制解调器-射频系统和 Qualcomm® FastConnect™ 6800 子系统。借助 5G 和 Wi-Fi 6 功能，无论您在何处使用 5G 连接，您都将体验到高速、更大的容量和广泛的可访问性。
预估售价 0
元
备注：上述答案内容基于全网信息汇总，仅供参考。
最新骁龙870相关资讯推荐
曝小米16提档至9月底：全球首发高通骁龙8 Elite 2
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
小米16首发！曝高通骁龙8 Elite 2飙至4.8GHz：频率前所未有
博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。
小米16全球首发！高通骁龙8 Elite 2跑分曝光：多核成绩突破1.1万
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ，多核成绩11000 ，GMEM 16MB，并集成
高通骁龙峰会官宣：骁龙8 Elite 2九月见 小米16全球首发
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
高通骁龙X2 Elite有18核版本：封装64GB内存！
据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于
高通CEO称与小米合作稳固 小米16将首批搭载骁龙8 Elite 2
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
高通确认9月底发布骁龙8 Elite 2，将与天玑9500正面交锋
苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称，天玑 9500 主打AI运算与游戏性能，预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋
小米16关键参数曝光：骁龙8 Elite 2+7000mAh级超大电池
博主数码闲聊站暗示，小米16屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间，电池容量在7000mAh左右，这是小米数字系列电池最大的机型。 相较小米15的5400mAh，小米16的电池容量提升了大约1600mAh，其续航表现将会有大幅提升。
首发骁龙8 Elite 2！小米16造型不变：无缘潜望长焦
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
高通苹果分道扬镳：高通基带版iPhone将成为绝唱
在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�
