苹果A15是几纳米工艺 芯片参数怎么样？

目前没有可比性，骁龙8 Gen1 Plus的产品还未出，但是性能也比不上A15。

目前苹果A15是手机中顶尖的芯片，现在高通骁龙最好的芯片是骁龙8 Gen1 Plus，但是具体的手机产品还需等待2022年的下半年，就目前的跑分而言，目前苹果A15 单核 1724 分，多核 4625 分，超过骁龙8 Gen1很多了，骁龙8 Gen1 Plus性能只提升了10%，所以依然还是苹果A15更强。

不会特别严重。

首先苹果A15的性能无疑是非常强大的，但是自然的带来的功耗就比较高，所以在玩游戏的时候发热的问题会存在的，一般来说，日常使用苹果A15的手机不会感觉发热很严重，但是长时间去玩游戏的话，发热就会让人感觉有点难受。

所以你可以尝试以下几点来改善:

1.开启低功耗模式，在大多数游戏中几乎没有明显的性能下降。

2. 降低屏幕亮度。

3. 尽量靠近您的 wifi 路由器，或者如果使用移动数据，请前往蜂窝信号良好的位置。

这些都是有助于减少游戏时手机发热的所有东西。与往常一样，一边玩一边充电也会让 iPhone 发热。

M1跑分更好。

Geekbench跑分上苹果M1单核得分为1714，多核得分为7317，而苹果A15的单核得分为1724，多核得分为4625，多核上M1秒杀苹果A15，毕竟在电脑上需要进行多线任务的需求。

Apple A15Bionic 采用6个内核和6个 CPU 线程运行。当 TDP 设置为8.5W 时。处理器连接到 N/A CPU 插槽。这个版本包括——一个芯片上的 L3缓存，支持2个内存通道以支持 LPDDR4X-4266RAM，并具有 PCIe Gen 通道。

Apple M1使用8个内核和6个 CPU 线程运行。当 TDP 设置为15W 时，它运行在 No turbo base No turbo 所有内核上。处理器连接到 N/A CPU 插槽。这个版本包括——一个芯片上的 L3缓存，支持2个内存通道以支持 LPDDR4X-4266RAM

有以下区别。

尽管这两款芯片组都是基于5纳米工艺制造的，但由于台积电使用了最新的 N5P 工艺，A15的改进更大。这意味着 A15Bionic 将更省电且性能更快。

从 Benchmark 分数的结果来看，A15仿生是更好的芯片，它具有改进的CPU 和更多 GPU 内核。简而言之，由 A15仿生芯片驱动的设备将比由 A14仿生芯片驱动的设备表现更好。

此外，Apple A15仿生芯片组具有神经引擎，每秒可处理15.8万亿次操作，比 A14仿生每秒11万亿次操作高出约44%。

是的。

Apple A15仿生芯片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。

ARM架构，过去称作高级精简指令集机器（英语:Advanced RISC Machine，更早称作艾康精简指令集机器，Acorn RISC Machine），是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，其在其他领域上也有很多作为。ARM处理器非常适用于移动通信领域，符合其主要设计目标为低成本、高性能、低耗电的特性。另一方面，超级计算机消耗大量电能，ARM同样被视作更高效的选择。

安谋控股（ARM Holdings）开发此架构并授权其他公司使用，以供他们实现ARM的某一个架构，开发自主的系统单片机和系统模块(system-on-module，SoC)。

苹果A15更好。

这两款芯片组均由台积电制造，但联发科天玑9000采用4nm工艺制造，这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的 SoC。苹果A15Bionic 采用台积电5nm 工艺，比采用台积电全新 N4设计的联发科天玑9000的4nm 工艺落后一代。

在芯片组世界中，node越小越好。因此，联发科天玑9000在这里比 苹果A15Bionic 具有优势。

这两种芯片组具有不同的 CPU 设计。联发科天玑9000拥有1+3+4八核CPU架构，而苹果A15Bionic拥有2+4六核CPU架构。天玑9000是第一款使用基于 ARM V9架构的最新 ARM Cortex-X2内核的移动芯片。

跑分情况：

在 Geekbench v5的实时测试中，苹果 A15仿生在总分上击败了联发科天玑9000。

图形处理器对比：

苹果 A15Bionic 拥有5个新的 GPU 核心，峰值频率高达1200MHz。另一方面，联发科天玑9000是全球首款搭载 Mali-G710GPU 的芯片组。联发科表示，板载10核 GPU 的核心峰值频率约为850MHz。

尽管 Mali-G710GPU 可以执行与 Apple GPU 类似的任务，但在整体图形渲染方面，Apple GPU 更胜一筹。

相机视频对比：

在相机传感器的灵活性和先进性方面，联发科天玑9000芯片具有优势。联发科的18位 HDR ISP 支持高达320MP 的传感器，可以录制高达8k 分辨率的视频。

然而，根据苹果的说法，A15Bionic 有一个新设计的 ISP，它在苹果的计算摄影、新的电影模式功能、实时滤镜等方面表现出色。

联发科天玑9000的图像信号处理 （ISP） 非常出色，每秒可处理多达9个千兆像素。

内存对比：

联发科天玑9000是第一款支持 LPDDR5X 内存的 SoC，而苹果 A15Bionic 则支持 LPDDR4x。RAM 的新 LPDDR5X 标准优于 LPDDR4x，性能提升超过30%。LPDDR5X 比 LPDDR4X 更节能。

蓝牙对比：

第一款配备蓝牙5.3版本的移动芯片是联发科 天玑9000。而 Apple A15Bionic 仅支持蓝牙5.0，这已经落后了几代人。

在 CPU、GPU 和电池管理等关键领域，苹果 A15Bionic 更胜一筹。

台积电。

苹果A15仿生芯片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器，由台积电以5纳米制程生产，拥有150亿个电晶体，使用于iPhone13/13mini、iPhone13Pro/13Pro Max以及iPad mini （第六代）。

苹果A15仿生晶片为的64位六核CPU（2个效能核心+4个节能核心）及32MB的系统缓存。A15具有对HEVC和H.264的影片编解码器的编码支援。及HEVC、H.264、MPEG-4和Motion JPEG的解码支援。A15具有150亿个晶体管。A15的人工神经网路每秒可以执行15.8兆次运算。

苹果A15更好。

高通最近推出了骁龙8Gen1Plus芯片组，作为对去年原始8Gen1芯片的升级。

高通对 骁龙8+ Gen1做出的重大改变之一是采用了台积电的制造工艺。所以 苹果A15Bionic SoC 和 骁龙8+ Gen1都是由台积电制造的。高通采取这一步是为了改善速度和省电问题。但即便如此，仍然发现它落后于 A15仿生芯片组。

经过一系列性能测试，骁龙8+ Gen1在渲染时比 A15仿生芯片组消耗更多的电量。换句话说，在电池管理方面，苹果Apple A15Bionic 更好（专注于功耗）。

在 CPU 的集群设计方面，两种芯片组都有不同的架构。骁龙8+ Gen1采用1+3+4八核 CPU 设计，而 苹果A15Bionic 采用2+4六核 CPU 设计。骁龙8+ Gen1可能有更多内核，但 A15Bionic 更快。

根据高通的说法，骁龙8+ Gen1的 GPU 现在以高出10% 的频率运行，同时将功耗降低了30%。此外，AI 引擎现在的每瓦性能比提高了20%。嗯，从进行的测试来看，5核显卡的苹果A15Bionic比SD8+ Gen1更好，功耗更低。

Apple A15Bionic 芯片组仍然是移动芯片之王。它具有更快的 CPU 和 GPU。虽然它消耗更少的电力。SD8+ Gen1与其前身相比有所改进，但仍落后于苹果 A15Bionc。

有下面这些机型。

1.iPhone13

iPhone13是美国苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1点在Apple Park发布的iPhone手机。iPhone13搭载A15仿生芯片，这颗芯片基于5纳米设计，在性能以及能效等方面均有提升。A15仿生的CPU拥有50%的性能提升。图形性能则拥有30%的性能提升。配合16核心的神经网络引擎，也能实现机器的学习能力。

2.iPhone13mini

iPhone13mini是苹果公司于2021年9月15日发布的一款智能手机。iPhone13mini搭载了A15仿生芯片，采用5纳米工艺，集成了150亿个晶体管。设计有两枚摄像头，包括一枚1200万像素ƒ/1.6光圈的广角主摄和一枚1200万像素ƒ/2.4光圈、120° 视角的超广角摄像头。

3.iPhone13Pro

iPhone13Pro是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro搭载了A15仿生处理器，采用台积电5纳米工艺，集成了近150亿颗晶体管，6核心设计（2个大核+4个小核）以及16核神经引擎。支持微距拍摄，采用ProMotion高刷新率屏幕技术，支持120赫兹ProMotion自适应刷新率，首次实现以ProRes或杜比视界拍摄及剪辑，支持一站式专业影像制作。

4.iPhone13Pro Max

iPhone13Pro Max是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro Max采用搭载5核图形处理器的A15仿生芯片。搭载新的广角、超广角和长焦摄像头，能够拍摄精美的照片和视频，并带来微距摄影、微距视频等Pro级摄影功能。还提供深度融合技术、Apple ProRaw和支持人像光效的人像模式。

各有优劣势。

由于天玑9000+手机产品还未发生，具体数据先拿天玑9000作为参考，天玑9000+只是比天玑9000CPU 性能提升了5%，GPU 性能提升了10%。

联发科天玑9000的优点:

1.支持41% 更高的内存带宽（60对42.7GB/s）

2.还有2个核心

3.具有更小尺寸的晶体管（4对5纳米）

4.显示更好（高达27%）AnTuTu9得分 –1015K 与796K

5.更好的指令集架构

Apple A15仿生的优点:

1.更高的 GPU 频率 （~41%）

2.CPU核心频率提高6%（3223与3050MHz）

安兔兔跑分:

天玑9000跑分为1015038分。

苹果A15跑分为796843分。

GeekBench测试显示原始单线程和多线程 CPU 性能:

天玑9000单核分数为1269，多核分数为4267。

苹果A15单核分数为1719，多核分数为4677。