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全球客户纷纷排队购买英伟达的图形处理单元,但供应紧张导致价格飙升。GPU是生成式人工智能程序如ChatGPT的核心。三星和台积电在封装领域将会正面对决。
苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片,该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩,单核、多核分别取得了3472分和13676分,性能提升明显。
5月1日消息,据国外媒体报道,在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子,在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产,有报道称他们正推进在二季度量产。外媒的报道显示,三星电子方面已经宣布,他们早期3nm级栅极全能(3GAE)工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息,也就意味着业界首个3nm制程工艺即将量产,将是首个采用全环绕栅极晶体管(GAA)的制程工艺。三星电子的芯片代工业务部门,在他们的设备解决方案这一部门之下,这一部门囊括了三星电子的存储芯片等半导体业务。而在上周四发布的一季度财报中,
这部分GPU具有相当强大的用途,包括原生1440p游戏,或在4K条件下进行游戏的性能提升--这一点英特尔以XeSS的形式拥有...DG2-512是在6纳米的台积电N6代工节点上制造的,是这个级别的三个GPU中最先进的节点...DG2-512的FP32吞吐量为13.5 TFLOPs,而Radeon RX 6700 XT桌面显卡上的Navi 22为13.2 TFLOPs,GeForce RTX 3070 Ti桌面显卡上的GA104则为21.7 TFLOPs...
据国外媒体报道,今年6月底外媒在报道中称,三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺,已经顺利流片,距离量产又更近了一步。
这几天股价大涨,NVIDIA不经意间创造了一个新纪录,市值达到了5080亿美元(约合3.3万亿),是半导体行业中第二个超过5000亿市值的公司,仅次于台积电,全球也能排13位。NVIDIA的股价现在超过203美元,在过去12个月中大涨80%以上,表现远超美国费城半导体指数,这也意味着创始人NVIDIA黄仁勋的身价大涨,目前的财富超过190亿美元,约合1231亿元,也成千亿富翁了。在半导体行业,NVIDIA的市值全球第二,仅次于台积电,后者在过去的两
供应链消息称,今年8月-12月台积电将生产超过1亿颗A15处理器,也就是说,苹果初期新iPhone备货量将超过1亿台,比先前乐观派外资预估的9,500万支多5%以上。
据介绍,三星的3nm制程采用的是GAA架构,性能优于台积电的3nm FinFET架构。三星在3nm制程的流片进度与新思科技合作完成,目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构,采用GAA结构。因此,三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
根据此前多方预测的消息,今年苹果将继续在9月推出全新的iPhone 13系列机型(也有消息称为iPhone 12s系列),按照往年惯例,今年的新iPhone的升级可能并不会太大,不过仍然会在外观和配置上进行一定的升级,其中在配置上最主要的升级莫过于搭载全新的A15芯片了。
据相关媒体最新报道,台积电将会在今年5月开始为苹果生产A15芯片,并由今年9月份即将亮相的iPhone13首发搭载。消息称,苹果A15芯片将继续采用5nm工艺打造,整体性能表现可能与上代A14差别不大,但是由于台积电工艺技术的提升,在功耗和发热方面将有所提升。
前几天联发科发布了天玑720 5G处理器,5G手机市场布局就剩下天玑600系列蓄势待发了。这一波5G行情让联发科成功获得了华米OV等手机厂商的青睐,股市市值也创造了18年来新高,首次超过富士康位列第
昨天,英特尔首席财务官George Davis在摩根士丹利(Morgan Stanley)会议上对投资者发表讲话时承认,英特尔已落后于竞争对手,而且追赶至少需要2年时间。
除了传说中的华为版Nexus外,全新的麒麟950也一样得到了不少关注,不过近日,台湾媒体放出的消息可是给麒麟950浇了一盆冷水。根据此前的消息,为了让全新的旗舰芯片麒麟950得到更好的性能和功耗,华为选择了使用台积电的16nm工艺技术,至于麒麟950何时才能发布,并不是华为做得了主的事,这一切都将取决于台积电的进度!
人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电,由于需求强劲,预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达,受益于人工智能的激增,帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱,推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”公布了未来的14A,也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是ArrowLake,预计命名为二代酷睿Ultra。至于Intel14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。
4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。有网友表示:越先进的工艺,受影响越大”估计损失可能要好几亿美元了,机台上的晶圆都废了”。
受地震影响,台积电的几个关键生产基地遭受中断。台积电N3晶圆厂的生产设施遭到地震破坏,横梁和立柱出现了断裂,导致生产工作完全停止。苹果即将发布新品iPadPro、iPadAir等产品,其中新款iPadPro搭载苹果M3系列芯片,这颗芯片采用3nm工艺制程,由台积电独家代工生产,由于台积电芯片生产中断可能会导致苹果推迟发布会。
GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
在2023年,苹果向台积电支付了175.2亿美元,占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系,但根据美国相关法律,台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占,根据报道,台积电预计将从2025年量产2nm芯片,届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商,并且独占台积电全年的产能。
台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。
HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。
苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一,SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan,就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义,尤其是在全球芯片短缺的背景下,为该领域注入新的动力。
据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。
站长之家1月21日消息:OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求,同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后,Altman在一周内得以重返岗位。
在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。