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快科技1月29日消息,据日本媒体报道,英特尔将与日本电信运营商NTT共同开发下一代光电融合”半导体,日本政府还将提供450亿日元(约合21.82亿元人民币)的补助。报道表示,NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成光电融合”技术设备的量产进行技术合作。包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助,同时日本政府也将提供约450亿日元的支持。近年来,随着人工智能的繁荣发展,现有的半导体的发展速度,将越来越不能满足人工智能时代呈指数增长的算力需求。如何构建新一代计算架构,建立人工智能时代的芯片新”秩序,就成
在近期的瑞银全球技术大会上,英伟达首席财务官ColetteKress表示,希望能与英特尔达成代工合作,共同生产下一代芯片。当被问及代工厂多元化”以及与英特尔的合作时,Kress回答道:我们有很多优秀的代工合作伙伴,台积电自然是其中的佼佼者,当然我们这其中也包括三星。”报道还称,除英特尔外,预计台积电将继续保持与英伟达的重要合作关系,生产H200和B100GPU三星则在需要额外订单时提供支持。
据两位接受路透社采访的消息人士透露,意大利政府和英特尔已经选择威尼托州的维加西奥作为计划中的芯片工厂的所在地...该工厂将用于先进的半导体封装和芯片的组装...这家工厂的费用将部分来自英特尔为提高欧洲芯片产能而专门拨出的880亿美元...
可知 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake 和 16 代 Lunar Lake 将采用的 3D Foveros 封装技术,很有乐高积木的风格...Foveros 芯片互连(FDI)的技术特点如下:...按照计划,英特尔计划在 2023 / 2024 年发布 Meteor / Arrow Lake CPU,且两者都采用下一代 LGA 1851 插槽......
英特尔官微发布消息称,旗下自动驾驶公司Mobileye正在进行对下一代驾驶辅助系统Mobileye SuperVision™ 的测试,在技术仅绘制过地图但测试车辆从未行驶过的道路上,开展为期数天的洲际公路之旅,穿越南欧和中欧6国...此次测试选择了一辆混合动力轿车,车辆搭载经升级后的800万像素高清摄像头系统,能提供高分辨率,360度计算机视觉环绕覆盖......
据国外媒体报道,英特尔计划在2024年之前在设备中引入下一代无线网络技术Wi-Fi 7(802.11be)...Wi-Fi 6E中的“E”代表“扩展”,是Wi-Fi 6技术进入的一个全新领域,支持它的设备将能够在新开放的6GHz频段上运行,这将减少网络拥塞,提供更快、更可靠的连接...但该公司已发布的iPhone 11、iPhone 12和iPhone 13系列机型都未支持这一技术,仅支持标准的、非6GHz版本的Wi-Fi 6...
英特尔无线解决方案部门副总裁Eric McLaughlin最近在亚太地区的一次新闻发布会上:「我们目前正在开发英特尔的Wi-Fi'802.11be',以获得'Wi-Fi联盟'的认证,它将在2024年之前安装在笔记本电脑等PC产品中...Wi-Fi7是英特尔之前发布的Wi-Fi6E'802.11ax'的继任者...这是因为802.11be的频率性能提高到6GHz,处理速度提高到5.8Gbps的2.4倍...
据国外媒体报道,苹果分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示,他最新的供应链调查显示,英特尔的下一代至强(Xeon)服务器芯片Sapphire Rapids可能会延期至2023年第二季度出货,明显晚于市场共识的2022年下半年,这对英特尔和其服务器供应链都不利...外媒称,由于英特尔的Sapphire Rapids延迟,那么该公司的Emeralds Rapids(Sapphire Rapids的继任者,基于相同的Intel 7节点)也应该会被延迟......
天风国际分析师郭明錤在推特爆料称,英特尔下一代 Xeon(至强)服务器芯片「Sapphire Rapids」将延期到2023年第二季度...郭明錤表示,他最新的供应链调查显示,备受期待的英特尔服务器处理器 Sapphire Rapids 出货可能会延期至2Q23,明显晚于市场共识的2H22,这对英特尔和其服务器供应链都不利...
CES 2022 期间,芯片巨头英特尔不仅宣布了 12 代 Alder Lake 处理器的新阵容,还披露了其继任者的开发进展。目前该公司正在打造的处理器产品,包括了今年晚些时候的 13 代 Raptor Lake、以及定于 2023 年到来的 Meteor Lake 。虽然 Raptor Lake 距离上市销售还有一段时间,但官方透露其已足够成熟、可以启动 Windows 操作系统。在周二的 CES 2022 线上发布活动期间,英特尔 PC 芯片主管 Gregory Bryant 表示:随着代号为 Raptor La
迄今为止,所有六个英特尔第12代酷睿"Alder Lake"处理器型号都是无锁的(K或KF)SKU,这意味着他们的包装盒里面缺乏冷却解决方案。这种情况有望在明年初发生变化,届时英特尔将为零售市场提供至少10个新的SKU;随着"Alder Lake"标志着十多年来主流桌面处理器冷却装置的首次重大变化;英特尔有机会彻底改变其冷却设计。我们早在9月份就得到了关于这些产品可能是什么样子的第一个暗示,现在我们有了其中一个产品的清晰图片。英特尔正
据CDN服务商Cloudflare发布的最新博客文章称,考虑到功耗过高的问题,他们不打算在下一代自制服务器内使用英特尔芯片。Cloudflare公司的平台运营工程师 Chris Howells 在最新发布的博文中表示,自2020年年中以来 Cloudflare 就着手第11代服务器的设计。
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU,以及变革性的客户端多核性能混合架构。架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管,通过领先的封装技术将它们连接,集成高带宽和低功耗缓存,在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连,并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新,是英特尔架构师在每年架构日上的期许,今年举办的第三届英特尔架构日令人?
早些时候,英特尔发布了代号为 Beast Canyon 的紧凑型 NUC 11 Extreme 主机,特点是采用了 11 代 Tiger Lake 处理器。有趣的是,网络上也很快流出了与下一代硬件相关的传闻。由微博网友 @从未完美过 分享的图片可知:NUC 12 或配备 H45 标压处理器 + RTX 30 系大显存独显,基于 19V 接口的 230W / 330W 电源,辅以 PCIe 4.0 固态硬盘接口。作为下一代“小钢炮”,NUC 12 或搭配 16GB 显存的 DG2 独显。如果爆料靠谱,NUC 12 将提供
英特尔近日发布新闻稿,公布了未来的工艺和封装技术路线图,同时也宣布新的处理器名命方式,如英特尔7、英特尔4、英特尔3、英特尔20A等。
Igors Lab 刚刚曝光了英特尔 LGA 1700 和 LGA 1800 插槽的设计图,其中前者面向即将推出的 12 代 Alder Lake 台式 CPU,而后者旨在支持下一代处理器。其实上周泄露的一张插座蓝图,已经揭示了一个有趣的细节,即 LGA 1700 将支持至少两代产品(Alder Lake 和 Rtaptor Lake)。(图 via WCCFTech)至于 LGA 1800,一些人猜测它可能是为至强(Xeon-W)或 2023 年的 7nm Metro Lake 平台而设计的。此外由于 Alder Lake CPU 变得不那么
据彭博报道,苹果正计划最早于2021年推出一系列新Mac处理器,旨在超越英特尔速度最快的芯片。
日前,英特尔公司宣布,其即将推出的7nm工艺遇到了一些问题,并导致下一代芯片的上市延迟。根据Tom ‘s Hardware的说法,由于英特尔CEO Bob Swan所说的7nm进程中的“缺陷模式”, 6 个月的延迟将使得7nm芯片上市时间至少推迟到 2022 年。
放弃 15 年合作伙伴英特尔,苹果宣布将Mac迁移至自研ARM芯片。就在刚刚,面对空无一人的Apple Park观众席,苹果CEO库克和以Memoji的形象出现在屏幕上开发者们一起,见证了他口中的这个“历史性的时刻”。
据国外媒体报道,由于英特尔、英伟达和AMD这三大芯片厂商,在下一代的芯片推出安排方面还未完全确定,供应链目前也陷入了尴尬的境地。从外媒的报道来看,这三大芯片厂商在下一代芯片推出安排方面的不确定,产业链人士认为主要有两种情况,其一是频繁更改他们的推出计划;其二则是因为竞争激烈而保密,并不公布具体的推出计划。在竞争方面,外媒在报道中表示,英伟达、AMD和英特尔之间竞争日益激烈,正在?
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器(CPU),它的出现引发了计算机和互联网革命,也改变了整个世界的工作方式。PC领域的发展为英特尔奠定了其在半导体行业中的地位。而在科技不断升级的过程中,伴随着人工智能以及大数据的发展,CPU已经无法满足新时代对算力的需求,因此,GPU、FPGA等多种不同架构的硬件平台顺势而起。为了保证让硬件平台发挥其最大的优势,异构计算进入到了行业领域当中。但是开发的过程中,跨平台软件各自为?
(平安科技CEO陈立明、平安科技CTO方国伟、英特尔公司全球副总裁Rose Schooler、英特尔公司中国区总经理王锐共同签署战略合作协议)近日,平安科技与英特尔于中国深圳平安金融中心正式签署战略合作协议。协议约定双方共同组建联合实验室、产品与技术合作、多产品发展生态系统成立联合项目组,进一步深化在高性能计算、存储、网络、云、人工智能、安全和FPGA等领域的技术合作。签约仪式双方高管悉数出席,包括平安科技CEO陈立明、平
先是近几代酷睿处理器的架构都是小幅改良,运算效能提升不大,被人冠以“牙膏厂”的外号,而10nm量产还要等待一段时间;AMD则凭借桌面端的Ryzen处理器叫好又叫座,虽然服务器领域的EPYC处理器一时间还没对Xeon造成严重威胁,但若Intel再不搞些大手笔,怕也得担心进一步的失守。
华为云即将发布全新一代计算实例,搭载英特尔下一代至强可扩展处理器(代号: Cascade Lake)和英特尔Optane? DC persistent memory存储模块(代号:Apache pass)。据悉,即将发布的英特尔Optane? DC persistent memory存储模块,将在内存容量、时延、故障恢复速度、服务质量、解决方案以及高可靠性等方面实现跨越性突破,可满足企业对云服务器高规格高配置的更高需求,尤其将在以SAP HANA内存数据库为代表的数据密集型应用场景中创造前所未?
编者按:依托深度学习,人工智能迎来了又一次的科技浪潮,AI也由此成为2016年科技最热词汇之一。聚焦今年热点,网易智能推出「AI+」系列报道,关注人工智能领域从技术到投资、产品、应用等多链条发展,寻找AI与多行业结合的关键人物以及产生一系列化学反应。本文为系列采访第5期,「智能菌」采访了英特尔公司副总裁、数据中心事业部数据中心解决方案部门总经理Jason Waxman。Jason Waxman阐述了英特尔在人工智能领域的布局方向以?
全球最大芯片制造商英特尔下属风投公司Intel Capital今天宣布,向16家初创科技企业投资6200万美元。这些投资显示,英特尔依然是科技创业公司的坚定支持者,而这些企业将来有一天可能成为英特尔微处理器和其他设备的最大消费者。
英特尔今天证实将于明年1月5日在国际消费电子展(CES)上发布下一代Sandy Bridge芯片。Sandy Bridge将把英特尔图形技术直接整合到CPU中的,这在主流笔记本中尚属首次
8月15日消息,据国外媒体报道,英特尔似乎正计划明年为智能手机市场推出其代号为“Medfield”的下一代Atom处理器,用32纳米芯片挑战ARM。
10月4日消息,据国外媒体报道,Nvidia移动事业部总经理迈克尔·雷菲尔德(Michael Rayfield)周五称,英特尔即将上市的Moorestown平台要比Nvidia Tegra平台落后几代。
北京时间9月30日《福布斯》文章指出,英特尔高管在今年的英特尔开发者论坛上不遗余力地讨论企业服务器,这种情况是比较少见的。经过近十年的努力,英特尔终于在IBM和Sun等厂商把持的高性能计算领域找到了突破口。