11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
英特尔发布了新一代人工智能芯片Gaudi3,引发了业界的广泛关注。Gaudi3的性能远超竞争对手英伟达的H100芯片,成为当前市场上最强大的AI芯片之一。这使得Gaudi3在AI领域的应用中具有出色的表现,特别适合处理大规模的深度学习模型。
英特尔的芯片制造部门在2023年累计亏损了70亿美元,比2022年的52亿美元亏损额有所增加。尽管英特尔在2023年实现了189亿美元的营收,但这一数字较去年的274.9亿美元下降了31%。微软最近签约成为一个芯片厂商客户,但目前尚不清楚英特尔还需要多少公司才能在未来几年实现盈亏平衡。
英特尔代工服务定于2024年2月21日在圣何塞McEnery会议中心举办IFSDirectConnect。OpenAI首席执行官SamAltman将作为杰出演讲者出席此次活动。其他报道表明,Altman正在与中东投资者和芯片制造商讨论启动一家新的芯片企业。
在今天的CES2024展会上,英特尔宣布进军汽车市场。英特尔将发布推出了一系列AI软件定义汽车系统芯片,在车用芯片市场与高通和英伟达展开竞争。英特尔还表示,首批车用AI芯片将于2024年底推出,目前正在与多家OEM厂商进行积极谈判。
Intel的首席执行官宣布将在“一切”中加入人工智能,如今我们开始清晰地看到它首次应用的领域。现在该公司宣布了面向汽车领域的AI聚焦芯片,被称为“第一代AI增强软件定义车辆系统芯片”。搭载IntelAI系统的汽车甚至可以“主动启用”驾驶员已关闭的安全功能。
英特尔近日宣布成功收购汽车芯片公司SiliconMobilitySAS,标志着该公司正迈向软件定义车辆的领域。SiliconMobilitySAS是一家由CipioPartners和Capital-E支持的汽车硅芯片和软件公司,专注于设计、开发和部署电动汽车能源管理SoCs。他表示:“我们正在将人工智能计算引入汽车,将英特尔在庞大生态系统推动中为ISV和其他为IntelAIPC平台提供差异化体验的供应商所做的巨大投资引入到汽车中。
三星本月早些时候预告了GalaxyBook4系列,引起了对搭载Intel最新芯片组的AI驱动GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是这样的产品,将于本月推出。三星尚未公布每款型号的起始价格,预计2024年1月上市,首先在韩国推出,然后逐步推向其他地区。
在近期的瑞银全球技术大会上,英伟达首席财务官ColetteKress表示,希望能与英特尔达成代工合作,共同生产下一代芯片。当被问及代工厂多元化”以及与英特尔的合作时,Kress回答道:我们有很多优秀的代工合作伙伴,台积电自然是其中的佼佼者,当然我们这其中也包括三星。”报道还称,除英特尔外,预计台积电将继续保持与英伟达的重要合作关系,生产H200和B100GPU三星则在需要额外订单时提供支持。
三星正准备在年底前揭晓其全新Windows笔记本电脑阵容。GalaxyBook4系列的规格和产品图片已经几乎完全曝光。在WindowsSoC中集成强大的NPU有潜力改变用户在便携式Windows机器上的工作方式。
美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话,表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A,我们目前已经有许多测试晶圆出炉,」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管,包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。
在英特尔第三季度财报的电话会议上,CEOPatGelsinger谈到x86与ARM的竞争格局时,向投资者保证:“ARM和Windows客户端替代产品在PC业务中一直处于微不足道的地位”,“我们并不认为这些产品在整体上有多大的潜在威胁”。不同于PatGelsinger对x86的自信笃定,不少外媒和网友都认为:这还真不一定,尤其在英伟达也被曝正在开发ARM架构的PC芯片之后。英特尔并不是第一个赌输的巨头。
前不久的骁龙峰会期间,高通发布了适用于Windows笔记本电脑、基于Arm架构的新型骁龙XElite芯片。高通CEO安蒙表示其该芯片的性能是英特尔同类产品的2倍,他还表示未来笔记本电脑处理器将逐渐转入Arm架构,这也是对英特尔X86架构垄断地位的直接宣战。但是Arm架构市场份额的增长主要还是靠苹果自研M系列芯片的带动,从2020年的2%以下增至2022年底的10%以上,其中有90%为苹果产品�
欧盟反垄断监管机构欧盟委员会今日宣布,重新对芯片巨头英特尔处以约4.026亿美元的罚款。欧盟委员会认定英特尔在个人电脑CPU市场占主导地位期间,通过向PC厂商提供回扣等方式,不正当地排挤竞争对手AMD。无论结果如何,反垄断监管pression将迫使其调整业务策略,为芯片市场的公平竞争创造条件。
当地时间22日,欧盟委员会发布公告称,由于美国芯片巨头英特尔滥用其市场主导地位,决定对英特尔处以3.76亿欧元的罚款。公告中提到,该处罚是因为英特尔公司有垄断限制行为,滥用市场地位,操控x86核心处理器产品。欧盟有些法规确实对于消费者来说是非常有利的,比如今年iPhone15全系更换USB-C接口,欧盟的强制规定就是背后最大的推力,若苹果不遵守将无法在欧盟市场内销售。
2022年,在英特尔大会的演讲前,英特尔CEO帕特-基辛格在后台做俯卧撑起跳;今年,他直接在主题演讲的舞台上做了起来。9月19日,在圣何塞的会展中心,这位要把英特尔带回巅峰的CEO显得活力十足。但英特尔更想外界知道的是,到了2024年,它就不会满足于仅仅是“在那里”了,它的反击已经真正开始。
概要:1.英特尔与新思科技合作为英特尔代工服务开发知识产权产品组合。2.合作将加速为英特尔代工服务客户提供先进工艺节点上的关键IP。合作将加强英特尔在代工服务领域的竞争力,同时也将为新思科技提供更多机会与顶级半导体供应商合作。
英特尔和Synopsys已扩展合作伙伴关系,为英特尔代工服务业务开发一系列知识产权组合。英特尔已在工厂上花费了数百亿美元,现在它正在将其提供给其他芯片设计公司使用。这项协议对Synopsys也是一笔好交易,因为它确保了这家领先半导体供应商对SynopsysIP的便捷访问,特别是考虑到英特尔已经宣布到2025年重新获得半导体工艺领导地位的意图。
英特尔首席执行官PatGelsinger透露,该公司正在研发一款名为FalconShores2的新版本芯片,预计将于2026年发布。FalconShores2芯片将继承第一代FalconShores芯片的设计理念,专为人工智能和超级计算设计,并将于2025年发布。随着Gaudi2和Gaudi3的推出,预计该公司在人工智能市场表现将会有所提升。
英特尔AI芯片中国定制版Gaudi2发布,性能超越英伟达A100,提供了约2倍的性价比。Gaudi2采用7nm制程工艺,具备24个可编程Tensor处理器核心,支持多种高级数据类型。英特尔还计划在2025年推出整合GPUMax产品线和Gaudi系列的下一代GPU产品。
在6月6日凌晨开始的2023年度全球开发者大会上,苹果公司如外界预期的那样,推出了15英寸版的MacBookAir,为期望更大屏幕MacBookAir的用户,提供了理想的选择。苹果新推出的15英寸版MacBookAir,采用宽大的15.3英寸Liquid视网膜显示屏,搭载性能卓越的M2处理器,电池续航长达18小时的,配备六扬声器系统,采用静音无风扇设计,集强大动力与便携性于一身。Metz还提到,15英寸的笔记本电脑市场非常重要,他们知道有用户希望较13英寸版有更大屏幕空间的MacBookAir,但不需要MacBookPro额外的功能和性能。
由于半导体工艺越来越复杂,摩尔定律10多年来一直被认为放缓甚至失效,10nm以下制造难度加大,未来10年还要进入1nm以下节点,迫切需要更先进的技术。在这个领域,英特尔率先在22nm节点进入FinFET晶体管时代,在20A、18A节点上则使用了RibbonFET和PowerVia两项新技术,再往后又需要改变晶体管结构了,英特尔的目标是全新的2DTMD材料。这个过程可能需要很多年,英特尔的目标是2030年之后继续扩展摩尔定律,也就是进一步提升晶体管密度,提升性能,降低成本功耗等。
英特尔有可能成为英伟达未来GPU的制造商。英伟达CEO黄仁勋在Computex的全球媒体圆桌会议的问答环节时表示,公司正在努力多元化其芯片制造,并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。黄仁勋还重申,该公司已经增加了对台积电的A100和H100GPU的订单,以满足对这些产品的巨大需求。
英特尔公司周一提供了有关其计划在2025年推出的人工智能计算芯片的一些新细节,因为它正在转变战略以与英伟达公司和AMD公司竞争。英特尔计划于2025年推出一款支持8位浮点运算、拥有288GB内存的人工智能芯片Falcon+Shores,以抢占人工智能处理器市场。到时候谁才是市场主导者还不好说。
英特尔与台积电在使用后者3纳米节点的产品上的合作遇到了一点障碍。业内人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。它由英特尔4计算芯片以及台积电制造的GPU和SoC芯片组成,使用Foveros3D技术。
凤凰网科技讯 北京时间1月11日消息,英特尔和Meta联手开发了一种新的方式。如果你的电脑配置是AX1690 Wi-Fi芯片,那么可以将Oculus Quest头戴设备直接连接到游戏PC。这也为芯片应用带来了一定的局限性。
「独立显卡和加速计算是英特尔的关键增长引擎,」英特尔在声明中称,「我们正在改进我们的结构,以加速和扩大他们的影响,并通过向客户发出统一的声音推动进入市场的战略。」英特尔称,消费者图形部门将与英特尔的客户计算部门合并,生产个人电脑芯片;加速计算团队将加入数据中心和人工智能业务部门。
凤凰网科技讯北京时间12月22日消息,英特尔周三宣布,公司将把图形芯片部门一分为二,以更好地与对手英伟达公司、AMD竞争。消费者图形部门将与英特尔的客户计算部门合并,后者为个人电脑生产芯片;加速计算团队将加入其数据中心和人工智能业务部门。他试图重振英特尔在制造技术领域的领导地位,并努力打入图形和外包制造等新市场。
芯片制造商英特尔的一位高管表示,该公司已经准备在4纳米工艺上生产芯片,并计划在2023年下半年之前转向3纳米产品。现在英特尔正在量产7nm芯片。塔克尔在接受日经亚洲采访时表示,英特尔计划到2030年超越三星成为全球第二大晶圆代工厂,并预计其利润将在代工企业中名列前茅。
英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher周一在旧金山举行的新闻发布会上表示,「我们完全走上了正轨。」英特尔目前正在大规模生产7纳米芯片,Kelleher透露该公司准备开始制造4纳米半导体,并将于2023年下半年转向3纳米。
在晶体管诞生 75 周年之际,英特尔在IEDM2022 上宣布将把封装技术的密度再提升 10 倍,并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM 2022上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔继续引入新的物理学概念,制造用于量子计算的性能更强的量子位:英特尔的研究人员加深了对各种界面缺陷的认识,这些缺陷可能会成为影响量子数据的环境干扰,从找到了储存量子信息的更好方法。