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芯片研发工厂

芯片研发工厂

毫无疑问,华为的建厂将使得当地半导体行业竞争格局愈发激烈。...

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  • 华为要在ARM总部隔壁建芯片研发工厂 2021年投入使用

    毫无疑问,华为的建厂将使得当地半导体行业竞争格局愈发激烈。

  • 小米入股AI芯片研发商晶视科技,雷军成实际控制人

    根据企查查的显示,北京晶视智能科技有限公司 于 1 月 15 日发生工商变更,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)正式成为该公司的第一大股东,该公司的实际控制人已变更为雷军。

  • 地平线拟筹资7亿美元 将用于加速人工智能芯片研发

    据techcrunch报道,为了加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,地平线(Horizon Robotics)已经启动C轮融资计划,拟筹集超7亿美元。

  • 苹果汽车新动向曝光,台积电可能参与“自动驾驶”芯片研发

    一直就有消息传闻苹果也加入到自动驾驶汽车领域,正在密码开发Apple Car自动驾驶汽车。但最近几个月一点苹果汽车相关消息都没有,但在最近彭博社宣布有关领导层变动的消息之后,DigiTimes又分享了Apple Car开发的细节。

  • 澜起科技上半年净利润6亿元 已开始AI相关芯片研发

    澜起科技发布2020年半年度报告,2020 年上半年澜起科技实现营业收入 108,957.67 万元,同比增长 23.93%;归属于母公司所有者的净利润 60,152.47 万元,与上年同期相比上升 33.43%;剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为 70,151.85 万元,较上年同期增长 55.61 %。 澜起科技表示,推动公司净利润在 2020 年上半年持续增长的主要原因是营业收入较上年同期增长 23.93%,公司利用闲置资金投

  • 联发科着手研发6G 芬兰团队有望成未来终端芯片研发关键

    7月22日消息,据国外媒体报道,同三星、华为等厂商一样,在5G方面存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机处理器的联发科,也在着手进行6G技术的研发。外媒在报道中表示,业内人士认为联发科是提前布局6G。6G将是5G之后的新一代移动通讯技术,联发科提前布局,也将为他们未来的发展增添动力。从外媒的报道来看,联发科在5G方面是进行了约6年的研发,除了总部的研发中心,他们在诺基亚总部所在的芬兰也有一个研发中心,

  • 寒武纪回应IPO募资必要性:三年内仍需30亿-36亿元进行芯片研发

    5 月 7 日,寒武纪回复科创板上市审核问询函。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下,本次发行募集资金的必要性”,寒武纪表示:除募投项目所涉及三款芯片产品外,公司预计未来 3 年内仍有其他5- 6 款芯片产品需要进行研发投入。

  • 阿里云3年再投2000亿加码新基建 用于服务器、芯片研发

    阿里云今日宣布,未来 3 年将再投入 2000 亿用于用于云操作系统、服务器、芯片、网络等重大核心技术研发攻坚和面向未来的数据中心建设。

  • 诺基亚宣布与英特尔合作,加速5G芯片研发速度

    3月6日据路透社报道,通讯设备制造商诺基亚宣布和英特尔展开合作,两家公司未来将在结合了计算、连接和加速技术的新型Intel Atom P5900 处理器上进行了密切的合作。诺基亚自己研发的Reefshark芯片系统(SoC)开发速度一直比预期要慢,这让诺基亚陷入了困境。

  • 阿里巴巴上海研发中今日启用,布局AI芯片研发等领域

    12 月 13 日据科创板日报消息,位于上海张江人工智能岛的阿里巴巴上海研发中心今日启用,布局嵌入式芯片、AI 芯片等方向研发,力争形成端云一体的芯片基础设施能力,并推动相关行业应用。 2018 年 11 月,阿里巴巴方面与上海市张江科学城建设管理办公室签订了合作协议,已研制成功嵌入式 CPU“玄铁 800”、 SoC 芯片平台“无剑”、AI 推理芯片含光 800。

  • 三星宣布裁员290人 Exynos芯片研发业务或受影响

    在移动处理器行业,高通骁龙的知名度,显然更高一些。与此同时,该公司也面临着几位对手的长期竞争,比如联发科、海思麒麟、以及三星 Exynos 。然而根据三星刚刚公布的消息,该公司将在德克萨斯州奥斯汀市的研发办公室裁员 290 人。外媒猜测,此举或对三星基于 ARM 内核定制的 Exynos 芯片的后续研发产生重大的影响。

  • vivo胡柏山否认进行自研芯片研发 年底将首发与三星合作的5G芯片

    vivo执行副总裁胡柏山今天下午在东莞接受凤凰网科技采访表示,vivo从一年多以前开始规划深入到手机SoC的定义当中,今年年底会有产品首发搭载与三星共同合作的芯片。

  • 润和软件:公司深度参与了华为海思系列芯片研发

    今日润和软件在互动平台与投资人互动时表示,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴,双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台,与此同时,公司深度参与了华为海思系列芯片的研发,不存在被淘汰出局情形。

  • IC供应商热衷于扩大5G芯片研发团队!

    业内消息人士称,各大IC厂商正迅速扩大其5G芯片研发团队,寻求尽快为客户推出最佳解决方案,台湾已成为他们最青睐的人才采购目的地之一。全球领先的智能手机厂商将于2019年开始试生产5G智能手机,以

  • 小米逆势芯片研发究竟会不会成为一剂快效药?

    “这不是一个PPT芯片,因为我们已经量产了。”2月28日小米松果芯片发布会上,雷军捏着一枚指甲大的芯片解释说,“这上面集中了10亿个晶体管”。这意味着,继苹果、三星、华为之后,小米成为了全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商,也是中国第二家拥有自家芯片的手机厂商。但之所以要强调不是“PPT芯片”、“已经量产”,或许并不是有意戏谑某友商之前的纸上谈兵,更重要原因在于,对于制造芯片的公司而言,量产可商用性确实是其

  • 曝三星半导体剥离晶圆工厂:专注芯片研发

    三星公子李在镕上位后对集团尤其是电子部分进行了大刀阔斧的改革。据BusinessKorea,韩国三星有意将晶圆工厂剥离出去。

  • 小米涉足芯片研发:将威胁高通

    芯片制造商同手机制造商可谓命运相连。即使是芯片巨头高通公司,也无法逃离手机制造商对其业务的影响。2015年,三星使用自家研发的芯片。失去三星的大笔订单后,高通公司已经宣布裁员并节省开支。而随着小米转投其他芯片制造商,甚至亲自涉水,高通将面临更大威胁。

  • 高通为什么选择在中国设立服务器芯片研发公司?

    近日,一则消息指出高通将与贵州省签署谅解备忘录,在贵州成立一家企业开发和销售服务器芯片,并表示“这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作伙伴的参与”,预示着这将是一家有中国企业参与的芯片企业。

  • 继续发力5G芯片,联发科2021年将在研发方面投入约30亿美元

    在最近的简报会上,中国台湾芯片制造商联发科CEO蔡立行宣布,该公司计划2021年在各个领域的研发投资约为30亿美元。去年,联发科在研发相关的活动上花费了约27亿美元。

  • 消息称特斯拉将联合三星研发5纳米自动驾驶芯片

    特斯拉团队正在努力转向更为复杂的AI框架,以改善自动导航功能,为此特斯拉与三星合作研发5纳米芯片。三星目前正在向特斯拉供应14纳米芯片。

  • 荣耀手机供应链公司:采用高通芯片的荣耀5G手机已在研发

    据中证网报道,荣耀手机供应链公司透露,采用高通芯片的荣耀5G 手机已经开始研发。上个月初,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示,作为市场新的参与者角度,高通感到高兴,期待未来与荣耀的合作。

  • 苹果芯片负责人:公司开始研发首款蜂窝调制解调器

    据彭博报道,苹果公司芯片部门主管Johny Srouji表示,公司开始研发首款蜂窝调制解调器,以取代高通的同类产品。蜂窝调制解调器是智能手机最重要的部分之一,它可以通过蜂窝网络进行电话呼叫和连接到Internet。

  • 海信自主研发的万级分区画质芯片获技术创新大奖

    10 月 28 日,在 2020 年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上,海信自主研发的第三代Hi-View Pro超高清画质引擎芯片荣获“优秀技术创新产品”大奖,海信也是唯一获得“中国芯”大奖的彩电企业。此次由中国电子信息产业发展研究院主办的“中国芯”优秀产品评选活动,参与企业数和产品数均为历届最高。经过行业专家讨论评审,评选出了 81 家企业的 86 款“中国芯”优秀产品,涵盖微处理器/控制器、电源管理、射频芯片等 18 类?

  • 外媒:三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发

    据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电。失去了苹果订单的三星,虽然依旧获得了高通等公司的订单,但在芯片制程工艺方面,三星也要落后于台积电一段时间,相同的制程工艺,台积电都是率先大规模投产。外媒最新的报道显示,在芯片制程工艺方面落后台积电一

  • 蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片

    据 36 氪报道,蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片,该计划尚处于早期,主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动。此外,蔚来已经成立独立的硬件团队。

  • 台积电2022年量产3nm芯片!正在建设2nm研发中心

    台积电在第 26 届技术研讨会上,详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4 和3nm N3 工艺节点的进展,还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。台积电领先英特尔和三星,率先量产7nm工艺节点,帮助英特尔的竞争对手AMD等公司的发展。尽管如此,台积电仍然未放慢其创新的步伐,计划在 2022 年开始量产3nm芯片,而其竞争对手英特尔计划在 2022 年末或 2023 年初推出其7nm技术。台积电先进制程与N7 相比,台积电5nm N5 工?

  • 三星电子称已开始大规模量产5nm芯片 并正在研发4nm工艺

    7月30日消息,据国外媒体报道,三星电子今日公布了第二季度财报,以及芯片代工等各项业务的进展。三星三星电子称,因为客户的库存准备增长,公司芯片代工业务取得了创纪录的季度和半年度营收。不过,三星电子未在新闻稿中单独公布这项业务的营收。三星电子还透露,已开始大规模量产5nm芯片,并且正在研发4nm工艺。在芯片代工业务领域,三星电子目前位列第二。排名第一的是台积电,去年市场占有率达52%。关于台积电和三

  • 全志科技将基于平头哥玄铁处理器研发全新计算芯片 3年出货5000万

    7月22日消息,国内智能语音芯片商全志科技(以下简称“全志”)已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作,全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片,该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域,预计3年出货5000万颗。据了解,双方首款合作产品已经开始研发,即全志基于平头哥玄铁906和902处理器开发通用算力芯片,量产周期可进一步缩短,并且有望在功耗上实现新的突破,该芯片可应用于智能家居、工业

  • 台媒:台积电投入300人研发团队 协助苹果开发Mac芯片

    【TechWeb】6月24日消息,据台湾媒体报道,苹果日前发布的自研Mac芯片,台积电也起到了关键作用。台积电台媒称,台积电以300人研发团队投入开发,协助苹果笔电告别英特尔。并且台积电团队仍未功成身退,还在协助后续研发。台媒援引业内人士评论称,苹果能摆脱英特尔X86架构处理器,轻松切入ARM架构,台积电起了很大作用。台积电与ARM长期保持良好的合作关係,双方于2019年共同发布业界首款7nm ARM核心的CoWoS小晶片系统,其中内建

  • 美国1000亿美元研发芯片、AI等十大技术:确保对中国领先

    科技是第一生产力,现在大家都知道科技的重要性了。日前美国多位议员联合推出了一项名为《Endless Frontier Act》的法案,在未来5年投入1000亿美元研发十大关键技术,包括芯片、AI人工智能等。