芯片研发工厂
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12-20
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华为要在ARM总部隔壁建芯片研发工厂 2021年投入使用
毫无疑问，华为的建厂将使得当地半导体行业竞争格局愈发激烈。
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苹果Mac系列全面升级：M4芯片研发加速 主打AI
日前，据名记马克古尔曼爆料，苹果正加快研发M4系列芯片，该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac，包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口，其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
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脑芯片研发成功 将开始人体试验！马斯克：不介意给自己的孩子植入
如果脑芯片成功了，你愿意拿自己和亲人做试验吗？马斯克的答案是肯定的。2021年4月，Neuralink曾在社交媒体公布了一段猴子用自己的意念玩电子游戏的视频。
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裕太微电子车载芯片研发“加速”进行时，满足更多芯片需求
尤其是在芯片的研发上，各芯片企业正在以强劲的势头积极研发，旨在缓解国内汽车芯片紧缺问题，稳定中国芯片市场...今年上半年，裕太微电子正式推出了一款全新的车载芯片，暨车载千兆以太网物理层芯片YT8011系列...今年7月底，裕太微电子受邀参加了第 一届车载以太网技术及标准国际研讨会，产品应用经理俞汛在此次会议中针对车载以太网物理层相关测试项目和测试重点进行了技术性分享，让与会者更直观地了解车载以太网芯片的测试及技术难点...
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三星电子新芯片研发中心动工 计划2028年前投资150亿美元
据国外媒体报道，周五三星电子在韩国的一个新半导体研发中心破土动工，计划到2028年投资约20万亿韩元（150亿美元）...刚刚获得赦免的三星电子副会长李在镕和高层管理人员出席了动工仪式...这个位于首尔南部Giheung的新研发中心将领导下一代存储和系统芯片设备和流程的先进研究，以及基于长期路线图的新技术开发...
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紧跟市场需求，天德钰加强芯片研发设计创新
再由天德钰研发部门根据产品开发提案计划约定的产品规格进行电路设计开发并输出电路设计图，随后进行电路设计审查及IC布图设计...之后，通过验证工程样品以验证新产品之设计是否符合规格及市场要求，可包括工程样品制作、工程样品封装...通过市场调研、客户服务等方式，天德钰实时了解客户的产品和技术需求，为公司新产品的开发及现有产品的技术升级提供思路及方向，以提高研发效率及成功率，及时满足市场及客户的需求......
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深耕先进制程等芯片研发 寒武纪拟定增募资不超26.5亿元
寒武纪于 6 月 30 日披露定增预案，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过265，000. 00 万元，其中80，965. 22 万元用于先进工艺平台芯片项目、140，826. 30 万元用于稳定工艺平台芯片项目、21，899. 16 万元用于面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目、21，309. 32 万元用于补充流动资金......
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苹果5G芯片研发失败 仍由高通提供 股票大涨！
未来的iPhone产品将100%全部由高通提供，目前高通提供的5G基带份额约合20%左右，而截止2024年即将全部100%采用高通5G基带和相关芯片...
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苹果5G芯片研发失败 高通成独家供应商
中关村在线消息：据知天风国际分析师郭明錤表示，平衡感5G调制解调器芯片研发失败，高通成为苹果2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...
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郭明錤：苹果5G基带芯片研发可能已失败 iPhone 15仍将用高通芯片
据国外媒体报道，当地时间周二，苹果分析师郭明錤表示，一项最新调查显示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败，因此高通仍将是2023年下半年新款iPhone（iPhone 15）的5G芯片独家供应商，供应份额为100%...苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器，并且预计将继续依赖高通，直到改用其自研的5G调制解调器...时隔一年多以后，他又表示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败...外媒苹果预计将在iPhone 14系列中使用高通的骁龙X65，明年iPhone 15发布时将使用骁龙X70......
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苹果5G芯片研发或已失败 将继续沿用高通芯片
天风国际分析师郭明錤表示，“最新的调查表明，苹果5G调制解调器芯片开发已经失败，高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...根据与苹果达成的协议，在2024年前，高通将向前者供应部分而非全部iPhone5G调制解调器芯片...苹果拥有自研的应用处理器A系列芯片，但基带始终不得要领...
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郭明錤称苹果5G芯片研发失败 继续使用高通芯片
天风国际分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在社交媒体上称，一份调查结果表明，苹果公司自研iPhone5G芯片研发可能已经失败，意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商...郭明錤称，由于苹果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期...该分析师预计，苹果将继续开发5G芯片，但等到苹果成功并可以取代高通时，高通的其他新业务应该已经增长到足以显着抵消5G芯片带来的负面影响...
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4nm“翻车”：三星芯片研发一把手被撤了
三星4nm问世之后，产品表现饱受争议，就连大客户高通也罕见将将骁龙8+的代工转交给台积电。据BK报道，三星已经更换了公司半导体研发中心的负责人，现在由副总裁兼闪存部门总经理Song Jae-hyuk接替。与此同时，三星旗下的内存制造、代工和设备解决方案架构也进行了重组。业内分析师认为此举非同寻常，看来三星意识到半导体研发和制造部门问题比较大，正寻求有效的解决方案。其中一个问题是4nm良率低，据说只有35%，远低于台积电的70%，这也导致客户流失。同时，3nm GAA工艺的成品率甚至比4nm还要糟糕。除了4nm良率（产能）低，三星半导体部
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OPPO：Reno系列用户超4000万 加强自研芯片研发
今天，OPPO在线上举行了发布会，带来了传闻已久的OPPO Reno 8系列，跟之前的一样，这次的Reno 8系列依然包含了三款机型，分别是Reno 8、Reno 8 Pro和Reno 8 Pro+。对于这款新机，OPPO副总裁、中国区总裁刘波表示，从2019年至今，Reno系列在线用户数量已经超过了4000万。刘波表示，Reno系列用户增长速度在近两年内实现了同类产品中第一。基于这样的背景，OPPO做了两个技术举措：Reno8系列将首次搭载马里亚纳X自研影像芯片，同时将这颗专芯片专用的影像芯片，与高通、联发科两大移动平台实现互联互通。这几乎在挑战一个行业从未有人做到的事
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速石科技移动式EDA云平台破解疫情居家芯片研发难题
面对居家办公所带来的难以接入研发环境、异地协同不易、IT维护难等困境，速石科技自主研发的移动式芯片设计云平台凭借多个优势脱颖而出，构建芯片设计构建居家办公新格局...不同城市研发团队难以协同:越来越多芯片公司都在海内外不同地点设有研发团队，之前就已经是各自为政，整体混乱，团队间协同本来就存在问题...速石移动式芯片设计云平台破解芯片研发居家办公困境...一、极速启动一站式EDA研发云平台，居家/移动办公无限制1、极速启动一站式EDA研发云平台，小时级交付，改变用户传统周级交付模式......
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华大北斗完成C轮融资加码芯片研发，国开科创等参与战投
华大北斗总经理孙中亮透露，华大北斗C轮融资将主要用于加大对芯片核心技术及芯片级解决方案的研发投入，布局下一代先进北斗导航芯片的基于核心芯片产品开展各类重点行业如交通、汽车、变形监测等领域芯片级解决方案及产品的设计开发......
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小米投资微纳核芯，后者从事智能物联网AIoT芯片研发
企查查APP显示，1月25日，杭州微纳核芯电子科技有限公司发生工商变更，新增小米关联公司海南极目创业投资有限公司为股东...企查查信息显示，该公司成立于2021年，法定代表人为葛晓欢，注册资本125.76万元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等...
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小米投资微纳核芯 后者从事智能物联网AIoT芯片研发
企查查APP显示， 1 月 25 日，杭州微纳核芯电子科技有限公司发生工商变更，新增小米关联公司海南极目创业投资有限公司为股东...信息显示，该公司成立于 2021 年，法定代表人为葛晓欢，注册资本125. 76 万元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等...
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这家OLED显示驱动芯片研发企业受热捧 继华为后新增小米入股
近日，北京欧铼德微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。
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vivo芯片研发总部落户上海 X70系列或搭载首款自研芯片
今天，据知名爆料大v数码闲聊站爆料，vivo芯片研发总部落户上海。一组vivo上海研发中心、芯片实验室的图片被曝光，vivo似乎也要展现出其在自研芯片上的真正实力了。另外据博主爆料，vivo自研芯片将会在下款旗舰中国首发，按照之前的经验推断很有可能是vivo的专业影像旗舰vivo X70 系列。从目前爆料的照片中可以看到，vivo已经在上海建立了自己的研发中心，同时还设立了多个芯片研发相关部门，开展芯片的设计、研发、实验等工作。有
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vivo芯片研发职位薪酬曝光，大手笔发力芯片研发
今日，多家媒体爆料vivo在多家招聘平台中发布招聘信息，包括芯片工程师、芯片技术规划专家等芯片研发相关职位。一同曝光的还有多个与芯片制造相关的商标注册信息，再次掀起对于vivo自研芯片的讨论。从招聘信息中可以看到，vivo此前在很多招聘网站上发布了有关芯片研发的职位信息，包括芯片总监、芯片技术规划专家在内的多个关于芯片研发的相关职位，而工作职责也都是围绕ISP展开，包括ISP架构设计、研发、调试等。另外，从目前招聘
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央视报道小米芯片研发：ISP芯片C1只是起点、新澎湃SoC在路上
日前，央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况。纪录片提到，小米位于北京的不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机。牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士，他带领上百人研发团队，从2019年开始着手设计，各种试验重复了上千次。左博士表示，如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。片子最后提到了下一
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芯驰科技获近10亿元B轮融资 将加快更先进制程芯片研发
芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，融资将主要用于更先进制程芯片的研发。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强表示。
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腾讯回应招募芯片研发设计人才：非通用芯片
国家正大力推进自研芯片的研发，不少互联网公司也跃跃欲试，为解决卡脖子”贡献一份力量。近日，腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位：芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺，工作地点可选北京、上海、深圳等。对此，腾讯方面回应称，基于一些业务的需要，他们在特定的领域有一些芯片研发的尝试，比如AI加速和视频编解码，但非通用芯片。据了解，腾讯过去主要以投资的方式布局芯片领域，例如此前投资了位于上海的AI
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腾讯进军芯片研发设计：大量招募相关人才
半导体行业的重要性不言而喻，在这一领域，我国还有不少卡脖子”的关键问题亟需攻破，显然这需要科研、企业等力量的共同参与，来努力破局。经查，腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位，近一个月内就出现了芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺，工作地点可选北京、上海、深圳等。以芯片架构师为例，要主导AI、处理器芯片架构设计、竞争分析和规格定义，负责大型芯片的架构设计，关键模块的把控和设计等，腾讯要求熟
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“我芯澎湃”不死 消息称小米重启手机芯片研发
手机处理器是卡脖子的核心技术之一，小米2017年推出了澎湃S1处理器，此后就没下文了。最新消息称，小米已经重启了自研手机芯片的业务，并开始招兵买马。消息人士爆料称，小米最近正在招募芯片设计团队，重启手机芯片业务，现在正在跟一些IP授权厂商进行谈判，并且在全球招募人才。消息人士表示，小米最终的目的一定是自研手机芯片，但是业务重启之后第一款芯片不太可能是手机处理器，而是会从周边芯片着手。小米周边配套芯片很多，
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小米入股AI芯片研发商晶视科技，雷军成实际控制人
根据企查查的显示，北京晶视智能科技有限公司 于 1 月 15 日发生工商变更，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）正式成为该公司的第一大股东，该公司的实际控制人已变更为雷军。
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地平线拟筹资7亿美元 将用于加速人工智能芯片研发
据techcrunch报道，为了加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，地平线（Horizon Robotics）已经启动C轮融资计划，拟筹集超7亿美元。
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苹果汽车新动向曝光，台积电可能参与“自动驾驶”芯片研发
一直就有消息传闻苹果也加入到自动驾驶汽车领域，正在密码开发Apple Car自动驾驶汽车。但最近几个月一点苹果汽车相关消息都没有，但在最近彭博社宣布有关领导层变动的消息之后，DigiTimes又分享了Apple Car开发的细节。
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澜起科技上半年净利润6亿元 已开始AI相关芯片研发
澜起科技发布2020年半年度报告，2020 年上半年澜起科技实现营业收入 108,957.67 万元，同比增长 23.93%；归属于母公司所有者的净利润 60,152.47 万元，与上年同期相比上升 33.43%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为 70,151.85 万元，较上年同期增长 55.61 %。 澜起科技表示，推动公司净利润在 2020 年上半年持续增长的主要原因是营业收入较上年同期增长 23.93%，公司利用闲置资金投
