芯片设备
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12-20
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苹果要求开发者退还DTK Mac mini，可获200美元M1芯片设备赠金
据9to5Mac报道，当苹果宣布从英特尔处理器向Apple Silicon芯片过渡时，苹果公司提供了一款带有A12Z仿生芯片的定制Mac mini，以便开发者就可以更新他们的macOS应用程序以支持新的ARM平台。
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5G手机盘点，搭载高通骁龙865 5G芯片设备赚足眼球|高通5G芯片
从去年开始市场中就出现了各种5G智能手机，截至目前每个品牌几乎都推出了5G手机。在众多手机中，安卓机阵营品牌5G手机，大部分都是搭载高通骁龙865 5G移动平台的，当然每一款5G手机都独具特色。最近又有几款搭载高通骁龙865 5G移动平台的新机受到了不少消费者的喜爱，让我们来盘点一下吧!vivo X50 Pro+今年vivo推出了多款5G手机，而最新上市的vivo X50 Pro+以“专业影像旗舰”著称，受到了不少消费者的关注。vivo X50 Pro+搭载骁龙
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第一季度全球芯片设备预订量达170亿美元
根据SEMI贸易组织最新发布的数据显示，今年Q1 季度，全球半导体制造业设备的总销售额达到了 170 亿美元，比去年同期增长了30%。
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支持A4芯片设备 iOS5.0.1完美越狱教程
越狱小组成员Pod2g终于宣布了iOS5.0.1完美越狱，并放出了红雪redsnOw越狱工具。本次越狱只支持A4芯片下的设备，这其中包括iPhone 3GS/4，iPad1代，iPod touch 3/4。
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Semron筹集790万美元，用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元，旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示，他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准，以满足行业不断发展的需求。到目前为止，该公司已经融资1090万美元，并拥有11名员工。
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Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物联网设备实现AI分析功能
人工智能的普及已经无处不在，但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析，为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位，但在RISC-V等新兴技术的崛起下，市场格局仍在发生变化。
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Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备
Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备，实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域，有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析，以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势，但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中，正吸引越来越多的关注。
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佳能押注“纳米压印”芯片生产设备：比ASML EUV售价少一位数
近日佳能CEO御手洗富士夫在接受受访时表示，该公司基于NIL的新型芯片制造设备售价将比ASML的EUV少一位数。极紫外光刻机的唯一供应商就是ASML，EUV对于大规模生产速度快、能耗低的芯片至关重要，但每台机器的售价高达数亿美元，只有少数公司才有能力购买。”同时其还表示，最终的定价目前还没有敲定，但希望这是一个完全的惊喜。
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设备端人工智能芯片：全球芯片制造商的新战场
随着针对智能手机、笔记本电脑和自动驾驶汽车等智能设备的在设备端的人工智能技术成为人工智能产业的新兴巨大趋势，全球芯片制造商正在加码竞赛，生产支持内嵌AI的芯片。与生成式AI如ChatGPT相比，On-DeviceAI提供更高安全性、成本更低、功耗更少的定制化和个性化功能。英特尔首席执行官PatGelsinger在上周的财报电话会议上表示：「AIPC的到来代表了PC行业的一个转折点。
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摇橹船科技国内首创半导体设备高精度视觉对位系统，赋能芯片制造微米级工艺！
为满足Micro-LED芯片生产的高精度制造，摇橹船科技应国内某显示面板企业所邀，定制开发了半导体设备高精度视觉对位系统。该系统经与企业多次评审、论证后，在与数家公司的PK中脱颖出，最终牵手国内显示面板龙头企业，为其提供不超过一微米的高精度视觉定位支撑，助力该芯片龙头企业产线升级。助力中国制造业升级，促进制造业向智能化、绿色化、服务化方向转型升级。
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AMD：专为边缘和嵌入式设备设计的芯片来解决人工智能应用还存在巨大机会
AMD首席执行官苏姿丰表示，尽管服务器和个人电脑芯片的销售继续放缓，但芯片设计商与客户在人工智能机会上的接触「显著」增加。AMD在截至7月1日的今年第二季度财报电话会议上，这位首席执行官披露了人工智能客户兴趣的势头，她称其为「广泛的投资组合」，包括领先的GPU、CPU和人工智能推理和训练的自适应计算解决方案。苏姿丰表示：「虽然我们还处于人工智能新时代
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受益于AI热潮，芯片制造设备供应商 Lam Research 收入超预期
芯片制造设备供应商LamResearch预测季度收入高于华尔街预期，因为半导体制造商争先恐后地满足人工智能技术日益普及所推动的需求激增。在ChatGPT引起消费者和投资者的关注后，各行业的企业都在竞相整合人工智能功能，使像Lam这样对芯片供应链至关重要的公司受益。Lam公布的第四季度营收为32.1亿美元，低于去年同期的46.4亿美元，但高于市场预期的31.3亿美元。
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100%国产化 中国首台芯片激光切割设备公布
据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆是一种硬脆材料，传统激光在切割时会产生较大的热影响和崩边宽度华工科技的激光切割设备可以实现更细小的切割线宽，约为20微米，相比传统激光的10微米左右有明显的改进。切割线宽的减少意味着晶圆可以实现更高的集成度，从提高半导体制造的经济性和效率。期待这一成果能够为我国半导体产业的发展贡献更多的技术力量。
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卫星通信成MWCS2023关注焦点 联发科MT6825芯片组获亚洲突破性设备创新奖
MWC上海2023期间，卫星通信技术成为关注焦点之一，联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配，随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用，可以预见，安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局，支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上，联发科还积极部署生态建设，与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作，引领5G、卫星通信等技术的持续发展，以高端技术为手机赋能，开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章，让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
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消息人士透露台积电紧急订购封装设备 以满足英伟达AI芯片需求
ChatGPT等人工智能应用需求的增加，拉升了对英伟达H100、A100等高性能GPU的需求，这也促使他们增加在晶圆代工商台积电订单，以满足客户的需求。英伟达增加在台积电的订单，也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。在先进制程工艺的产能利用率提升的同时紧急预订封装设备，也就意味着台积电将成为英伟达人工智能芯片需求增加的一大受益者，在芯片市场仍不乐观的大背景下，能显著改善他们的营收。
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首个混合现实设备Apple Vision Pro发布：内置M2 R1芯片
苹果今日在WWDC23主题演讲上发布了首个混合现实空间计算设备AppleVisionPro，提供无边际画布和3D交互体验，内置M2和R1两颗芯片，并搭载visionOS操作系统，售价约25000元起。AppleVisionPro将用户界面与现实融合，应用窗口支持自定义调整大小，可添加实拍的空间环境覆盖真实环境带来更加干净整洁的视野，通过调整数码旋钮，用户可在空间环境控制现实和体验的沉浸程度。AppleVisionPro售价3499美元起，约合人民币25000元，将于明年初在美国发售，明年稍晚在更多国家和市场上市。
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ChatGPT 刺激全球芯片和设备需求 英伟达、AMD 订单激增
根据彭博社发布的新数据，围绕+ChatGPT+的轰动效应点燃了人工智能产业及其各种新应用，尽管消费类电子产品的需求低迷，但芯片订单的增加使全球人工智能芯片竞争升温。人工智能的激增正在推动英伟达和+AMD+公司的订单增加——这两家公司提供关键的人工智能训练芯片。其国土安全部周五表示，它将建立一个特别工作组，「将领导负责任地使用人工智能来保障国土安全，并
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英特尔新的Wi-Fi芯片有望应用到Meta Quest VR头戴设备
凤凰网科技讯 北京时间1月11日消息，英特尔和Meta联手开发了一种新的方式。如果你的电脑配置是AX1690 Wi-Fi芯片，那么可以将Oculus Quest头戴设备直接连接到游戏PC。这也为芯片应用带来了一定的局限性。
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英特尔将为联发科提供代工服务 为智能边缘设备制造新芯片
英特尔将通过其代工服务部门向联发科供应芯片...英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片...
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安兔兔iOS设备性能榜：M1芯片傲视群雄
本次的榜单数据收集时间为2022年6月1日至6月30日，榜单中出现的成绩为平均跑分，并非最高跑分，这样更具代表性，榜单分数以安兔兔V9版本为主，V9版本的跑分成绩不能与之前版本的成绩作比较...
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安兔兔6月iOS设备性能榜出炉：M1芯片依然无人能及
不过可惜的是目前M2处理器由新一代MacBookAir、MacBookPro13寸笔记本首发搭载，并没有出现在iPadPro产品上，不然跑分说不定能达到一个新高度本次榜单内的后续7款产品依次为：iPadPro34，平均成绩855570iPhone13ProMax，平均成绩830180iPadPro3，平均成绩821569iPhone13Pro，平均成绩816606iPadPro4，平均成绩814249iPadmini6，平均成绩795054iPadPro3，平均成绩776742...
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苹果AR头戴设备爆料：M2芯片+16G内存！
据彭博社分析师马克·古尔曼（MarkGurman）称，苹果将在今年秋季至2023年初发布大量新设备，包括4款iPhone、3款AppleWatch、多款升级的Mac，以及新款iPad、AirPodsPro和HomePod...
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英特尔CEO：芯片制造设备交货时间已大幅拉长
他说，新晶圆厂的芯片制造设备交货时间，已相当大幅度地拉长...此前英特尔宣布为欧洲新的芯片制造设施投资数百亿美元，包括在德国新建一个大型工厂和在爱尔兰扩建工厂...
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首次在铌酸锂芯片上集成的激光器为高功率通信设备创造条件
尽管最近在集成铌酸锂光子电路方面取得了所有的进展--从频率梳到频率转换器和调制器--但有一个大部件仍然令人沮丧地难以集成：激光器。长途电信网络、数据中心光互连和微波光子系统都依靠激光器来产生用于数据传输的光载体。在大多数情况下，激光器是独立的设备，在调制器之外，使得整个系统更加昂贵，稳定性和可扩展性更差。现在，来自哈佛大学约翰-A-保尔森工程与应用科学学院（SEAS）的研究人员与Freedom Photonics和HyperLight公司的行业伙伴合作，开发了第一个完全集成在铌酸锂芯片上的高功率激光器，为高功率电信系统、全集成光谱仪
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报告称：芯片生产设备交付时间增加到18个月
由于半导体设备生产零件长期短缺，对高端芯片的需求激增，因此高性能半导体生产设备的需求也不断增加，交货时间急剧增加...从订购产品到交付的交货时间从 2019 年的 3 至 4 个月延长至 2021 年的 10 至 12 个月...EUV光刻设备由ASML独家生产...
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华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利
4月5日消息，据国家知识产权局官网消息，今日，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。面对消费者业务的持续制裁，华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前，在2021年华为财报发布会上，郭平表示，未来的芯片布局，我们的主力通信产品采用多核结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增。郭平还指出，华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解
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支持A8芯片以上设备：Taurine越狱iOS 15.x系统成为可能
iOS的越狱”是指通过技术手段获取系统最高权限的一种方式，在越狱后，用户能够对iPhone的重要系统文件进行修改...Odyssey团队的成员更新了越狱软件Taurine，此次更新后软件将支持iOS 15.x的越狱，并覆盖了A8及以上的所有芯片...只有A8到A11芯片的设备，能够支持iOS15.x全部版本系统的越狱，如果手机芯片在A12及以上的话，将只支持 iOS 15.0-15.1.1之间的版本越狱...需要注意的是，作为一种获取最高系统权限的手段，越狱本身就存在一定的风险...
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M1 Ultra芯片面积有多大？M1的8倍 无缘MacBook等轻薄设备
据外媒wccftech报道，苹果在2020年启动了自研芯片的计划，以完全掌控自家供应链。随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，苹果今天重磅推出了M1 Ultra，这也成为这M1系列最后一款产品。作为性能怪物M1 Ultra，苹果通过UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起，形成一个大型Soc，由于两颗芯片可以互相通讯，带宽就达到了2.5TB。在性能表现上，M1 Ultra上也较M1 Max翻了一番。如此之大的芯片，尺寸自然不会小，外媒wccftech放出了一张M1和M1 Ultra的对比图，可以看出，M1 Ultra的体积就达到了M1的8倍！并且，M1 Ultra的晶体管数量更是超M1七倍，
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新型芯片可防止黑客从智能设备中提取隐藏信息
在一种类型的边信道攻击中，精明的黑客可以在神经网络运行时监测设备的功耗波动以提取从设备中“泄漏”出来的受保护信息...这表明，可能向这个方向转动锁会帮助他们进一步进行...该芯片比拇指甲还小，可以被整合到智能手表、智能手机或平板电脑中以对传感器数值进行安全机器学习计算...在默认实现中，他们能在从设备上收集约1000个功率波形后恢复隐藏的信息...鲁汶大学电气工程系计算机安全和工业密码学研究小组的教授Ingrid Verbauwhede说道：“安全为物联网节点的设计增加了一个新的维度，在性能、功率和能耗的设计之上......
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外媒称苹果AR设备将搭载M1芯片 采用micro OLED显示屏
M1芯片是苹果在2020年11月份推出的，是苹果推出的首款自研基于Arm架构的Mac芯片，采用5nm工艺代工，集成160亿个晶体管，已用于苹果Mac产品线的多款新品，苹果去年4月份新推出的iPad Pro，也搭载了这一芯片...在今年1月份的苹果2022财年第一财季的财报分析师电话会议上，有分析师提到元宇宙相关的话题，对此库克表示，苹果是一家业务创新的公司，App Store有超过14000款AR应用......
