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全球客户纷纷排队购买英伟达的图形处理单元,但供应紧张导致价格飙升。GPU是生成式人工智能程序如ChatGPT的核心。三星和台积电在封装领域将会正面对决。
英特尔与台积电在使用后者3纳米节点的产品上的合作遇到了一点障碍。业内人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。它由英特尔4计算芯片以及台积电制造的GPU和SoC芯片组成,使用Foveros3D技术。
新一轮半导体晶圆代工价格战即将打响,晶圆代工大厂三星电子为争夺市场,计划降价10%。据市场研究机构集邦科技数据,截至去年第三季度末,三星在全球晶圆代工市场的份额为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电,但已接近第三至五名的市场份额总和。晶圆厂商愿意降价,对下游厂商来说是一件好事,加之人工智能浪潮再起,用于AI加速计算的芯片订单量将会有所增加,芯片市场后续将逐步回暖。
Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力,但该公司这一年中也不是没有收获,在晶圆代工领域取得了多个突破,不仅有40亿美元的订单,Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。在这次的财报会议上,IntelCEO基辛格透露公司旗下专做代工的IFS部门从一家公司获得了订单,后者是主要的云、边缘和数据中心解决方案提供商”,但没有具体透露名字。此前Intel提到,他们已经跟全球TOP10的半导体设计公司中的7家洽谈了合作,高通、博通、Marvell和CirrusLogic,甚至NVIDIA都有可能会用上Intel代工,短时间内只有AMD、联咏、韦尔这三家不会或者不能使用Intel代工。
<p>近日半导体行业热度下行,新闻称台积电3nm制程的大客户临时取消订单,台积电订单数大减,最多甚至达到了五成,涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域。</p><p>微博博主@手机晶片达人新的爆料称,“苹果也卖不动了,大砍台积电A16与A15处理器订单,高端的Pro与Promax也下修”,这里的高端产品应该是指今年的新款iPhone14Pro和iPhone14ProMax。</p><p>该博主还表示,“安卓手机的市场情况可能比iphone更差,联发科2023年的手机芯片数量比2022年减少了20%。”
据udn报道,半导体景气下行,台积电二度下修资本支出之际,传出3纳米制程大客户临时取消订单,台积电因而大砍协力厂订单,最多高达四、五成,涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域。
联发科技的Dimensity1000系列智能手机AP,以及最近推出的1080系列,都采用台积电的7nm和6nm工艺制造。对于台积电方面,来自IC设计厂的订单放缓,可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计,7/6nm需求将在2023年下半年回升。
据此前DIGITIMES报道,由于苹果、AMD、英伟达三大客户削减了订单,台积电的产能未来将走低...对此,天风国际证券分析师郭明錤在推特上发文表示,传闻中台积电的iPhone14订单减少10%与其调查不一致,并维持苹果 iPhone14系列今年下半年的出货量预测,即零部件和EMS分别为1亿台和9000万台......
至于三星的工艺进展,Moon-soo Kang表示5nm工艺已经进入成熟阶段,4nm工艺进入了良率改善阶段,3nm工艺正按照计划进行,将于Q2季度开始量产...根据三星之前公布的数据来算,未来5年8倍的订单额意味着三星芯片代工的订单额可达200万亿韩元,约合1.05亿人民币,平均每年有2000亿人民币或者300美元,与台积电依然有一倍的差距,但稳居全球第二没问题......
4月25日消息,据国外媒体报道,众所周知,苹果自研的A系列和M系列芯片,持续为苹果产品带来强悍的性能,与晶圆代工商台积电领先的工艺密不可分。而台积电领先的制程工艺和高良品率,也使他们连续多年成为苹果自研芯片的独家代工商。从2016年的A10处理器开始,苹果自研的A系列处理器就一直是交由台积电独家代工,后续自研的M系列芯片,也是交由台积电采用最新的制程工艺代工。得益于苹果硬件产品每年庞大的销量,对芯片的需求也相当可观,苹果也连续多年是台积电的第一大客户,苹果的订单也为台积电带来了大量的营收。有报道称,在台积电去
据DigiTimes报道,苹果将不再是台积电集成扇出型封装(InFO)的唯一客户,预计到2024年,该封装将吸引安卓智能手机应用处理器的订单...台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务,已成功拿下苹果iPhoneA系列处理器多年独家代工订单...
据Business Korea报道,NVIDIA由于三星代工厂存在问题,被迫将订单完全转向台积电...据称,NVIDIA的GPU芯片制造订单也全部会由台积电代工...业内人士预计,台积电将垄断NVIDIA在2022年发布的GPU代工的所有订单...然而因三星代工芯片良率低和产能跟不上等问题,NVIDIA又重新回到台积电的怀抱...
据DIGITIMES报道,台积电最新公布的数据显示,其2021年最大客户订单增长了20%,达到新台币4054亿元(143亿美元),或是2021年总体晶圆收入的近26%...随着苹果将Mac电脑的处理器从英特尔转向自研,该人士指出,台积电是最大的受益者...
据The Elec报道,高通公司已将其明年推出的3纳米(nm)应用处理器的代工订单完全交给台积电。消息人士称,这家美国芯片巨头还将其4纳米应用处理器——骁龙8代的部分代工工作交给了这家芯片巨头。
外媒最新根据供应链的消息iPhone 14系列所需的5G调制解调器,将全部由台积电代工,台积电已经获得了全部的代工订单...此前曾有消息称,苹果希望台积电能代工部分iPhone 14系列所需的5G调制解调器,并非最新所提到的全部...但有供应链方面的消息人士透露,台积电将采用6nm制程工艺,为苹果代工iPhone 14系列所需的5G调制解调器...
供应链消息人士称,台积电赢得了苹果的全部5G基带芯片订单,用于即将推出的iPhone 14系列手机...但台积电不会确认订单的细节...《经济日报》与苹果现在使用的高通基带相比,台积电的6nm 5G调制解调器的功耗应该会显着降低...
据中国台湾经济日报报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下了苹果全部的5G 射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone14产品...供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,通吃苹果第五代移动通讯(5G)相关射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14...
采用台积电4纳米工艺的骁龙8代Plus目前的良品率为70%以上,远高于三星的4纳米技术...因生产品质考量,供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片骁龙8Gen1Plus代工订单由三星转至台积电,采用台积电4纳米工艺生产,最快4月出货, 预计第3季放量,助攻台积电先进工艺接单...
据DigiTimes最新报道,由于韩国科技巨头未能如约产出有利的4nm工艺产量,双方的合作不再独家了。为了确保其最新的旗舰SoC有足够的供应,高通公司将进行多元化,给台积电一部分订单,以防止不必要的供应延误。
Snapdragon 8 Gen 1 原本应该视为高通和三星“蜜月”的成果之一,但根据 DigiTimes 最新报道,由于韩国科技巨头未能如约产出有利的 4 纳米工艺产量,双方的合作不再独家了。为了确保其最新的旗舰 SoC 有足够的供应,高通公司将进行多元化,给台积电一部分订单,以防止不必要的供应延误。据报道,由于对三星的 4 纳米制造良率感到失望,高通公司打算通过要求台积电加入,并大规模生产骁龙 8 Gen 1。DigiTimes报道,如果三星方面的生
【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n
作为全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂,台积电的一举一动将会影响全球半导体行业。此前有报道称台积电代工全面涨价20%,固然有利于台积电提高盈利,但是也会影响客户,苹果、联发科Q4季度会削减5nm、7nm订单。为了保持市场领先地位,台积电去年宣布了三年1000亿美元资本开支的庞大计划,远高于正常年度的开支,主要用于扩展5nm、3nm等先进工艺。成本增加,台积电原本不打算提高晶圆代工报价的,但是最近也忍不住了,日前有消息?
据最新消息显示,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。报告中显示,明年Q2开始在台积电18b厂投片,明年7月量产,实际量产时间较原计划提早一年。之前就有消息称,Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品,分别是笔记本CPU和服务器CPU,最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法,相较于5nm,3nm工艺性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。业界有关Intel找台积电代?
6月24日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模量产之后,芯片代工商台积电在不断提高这一工艺的产能,也在推进更先进的3nm、2nm工艺的研发和量产事宜。而除了5nm工艺,台积电目前的6nm工艺,也有大量的芯片厂商预订,英文媒体在报道中就提到,高通、联发科目前已经预订了台积电6nm工艺的产能,用于代工即将推出的5G移动应用处理器。英文媒体是援引产业链的消息,报道高通、联发科已经预订台积电6nm工艺的产能的。英文?
据Digitimes报道,台积电优先将产能分配给汽车芯片和苹果今年第三季度的订单,其次是个人电脑、服务器和网络设备的芯片订单。手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。
当前世界正遭受全球半导体短缺的困扰,不过近来对各种终端设备的需求却出现了大幅增长。这导致各科技巨头加大零部件采购力度,代工厂收入创历史新高,台积电收入稳步增长,这主要得益于AMD、高通和联发科对其7nm 工艺的高需求。
在5nm工艺代工上,三星是唯一能跟台积电掰手腕的,然而实际表现不尽如人意,高通使用三星5nm的骁龙888被人质疑翻车。最新消息称,高通不仅6nm订单给了台积电,明年的5nm芯片转向台积电了。来自供应链消息人士@手机晶片达人的消息称,由于三星代工部门LSI坑队友,饱受缺货痛苦的高通将转单台积电,Q3季度6nm工艺的5G芯片就会大量流片,准备要跟联发科抢5G市场,小米、OPPO、vivo等客户都已经在试产。随后他补充了更多信息,高通的6n
4月7日消息,供应链爆料称,高通下了一批紧急的高端5G芯片订单给台积电,后者已经接单,以缓解当前紧张的供货局面。
据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片供应紧张,已经扩展到了智能手机领域,手机芯片供应商高通,也出现了供应紧张的消息。
据韩媒报道称,三星电子的代工业务部门最近表示已经拿下英伟达显卡的第二个生产订单,此前三星在2020年初拿到了英伟达第一笔总价值达到1万亿韩元的订单,并于今年9月份交付。