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当前世界正遭受全球半导体短缺的困扰,不过近来对各种终端设备的需求却出现了大幅增长。这导致各科技巨头加大零部件采购力度,代工厂收入创历史新高,台积电收入稳步增长,这主要得益于AMD、高通和联发科对其7nm 工艺的高需求。
虽然官方一直不愿承认,但GeForceRTX3000系列显卡在发售初期的严重供应短缺,还是从侧面反映了三星8nm制程在代工英伟达AmpereGPU时遇到的良率问题。有趣的是,Guru3D的一篇新报道称:在得到了这方面的教训之后,英伟达似乎想到了要转变代工厂商。而台积电(TSMC)成熟且高产的7nm工艺,显然就是最佳的选择。
9月2日消息,据国外媒体报道,台积电2018年4月份投产的7nm工艺,目前仍有庞大的需求,他们也在尽力提高产能,正努力将月产能提升至14万片晶圆。外媒是援引产业消息人士的透露,报道台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片晶圆的。产业链的这一消息人士透露,台积电已经先于计划,将7nm工艺的月产能提升到了13万片晶圆,他们设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后
7月23日消息,据国外媒体报道,已推出了多款5G智能手机处理器的联发科,又推出了一款新的5G智能手机处理器天玑720。从官网所公布的消息来看,天玑720平衡高性能与低功耗,采用八核CPU,包括两个主频为2GHz的Arm Cortex-A76大核,另外6个为ARM Cortex-A55,搭载Arm Mali-G57 GPU、高性能LPDDR4X内存频率高达2133MHz及更快数据传输的UFS 2.2。天玑720将采用台积电的7nm工艺打造,集成了5G调制解调器,通过节能省电技术进
在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。
12月4日消息,知名爆料人士Roland Quandt确认,高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855,而骁龙8150则是其内部代号。
据台湾媒体报道,业内消息来源透露,台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单,这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。
来自台湾产业链的消息称,台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单,比如华为海思、寒武纪科技,未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。
苹果在去年发布的iPhoneX和iPhone8、iPhone8 plus搭载的是A11 芯片,目前来讲在性能方面依然是走在领先的地位。今年苹果也将发布新机,而搭配的将是A12 处理器。
【手机中国 新闻】今年的骁龙835采用了三星的10nm工艺制程,不过据外媒报道在骁龙845订单的竞争中,台积电则以7nm工艺战胜了三星。不过,据称台积电的7nm工艺原计划今年年底前开始量产,不知是否会为了骁龙845订单提
据台媒报道,台积电董事长张忠谋日前表示,7nm芯片制程技术对于维持台积电的技术优势非常重要,而三星将成为台积电在这一技术领域最主要的竞争对手。张忠谋表示,凭借对三星的技术优势,台积电应该能够在7nm技术的大战中赢得胜利。
据台湾电子时报报道,台积电张忠谋在给公司股东的一份报告中称,台积电计划在2017年上半年开启7nm工艺试生产。同时台积电总裁兼联合CEO刘德音(Mark Liu)也在日前的投资者大会上透露,已经与20多家客户在洽谈7nm代工事宜,预计2017年将会有15家客户完成流片,计划在2018年上半年实现7nm工艺的量产。
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。有网友表示:越先进的工艺,受影响越大”估计损失可能要好几亿美元了,机台上的晶圆都废了”。
苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
Intel正在积极推进四年五个制程节点”计划,将在2024-2025年搞定20A、18A工艺,分别相当于2nm、1.8nm,尤其后者预计会反超台积电,重夺领先。台积电自然不会坐视不理,对自己的技术也非常自信。5nm工艺在2020年第三季度首次商用取得收入约9.7亿美元,占比约8%。
台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布,台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产,届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告,显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币,同比减少10.8%,环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币,同比降低25%,环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。
根据知名分析师郭明錤的透露,苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级,将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场,不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级,所有型号都将搭载A18芯片,这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片,其中Pro系列的芯片性能更强,但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC,相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺,它可以带来更高的性能和效率。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。
iPhone14、iPhone15系列都同时使用两种处理器,Pro系列高人一等”,但在明年的iPhone16系列上,这一局面或许会有所改变。海通国际证券分析师JeffPu从供应链获悉,A17Pro是一次过渡性的设计,iPhone16全系列将标配A18处理器都是台积电N3E工艺制造。JeffPu曾多次精准透露iPhone的新变化,比如iPhone15Pro系列将放弃静音拨片,内存增至8GB,iPhone15ProMax将会涨价,等等。
高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间,很多用户在使用过程中发现了一些问题,其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈,目前iPhone15Pro的发热程度非常高,是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说,并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
iPhone15系列目前已经上市接近一周,用户大范围的上手之后也发现了一些问题,比如发热。从大量反馈来看,目前iPhone15Pro的发热非常明显,可以说是近三代最烫机型。希望苹果能意识到这个问题,在iPhone16系列上开始补足散热的缺失。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
近日最新消息称,台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局,同时冲刺南北2nm试产及量产。这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发团队人员,将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队,推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。首发产品自然是iPhone17上将会搭载的A19芯片,但要注意的是,只有Pro版才会搭载这款芯片,标准版将依然是3nm的A18芯片。