台积电2nm工厂
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12-20
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iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
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苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户，一直享有新工艺的首发特权，且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月，但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺，这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
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苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月，但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。
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台积电有望2025年量产2nm芯片 比3nm提升至少10%性能
台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布，台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产，届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告，显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币，同比减少10.8%，环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币，同比降低25%，环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。
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台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产 iPhone 17的A19首发
近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。首发产品自然是iPhone17上将会搭载的A19芯片，但要注意的是，只有Pro版才会搭载这款芯片，标准版将依然是3nm的A18芯片。
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AMD 的 AI 芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至 2nm 制程
据DIGITIMES消息，英伟达AIGPU出货逐季飙升，接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示，近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子，但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程，转单可能性不大。根据分析师的说法，这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战，英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。
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台积电新厂由原定成熟制程切入 2nm 制程以应对 AI 浪潮
消息人士透露，为了应对人工智能浪潮，台积电改变高雄建厂计划，由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程，预计2025年下半年量产，相关建厂计划将于近期宣布。台积电决定将高雄厂直接切入2nm制程，原因是近期人工智能商机比预期来得更快又猛，相关AI公司对台积电2nm制程表达高度兴趣；苹果及英伟达等大厂，对台积电2nm制程良率、功耗抱持高度肯定。为了开发2纳米制程
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台积电2nm制程工艺2025年量产：苹果首尝鲜
据分析师预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版，将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时，也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元，这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。
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三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行
对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。在晶圆代工市场上，台积电的份额高达58.5%，三星位列第二，但份额只有15.8%，三星想弯道超车台积电有很长一段路要走。
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快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
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台积电宣布将于2025年量产2nm芯片
中关村在线消息：近日，据国内相关媒体报道，1月12日，台积电CEO接受媒体采访时透露，台积电准备在2025年量产2nm芯片，并且正考虑在欧洲建设汽车芯片厂，以及在日本建设第二家工厂。1月12日台积电正式公布了第四季度财报，该季度营收6255.3亿元新台币，净利润为2959亿元新台币。台积电3nm工艺是功耗、性能、面积和晶体管技术方面最先进的半导体技术，也是5nm一代的全节点进步。
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3nm刚量产 2nm被传延期量产 台积电回应
台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。3nm好事将近的时候，也传来了了2nm工艺的坏消息，那就是要延期几个月。这可能是台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管所致，第一代工艺会保守一些。
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功耗直降30% 台积电2nm工艺曝光
台积电公布了2022年Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，其表示3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产...台积电还公布了2nm工艺的一些技术细节，台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管其表示相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%...
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功耗直降30% 台积电2nm工艺好于预期：2025年量产
台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%...台积电的2nm工艺应该还是会由苹果首发，今年的A16是4nm，明年的A17及后年的A18应该都是3nm，2025年的A19芯片才有可能用上2nm工艺......
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苹果更换台积电芯片测试机：为2nm处理器作准备
大致从A14开始，苹果的A系列处理器就开始了挤牙膏”式更新，提升幅度越来越小...最新消息称，苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器，以便为2025年iPhone17系列要用的2nm芯片做准备...业内人士称，苹果每年需要多达1250台这样的机器，其中SoC测试仪和负载版的供应商之一有美国设备公司Teradyne...虽然在3nm时代，台积电延续成熟的FinFET（鳍式场效应晶体管）节后，但2nm则有所不同，会换用革命性的GAA晶体管...
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AMD CEO或很快与台积电洽谈3nm和2nm芯片供应合作
近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的 3nm 和 2nm 芯片供应合作...此外与 Zen 3 锐龙 R9-5950X 台式旗舰处理器相比，Zen 4 锐龙 R9-7950X 还将 CPU 加速频率，从 4.9 GHz 大幅提升到了 5.7 GHz...而拜访芯片代工巨头台积电，则是本次行程中最重要的一站，期间双方有望商议 3nm、甚至 2nm 芯片的生产计划（后者仍处于测试阶段）...不过据台积电预测，2nm 工艺节点最早也要等到 2025 年......
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3nm弯道超车台积电之后 三星2nm工艺蓄势待发：3年后量产
2nmGAP工艺的量产时间也定了，预计在2025年量产，时间点跟台积电量产2nm工艺差不多，而且很可能在技术上领先后者，因为台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，提升只有10%...
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台积电公布2nm制程详情 2025年量产功耗降低30%
中关村在线消息：近日，台积电在2022年技术研讨会上，向外界公布了未来先进制程的路线。同时披露了2nm（N2）的部分信息，采用纳米片电晶体（Nanosheet），以取代使用多年的FinFET（鳍式场效应晶体管）。按照台积电的技术路线图，3nm（N3）将于今年内量产，而且3nm技术要用大概3年的时间，后续还有N3E、N3P、N3X，然后和N2制程并存发展。台积电在2022年技术研讨会上的数据显示，相较于3nm，2nm制程相同功耗下速度提升10-15%，相同速度下，功耗降低25~30%。
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三星计划于2025年量产2nm芯片 紧追台积电
中关村在线消息：之前台积电曾在2022年技术探讨会上宣布将于2025年量产N2（2nm工艺），近日有韩媒曝光称三星也计划于2025年量产基于GAA的2nm芯片，以追赶台积电的步伐...台积电的N2工艺所采用的技术被称为环绕栅极晶体管 ，而三星会尝试将此项技术先布局在未来3nm工艺上，这也意味着从现在到2025年这三年时间三星将独享此种技术工艺，这也成为了三星抢占芯片市场的重要机会...
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台积电2nm工艺计划2025年量产 基于全新纳米片电晶体架构
台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管架构的2nm制程工艺，将于2025年量产...台积电表示，2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构，与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）完全不同，会带来更强的性能和更优的能效，但所需要的投资也会更大...
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密度仅提升10% 台积电2nm工艺挤牙膏：Intel要赢回来了
在今天的技术论坛上，台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。然而性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。密度提升只有10%的话，对苹果及、AMD、高通、NVIDIA等客户来说
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终结FinFET晶体管！台积电正式公布2nm：功耗降低30%
技术指标方面，台积电披露，N2相较于N3，在相同功耗下，速度块10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，开启高效能新纪元...就纵向对比来看，2nm之于3nm的提升，似乎不如3nm之于5nm，包括但不限于性能、功耗、密度等所有核心参数...在微观结构上，N2采用纳米片电晶体（Nanosheet），取代FinFET（鳍式场效应晶体管），外界普遍认为，纳米片电晶体就是台积电版的GAAFET（环绕栅极晶体管）......
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联手美国 日本3年后量产2nm芯片：不依赖台积电
在先进半导体工艺中，目前全球主要是台积电、三星及Intel，量产工艺已经到7nm、5nm及4nm节点，明年就要进入3nm节点了，而原先掌握了先进半导体工艺的日本不甘心，计划联合美国，在2025年量产2nm芯片。前不久美国政府高官访问日本时谈论了双方在半导体上的合作，其中就有2nm工艺的研发，现在据日本媒体报道，日本也制定了具体计划，计划在2025年量产2nm芯片。不过这个2nm的量产计划并没有更详细的信息，哪家公司负责建厂、量产2nm芯片还是个迷，三星、台积电及Intel都没有提到过在日本量产2nm工艺的计划。当然，日本联合美国研发2nm工艺的?
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台积电2nm在路上了：第一期工厂预计2024年前投产
今年早些时候，有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺，有投资者担心这会对台积电造成一定影响。对此，台积电表示不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。今天，根据《经济日报》的报道，台积电2nm建厂计划相关的环保评审文件已经提交送审，力争明年上半年通过环评，随即交地建厂，第一期厂预计2024年底前投产。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。据供应链透露，台积电计划投资规模近百?
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背刺三星 台积电绕过2nm：直奔1.4nm去了
台积电的3nm依然延续的是FinFET（鳍式场效应）晶体管结构，而非三星那套难度更高的GAA晶体管...而接下来，台积电似乎不打算糊弄了，甚至要绕过2nm，直奔1.4mm...BK台积电3nm研发团队将在6月份全面转投1.4nm节点的开发工作...对手三星在去年的代工会议上曾预期，2025年量产2nm，没想到又一次被台积电背刺”了...
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台积电或于2026年初交付苹果和英特尔第一批2nm芯片
据Tom's Hardware报道，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔...苹果方面，Sze Ho Ng指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户...大约十年以来，苹果一直是台积电按收入贡献计算的最大客户，所以它也将是N2的首发客户，这并不令人惊讶...
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台积电可能最早在2025年开始生产2nm芯片
根据DigiTimes今天的一份新报告，台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片，2025 年将开始量产 2nm，苹果和英特尔将率先使用新技术...据台积电称，3nm工艺技术的性能提升高达15%，同时电池消耗量减少至少25%...
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英特尔试图赶超台积电，2nm制程芯片预计2024年量产
对于芯片技术的向前推动，很多国际头部公司也一直在未知的道路上疾驰，英特尔CEO基辛格最近透露了2nm芯片的量产时间...产业分析师此前表示，英特尔希望在纳米世代结束前对台积电实现赶超，可先进的制程技术牵涉的是整体供应链生态系、制造能力、良率和商业技术...英特尔先进制程接单生产情况被业界认为，这个将对台积电短中期（约二年至三年）影响不大，因为台积电在该领域的影响力有目共睹...Statista 研究库数据显示，预计 2021 年台积电是英特尔的第六大客户，这是因为台积电源自英特尔相关营收占比约 7.2%......
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摩尔定律不死！台积电称3nm工艺明年量产 2nm工艺进展顺利
最近十多年有业界厂商认为摩尔定律已经失效，半导体工艺演进面临困难，不过台积电南京厂总经理罗镇球日前表示摩尔定律仍在前进，明年台积电会量产3nm工艺，再下一代的2nm工艺进展顺利。罗镇球22日在中国集成电路设计业2021年会上指出，即使在新冠疫情期间，半导体技术发展依然是没有减缓，仍按原来步调持续前进。他表示，虽然有很多人说摩尔定律（Moores Law）在减速或者是在逐渐消失，但台积电正在用制程证明摩尔定律仍持续往前推
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台积电自曝2nm晶体管新结构：终于告别FinFET
12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开支，在2021年-2023年，会在已扩产的基础上投资超过1000亿美
