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今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。因此业内人士表示三星可能会在第10代430层产品中开始采用三重堆叠技术。
三星电子今天在官网宣布,全球首发量产512GB eUFS3.0闪存芯片,此芯片同时也正是此前发布的三星折叠屏手机Galaxy Fold所用的存储芯片。这也使三星成为了全球唯一一家可以量产512GB eUFS3.0闪存芯片的公司。
今天,三星电子在其官网宣布,全球首发量产512GB eUFS 3. 0 闪存芯片,在前几天发布的三星折叠屏手机Galaxy Fold就是使用此款存储芯片。目前能量产512GB eUFS3. 0 闪存芯片的公司仅有三星一家。
天字一号闪存企业三星电子今天(1月30日)宣布开始量产单芯片1TB容量的UFS存储产品,主力用于智能手机。
据国外媒体报道,眼看iPhone 8等2017年的iPhone新品就要登场了,但新iPhone所需的3D NAND闪存芯片却因产能不足而陷入了供应不足的困境,为此苹果不得不向三星求援,希望三星能提供3D NAND闪存芯片。
北京时间12月6日下午消息,三星电子周二表示,他们决定在中国建立工厂,从2013年开始生产闪存芯片。三星此举旨在寻求抓住智能机和平板电脑快速发展的机遇。
三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机,包括横折和竖折两种形态,将命名为GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。横折机ZFoldFE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款,但具体是哪一款目前还不清楚。
3月17日,2024三星新品发布会成功举行,重磅发布了全新的MICROLED、NeoQLED8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视及音响等多款产品。NeoQLED8KQN900D以其在8K超高清产业的战略性技术优势备受关注,不仅持续引领电视产业高端化、大屏化趋势,更是以新一代AI芯片NQ8AIGen3全面升级音画质,重新定义大众对智能显示产品功能的认知,拉开了人工智能屏幕时代的序幕,开启三星AI电视新纪元�
作为全球领先的科技企业,三星致力于推动半导体技术的创新和发展,并以此赋能全系电视产品,以丰富的经验和卓越的技术实力,连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年,三星第一代神经元量子点AI芯片应运生,强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化,驱动MIRCOLED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术,打造视听新高度。三星将持续探索更优质的芯片技术与更全面的显示产品布局,满足消费者不断提升的家庭影音娱乐、智慧生态互联需求,为电视行业设立新的标杆。
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
三星宣布,正在开发下一代V9QLC闪存技术,一举堆叠到280层,容量、性能都实现了巨大的飞跃,预计今年内就会正式推出。三星V9QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb,相比目前最好的长江存储232层QLC20.62Gb提高了多达36%。虽然很多人依然不待见QLC,但是随着TLC的潜力被挖掘殆尽,QLC已经成为绝对主流,各家都已经全部转向,三星也从2022年开始就将几乎全部精力放在了QLC。
OpenAI的首席执行官SamAltman前往韩国,与三星电子和SK集团的高层会面,探讨建立一个AI半导体联盟和投资机会的可能性。Altman参观了三星半导体在韩国平泽的工厂,并与两家公司的高管进行了交流。通过ChatGPT,OpenAI还通过API针对终端用户和开发者市场,并迄今为止在市场上占据了主导地位。
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。
三星今日发布了GalaxyBook4系列笔记本,将于明年1月上市开售。GalaxyBook4系列共有四款产品,分别为GalaxyBook4Pro、Book4Pro360和GalaxyBook4Ultra。GalaxyBook4系列笔记本还将首次搭载三星Knox安全芯片,号称可以提供更强大的安全性能。
三星本月早些时候预告了GalaxyBook4系列,引起了对搭载Intel最新芯片组的AI驱动GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是这样的产品,将于本月推出。三星尚未公布每款型号的起始价格,预计2024年1月上市,首先在韩国推出,然后逐步推向其他地区。
三星正准备在年底前揭晓其全新Windows笔记本电脑阵容。GalaxyBook4系列的规格和产品图片已经几乎完全曝光。在WindowsSoC中集成强大的NPU有潜力改变用户在便携式Windows机器上的工作方式。
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话,表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A,我们目前已经有许多测试晶圆出炉,」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管,包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。
三星将会在2024年推出TabActive5三防平板电脑,搭载Exynos1380芯片。三星GalaxyTabActive5已经现身GeekBench跑分库,6.2.0版本单核成绩为925分,多核成绩为2201分。三星GalaxyTabActive4Pro售价为800欧元,另内置手写笔,新款平板的售价预计会保持一致。
当地时间19日,三星电子在德国慕尼黑举办了三星代工论坛2023”,并公布了其先进工艺路线图和代工战略。在此次论坛上,三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
三星电子披露了其推动存储芯片密度极限和开发突破性材料以提升芯片性能的雄心。三星电子的存储芯片业务总裁LeeJung-bae在周二发布在公司网站上的一封信中表示:「我们将把DRAM和NAND闪存存储芯片的密度提升到极限。」三星电子将于10月20日在硅谷举行「三星存储技术日2023」,届时这家韩国芯片制造商将揭示一些最新的存储芯片技术和产品。
作为全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商,三星电子将在本周三公布第三季度初步业绩。根据伦敦证交所19位分析师的预测,三星电子7-9月份的利润可能同比下降80%至2.1万亿韩元,与此对应的2022年第三季度其营业利润为10.8万亿韩元。根据五位分析师预测的平均值,三季度三星移动业务的利润或达到3万亿韩元,这主要归功于其在本季度推出的Fold5等可高端折叠手机。
三星电子预计,由于全球芯片供应过剩问题持续影响,第三季度利润将较去年同期下降80%。这意味着通常是韩国科技巨头的摇钱树业务将出现亏损。根据五位分析师的平均预测,三星的移动业务可能报告了约3万亿韩元的运营利润,因为该公司在该季度推出了其高端可折叠智能手机,尽管全球智能手机市场疲软,但销售额仍然不俗。
三星在日前的SystemLSITechDay2023活动中发布了多项新的半导体技术和芯片,其中最重要的是Exynos2400。这是三星的下一代旗舰智能手机处理器,继承了2022年推出的Exynos2200,首次亮相于GalaxyS22。三星将很快公布有关Exynos2400的更多细节。
三星GalaxyS24系列将在某些地区推出搭载骁龙8Gen3forGalaxy处理器的版本。这款处理器尚未正式推出,因此我们目前对其了解有限。超大核为Cortex-X4,频率高达3.19GHz;大核为5颗Cortex-A720核心,频率为2.96GHz;小核为2颗Cortex-A520核心,频率为2.27GHz;GPU为Adreno750。
三星新一代旗舰GalaxyS24系列已经通过国家质量认证,该系列包含三星GalaxyS24、三星GalaxyS24和三星GalaxyS24Ultra三个版本。全新的三星GalaxyS24系列将继续采用三星祖传的25W充电,GalaxyS24和GalaxyS24Ultra则依然支持45W充电,与前代保持一致。更多详细信息,我们拭目以待。
对于不少存储厂商来说,减产控产能后,带来的涨价就是必然了领头羊三星已经在全面推动这件事了。最新消息显示,三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20%,其主要智能手机制造商包括小米、谷歌等等。所以大容量的存储手机赶快囤一波吗?
三星GalaxyS23系列在年初发布,包含GalaxyS23、GalaxyS23和GalaxyS23Ultra三个版本,全系搭载超频版骁龙8Gen2,极限性能更强。随着新一代旗舰芯片骁龙8Gen3芯片即将亮相,大家对有望在年底前首批搭载该芯片的GalaxyS24系列也给予了不少的期待,尤其是超大杯版本GalaxyS24Ultra。更多详细信息,我们拭目以待。
美国的AI芯片公司Groq日前宣布,三星代工的Taylor工厂将生产它的4纳米AI加速器芯片。Groq的创始人兼CEOJonathanRoss表示,与三星的4nm工艺合作将为Groq带来技术飞跃。虽然与人工智能相关的需求最近有所增长,但仍不足以抵消整个行业的总体下滑。
日前SK海力士宣布全球首发321层堆栈的4D闪存,这也是闪存首次提升到300层以上,核心容量1Tb,TLC类型。在堆栈层数上,SK海力士的4D闪存因为架构不同,相比其他家来说堆栈层数占优一些,比如之前美光及国产长江存储推出的都是232层闪存,SK海力士上一个记录是238层,多了那么几层。三星这次步子迈得很大,计划是美好的,但是跳过这一级别的闪存,技术上挑战也不小,最终能否如愿还要时间来检验。