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三星电子日前在韩国京畿道水原会展中心开幕了三星AI论坛,分享人工智能与计算机工程领域的最新研究成果,这对提升公司的下一代半导体技术具有重要贡献。第七届三星AI论坛的第一天以「大规模AI,构建更美好的明天」为主题,吸引了超过1000名参与者,包括顶尖学者、行业专家、研究人员和学生。SAIT作为三星公司的研发中心和尖端技术孵化器,其研究人员分享了他们对未来半导体开发和制造将如何通过将AI整合到半导体的所有领域改变的愿景,并探讨了半导体处理中未来计算的可能性,包括通过机器学习加速的大规模模拟。
三星莫斯科人工智能中心和斯科尔科沃科技学院的工程师和研究人员已经创造了一个模型,在无需用到传统3D建模的情况下,就可以让普通图片生成逼真的说话头像。
三星最新推出的人工智能照片编辑工具引起了广泛关注,该工具在图像的一角自动添加水印,以显示人工智能的参与。一位用户近日发现了一个引人瞩目的发现:通过使用三星的对象擦除工具,同样使用人工智能技术,用户可以轻松地将水印从照片中擦除。在这一争议背后,人工智能技术在照片编辑领域的应用再次成为焦点。
·NeoQLED8K新品搭载全新NQ8AIGen3芯片,将画面和音质提升至前所未有的高度·NeoQLED4K新品拥有更强大的芯片,OLED系列产品更加明亮,再加上精心打造的MICROLED系列产品,共同提升了用户的视听体验·Lifestyle产品线新增了可定制的MusicFrame和业界首款无线8K投影仪ThePremiere8K2024年1月7日,三星电子在美国消费电子展前夕,发布了其最新的QLED、MICROLED、OLED和Lifestyle系列产品。三星此次发布的新一代AI芯片将重新定义人们对智能显示产品功能的认知,从也拉开了人工智能屏幕时代的序幕。UL根据国际照明委员会制定的统一眩光等级测试标准和国际标准化组织制定的测试标准对产品进行评估,从验证了“OLED防眩光”的说法。
三星公司宣布,将在新的一年推出一款具有引人注目的人工智能功能的智能冰箱。该公司计划在明年的消费电子展上展示这款名为2024Bespoke4-DoorFlexRefrigerator的产品,它配备了AIFamilyHub。炉灶和滑入式炉灶都配备了七英寸LCD屏幕,可用于在烹饪时查看三星食物应用中的食谱。
三星本月早些时候预告了GalaxyBook4系列,引起了对搭载Intel最新芯片组的AI驱动GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是这样的产品,将于本月推出。三星尚未公布每款型号的起始价格,预计2024年1月上市,首先在韩国推出,然后逐步推向其他地区。
三星电子加速人工智能技术的研发,将在明年年初推出的GalaxyS24系列智能手机中大量整合人工智能相关的技术。三星已经申请了“AIPhone”和“AISmartphone”商标,并完成了相关注册。随着科技巨头加大在人工智能聊天机器人、大型语言模型方面的研发力度,越来越多的厂商开始将相关技术整合到应用及设备之中,为消费者带来更好的体验。
在过去几个月里,三星为智能戒指和AR眼镜等类别的产品申请了商标。商标侦查网站GalaxyClub发现三星还在不同国家申请了其它商标,其中一个证实GalaxyS24将作为一款人工智能手机进行销售。该公司之所以把GalaxyS24系列的销售目标定得更高,是因为该公司的全球手机销量大部分来自中低端机型。
三星最近在商标注册方面动作频频,不仅涵盖了几个月后推出的产品包括像GalaxyS25或GalaxyZFold7这样几乎还有两年时间才会推出的产品。据GalaxyClub的消息,三星不仅申请了智能戒指和AR眼镜等其他类别产品的商标在不同国家提交了许多其他申请,其中一项确认了GalaxyS24将作为AI手机进行市场推广。三星还希望确保其他一些商标,包括增强现实产品、智能手机显示屏和电视的标识和名称,特别是AR眼镜的MagicPixel、FlexMagic和FlexMagicPixel商标。
预备迎接新一轮人工智能竞争的到来,苹果公司和三星电子正准备在2024年展开一场高风险的较量。iPhone16可能将与SamsungGalaxyS24正面交锋。在智能手机中争夺AI霸主地位的战斗正在升温,消费者可以期待在不久的将来从苹果和三星处获得突破性的进展。
互联网已触手可及,手机移动影像技术也飞速发展,相信在不久的将来,人工智能便会真真正正改变我们的生活。三星Galaxy让更多人享受到了互联网带来的便利,也让手机变成了我们在日常生活沟通时最不可或缺的工具。GalaxyAI是我们迄今为止最全面的智能产品,届时它将颠覆我们使用手机的方式和意义。
三星公司在最新的博客文章中确认,公司计划为Galaxy手机提供实时AI翻译电话通话的能力。三星公司表示,「明年初」GalaxyAI将为公司的智能手机带来新功能。三星预计将在2024年1月推出其新旗舰产品。
美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话,表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A,我们目前已经有许多测试晶圆出炉,」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管,包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。
苹果公司最近宣布了一项重大投资,旨在研发自己的生成式人工智能技术,并有望在明年年底前推出。这项技术预计将随iOS18一起推出,苹果正在研究一系列使用生成式AI的新功能。但这些都是猜测,最终决定权在苹果公司手中。
三星电子披露了其推动存储芯片密度极限和开发突破性材料以提升芯片性能的雄心。三星电子的存储芯片业务总裁LeeJung-bae在周二发布在公司网站上的一封信中表示:「我们将把DRAM和NAND闪存存储芯片的密度提升到极限。」三星电子将于10月20日在硅谷举行「三星存储技术日2023」,届时这家韩国芯片制造商将揭示一些最新的存储芯片技术和产品。
三星电子发布新闻稿宣布,将于11月7日在韩国京畿道水原会议中心举办三星人工智能论坛2023。该论坛旨在展示人工智能和计算机工程领域的最新研究成果,有助于提升公司的下一代半导体技术。从10月12日起,参会者可以在三星人工智能论坛网站上注册,并向演讲者预先提交问题。
三星电子预计,由于全球芯片供应过剩问题持续影响,第三季度利润将较去年同期下降80%。这意味着通常是韩国科技巨头的摇钱树业务将出现亏损。根据五位分析师的平均预测,三星的移动业务可能报告了约3万亿韩元的运营利润,因为该公司在该季度推出了其高端可折叠智能手机,尽管全球智能手机市场疲软,但销售额仍然不俗。
在第二季度,长期处于落后地位的SK海力士凭借高价值和高性能的内存HBM产品销售火爆,使其与全球内存领导者三星电子的市场份额差距缩小至6.3个百分点,自2009年以来最小的差距。根据全球科技产业跟踪机构Omdia周日公布的数据,SK海力士在4月至6月期间DRAM销售额达34亿美元,比上季度飙升49%。该DDR5具有比以前型号高10%的高电能效率。
三星电子周三宣布,将推出一款由人工智能驱动的食品和食谱应用程序,其中包含160,000个菜谱供用户使用。该应用程序名为「Food」,是基于其2019年收购的Whisk食品数据库开发来。」要在任何智能手机平台上下载SamsungFood,请访问https://get.samsungfood.com/download。
根据一份报告,尽管芯片供应过剩,三星电子在一季度仍然保持全球内存芯片市场的领先地位SK海力士公司从去年的第二名下降到第三名,主要是因为它在三星之前削减产量。三星电子在DRAM市场占有42.8%的份额,与上一季度持平。HBM芯片适用于高性能计算系统,如人工智能驱动的数据分析和先进的图形系统。
据韩国经济日报消息,存储芯片制造商三星电子将为英伟达公司提供高性能半导体和封装服务,有望在其它大型科技公司中赢得订单。根据周二首尔的行业消息,三星和英伟达正在对 HBM3 芯片进行技术验证和封装服务。一旦完成工作,预计三星将负责封装 H100,英伟达最新的人工智能 GPU,同时为处理器供应 HBM3 芯片。
最新的三星可折叠设备GalaxyZFlip5和Fold5可能没有突破性的升级,但它们巩固了三星在可折叠硬件领域的领导地位。GalaxyZFlip5最重要的改进之一是更大的显示屏。IceUniverse还提到,这个功能的速度提升了30%-50%。
三星电子在报告今年第二季度存储芯片部门运营亏损34亿美元后,继续削减其存储芯片产量,包括用于智能手机和PC的NAND闪存。全球最大的存储芯片制造商公布,过去六个月其半导体业务运营亏损约70亿美元。”“然,持续的宏观经济风险可能对需求复苏构成挑战。
三星电子的半导体外包部门SamsungFoundry正在与全球人工智能市场领先的半导体初创公司展开芯片研究项目。根据7月19日的行业消息,三星Foundry最近与美国人工智能半导体初创公司Tenstorrent和Groq启动了研发项目。三星于本周三宣布,已完成行业首款GDDR7DRAM的开发,这是下一代图形内存,将用于未来的计算、汽车和游戏硬件产品,并有望扩展到未来的应用领域,如人工智能、高性�
三星电子和SK海力士等内存制造商正在研究降低内存功耗的技术,随着HBM和DDR5等内存在高性能计算中的重要性日益增加,内存的功耗问题变得越来越突出。据ChosunBiz报道,构建人工智能模型时,数据中心中的内存功耗问题变得越来越明显。首尔国立大学推出了DRAMTranslationLayer技术,预计可以将DRAM的功耗降低31.6%。
英伟达正考虑将其部分人工智能GPU外包给三星电子进行制造,因为台积电供应能力日益紧张。行业观察人士指出,如果三星的3纳米试验产品通过性能验证,并且其2.5D先进封装技术符合美国芯片制造商的要求,那么三星有可能从英伟达那里获得一些订单。英伟达已将其当前支持ChatGPT和其他人工智能应用的所有旗舰A100和H100GPU的生产外包给了台积电。
三星相信在本十年结束之前,存储芯片将引领人工智能超级计算领域。该公司相信在AI服务器应用中,存储芯片将比英伟达的GPU表现更出色。HBM3的速度可达6.4Gbps。
三星电子和+SK+海力士正在加快下一代半导体技术的开发,以适应人工智能时代的到来+ChatGPT+的出现更加加速了这个过程。三星电子最近开发了业内首款支持+Compute+Express+Link2.0+的+128GB+CXL+D-RAM。SK+海力士也在去年+8+月开发了其首款+CXL+内存样品,并在同年+10+月发布了其计算内存解决方案平台,该平台可以将机器学习和计算功能集成到样品中。
在半导体芯片制造领域,三星的唯一竞争对手是台积电。这家公司的市场份额远高于三星代工,并拥有所有大口牌的订单,包括+AMD、苹果、联发科、英伟达和高通。传闻中的+Exynos+2400+SoC+也可能是在先进的+4+纳米工艺上制造。
三星电子官网今天发布新闻稿宣布,与拥有一流人工智能技术的全球互联网公司NAVER公司开展广泛合作,开发为超大规模人工智能(AI)模型量身定制的半导体解决方案。