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今天下午,OPPO在自家滨海湾园区举行了Find N6无感折痕技术沟通会。OPPO副总裁、硬件工程总裁刘畅在现场介绍了天穹实验室,该实验室专注于前沿技术探索,致力于不断跨越材料科学的边界。 在折叠屏领域,OPPO累计投入的研发资金已超过30亿元,沉淀技术专利超过3500项,折叠技术专利数量位列全球前三。这一深厚积累推动了产品的代际引领,从开启轻巧世代到定义可靠标准�
在2026年世界移动通信大会期间,中国联通凭借在智慧家庭领域的创新成果,荣获“AI业务创新与卓越体验奖”。这是中国联通连续四届获得该领域大奖,彰显了其领先实力和行业认可。中国联通聚焦“连接、算力、服务、安全”四大赛道,加速向“数字化综合服务商”转型。通过整合华为全屋光宽带和超千兆网络优势,构建“AI+全光网络”融合生态,为用户提供个性化、多层次的智慧家庭综合解决方案。此次获奖,是中国联通在AI赋能家庭场景中持续创新的缩影。
三星官方宣布,Galaxy S26系列将于北京时间2月26日凌晨2点全球同步发布,涵盖Galaxy S26、Galaxy S26+及旗舰机型Galaxy S26Ultra三款产品。其中,顶配机型S26Ultra凭借全球首发的动态物理防窥屏技术,成为本次发布会的最大亮点。 据数码博主"i冰宇宙"透露,三星S26Ultra的防窥屏采用创新物理光学结构,通过在屏幕内部嵌入可控视角的微棱镜阵列,从硬件层面直接收窄侧视角度的�
OPPO计划在春节后正式推出全新的折叠屏旗舰FindN6,其型号为CPH2765,该机已经现身Geekbench跑分网站,引起了不小的关注。最令人意外的是,这款手机将全球首发新版高通骁龙8E5旗舰平台采用的是一种非常罕见的架构。随着春节假期的结束,这款被寄予厚望的国产折叠屏旗舰很快就会正式官宣。
台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产,标志着先进芯片制程正式迈入2nm时代,拉开了新一轮半导体技术竞赛的序幕。 按照计划,高通、联发科下一代旗舰Soc都将切入2nm工艺制程,其中高通全新旗舰平台预计命名为骁龙8Elite Gen6系列,这将是高通旗下首款2nm手机芯片。 有博主爆料,骁龙8Elite Gen6系列将在9月份正式发布,由小米18系列首发搭载。
REDMI已经正式宣布,Turbo 5 Max全球首发联发科天玑9500s,官方发文详细介绍了其性能表现。 官方强调,REDMI Turbo目标成为2.5K档满血性能旗舰,在Pro之上,全面进化。
在2026年国际消费电子展(CES)开幕前夕的主题演讲中,AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士围绕人工智能技术展开系列讨论,公布了AMD在AI领域的一系列重磅进展与规划,并正式预告包括新一代旗舰游戏处理器锐龙79850X3D、全新锐龙 AI400与 PRO400系列处理器以及锐龙AI Max+系列新型号在内的多款新品将陆续上市。同时,AMD还官方公布了广受DIYer发烧友喜爱的X3D系列最新产品锐龙7985
联发科预告将于1月15日举行天玑芯片新品发布会,本次发布会将推出两颗重量级Soc,分别是天玑8500和天玑9500s。 其中天玑9500s由REDMI Turbo 5 Max首发搭载,这是REDMI Turbo系列第一次首发搭载天玑9系旗舰Soc。 据悉,天玑9500s采用台积电3nm制程工艺,CPU采用8核心设计,由1*3.73GHz Cortex-X925 3*3.30GHz Cortex-X4 4*2.40GHz Cortex-A720组成,并集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。 从规格来看,天玑9500s的配
真我Neo8本月发布,搭载全球首款165Hz三星苍宇屏,采用M14旗舰发光材料,屏幕发光能效提升26%。手动峰值亮度1000nit、全局峰值亮度1800nit,支持3800nit阳光显示,局部峰值亮度可达6500nit。屏幕为三星独家定制的6.78英寸1.5K分辨率直屏,刷新率行业领先,支持1-165Hz自适应调节。得益于M14极致能效,相比行业144Hz机型功耗降低16%。此外,真我Neo8将适配超30款原165帧游戏,并配备超声波指纹、晶釉玻璃、大R角,全方位提升体验。
2026年1月7日,摩米士(Momax)在香港发布革命性新品1-Power S.Pass2半固态磁吸无线移动电源。该产品搭载创新的半固态电池技术,显著提升安全性,大幅降低过热、起火等风险。同时支持Qi2 25W超高速无线充电,30分钟即可为iPhone 17 Pro Max充至50%。产品内置10000mAh大容量电池,机身轻薄便携,并通过多项国际严苛安全认证。此次发布标志着摩米士在移动电源安全技术领域的重大突破�