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本文介绍了AI领域的最新动态:MiniMax推出Music 1.5模型,支持4分钟高质量音乐生成;腾讯会议AI托管功能提供会议分身服务;蚂蚁集团发布AI眼镜连接框架gPass;Anthropic为Claude新增自动记忆聊天功能;苹果AI功能在欧盟受限;AI首次担任职业球队教练获胜;谷歌推出离线AI应用Edge Gallery;企业应用AI成熟度模型发布;Claude新增网页与PDF抓取功能;FTC启动对AI聊天机器人安全性的调查。
本文汇总了AI领域最新动态:1)Cursor Pro取消500次请求限制;2)稀宇科技推出视频生成模型Hailuo02;3)谷歌发布轻量级AI模型Gemini2.5Flash-Lite;4)科大讯飞星火X1升级版7月上线;5)腾讯元宝推出AI编程模式;6)OpenAI将下架GPT-4.5 API;7)苹果Speech API转录速度超Whisper 55%;8)百度推出数字人互动直播间;9)Meta曾试图高薪挖角OpenAI人才;10)Krea1公测开放,解决"AI感"问题;11)特斯拉Grok车载AI助手即将上线;12)谷歌Gemini新增视频分析功能。
谁也没想到,Google I/O现场的最高潮来自“复活”的Google Glass有些翻车了的实时demo。2025 年 5 月 20 日,Google的年度开发者大会Google I/O在加州山景城举办。 与去年在举办之前一天被OpenAI“狙击”不同,今年的Google I/O,剑拔弩张的氛围让位给了派对的氛围,在ChatGPT带来的狼狈之后,Google已经回到了自己的节奏。 是的,它回到了饱和式发布的节奏。当天Google一口气发布了至少十�
三星电子与康宁公司宣布,即将推出的Galaxy S25 Edge将采用全新Corning® Gorilla® Glass Ceramic2玻璃陶瓷材料。这款创新材料在超薄机身设计中提供突破性防护性能,兼具时尚外观与坚固耐用特性。通过将康宁前沿玻璃科技与三星精密加工工艺相结合,该材料显著提升了屏幕盖板的抗裂能力和耐久性,同时保持高透光率。双方表示,此次合作延续了"以工程创新为本"和"以用户体验为核心"的共同理念,为高端智能手机带来更卓越的产品体验。
近日,国际知名半导体研究和咨询机构SemiAnalysis发布专题报道称,华为云最新推出的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384(以下简称CM384)凭借其颠覆性的系统架构设计与全栈技术创新,在多项关键指标上实现对英伟达旗舰产品GB200 NVL72的超越,标志着中国在人工智能基础设施领域实现里程碑式突破。(图片引自SemiAnalysis报道)据SemiAnalysis披露,华为云CM384基于384颗昇腾芯片构建,通
谷歌发布了其最新的开源模型系列Gemma3,并宣称这是世界上最好的单加速器模型”。即便在参数量最大的27B版本中,仅需一张H100显卡即可实现高效推理。ShieldGemma2为图像安全提供了现成的解决方案,能够输出三类安全标签:危险内容、色情内容和暴力内容,帮助开发者快速构建安全的AI应用。
近日,尼日利亚运营商MTN与华为成功合作,完成了全球首个FDD三频MassiveMIMO站点的商用部署。该方案在现网开通后,LTE流量激增90%,忙时用户体验速率相较于改造前LTE4T4R提升了252%。该方案不仅能实现下行LTE容量提升3至4倍,如果演进至NR,相对于LTE4T4R,容量增益更将高达7倍。
欢迎来到【AI日报】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南,每天我们为你呈现AI领域的热点内容,聚焦开发者,助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。新鲜AI产品点击了解:https://top.aibase.com/1、昆仑万维天工大模型4.0o1版和4o版正式上线2025年1月6日,昆仑万维集团推出了其最新的「天工大模型4.0」o1版和4o版,标志着在人工智能领域的一次重大进展。Grok系列自发布以来备受关注,尽管Grok3的推出经历了一些延迟,但马斯克的最新消息无疑令期待已久的用户振奋。
谷歌正在扩展其Gmail网页版的“帮助我写作”功能,让用户能够轻松地编写或修改电子邮件。该功能与移动设备版Gmail类似,用户在打开空白草稿时会看到提示,使用该功能可以快速生成电子邮件草稿。谷歌将在网络上逐步推出“帮我写”功能以及新的“润色”快捷方式。
据此前爆料,Intel将于本月正式发布下一代桌面高性能处理器ArrowLake,即CoreUltra200系列。作为该系列的旗舰型号,IntelCoreUltra9285K赶在发布前创造了一项新的纪录其单线程跑分成绩首次超过5000分,超过了此前最快的Corei9-14900KS,成为PassMark史上最快的单线程CPU。最新消息显示,首批ArrowLake有望于10月24日与Z890芯片组主板一起推出。