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据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证,与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro,有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
即将发布的iQOONeo9系列手机引起了广泛关注。在12月27日的发布会上,这款备受期待的产品将正式亮相。这款产品将于12月27日发布,让我们拭目以待。
联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线,比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作,对后者来说是个机会,未来就有可能获得更多高端产品的订单,像iPhone、iPad和MacBook等。
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。
在vivoX100系列发布会上,vivo正式带来了全新的蓝科技”vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍,vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义,双方共同探索天玑9300全大核CPU架构,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3,SoCvivo自研影像芯片V3的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建蓝晶芯片技术栈,带给用户更好的性能体验。
年底的手机圈可真是热闹得不得了!各家厂商都在争先恐后地推出新品,好像不弄点新鲜玩意儿出来就落伍了一样。这次联发科在11月就要发布天玑9300了,可以好好期待一下这个全大核CPU架构的SoC将会带来怎样的精彩表现!
年底手机圈的竞赛又激烈起来,各家厂商不断推陈出新,旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万,成为安卓旗舰性能之首,不得不说全大核CPU真牛!前不久有消息表明,天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地,APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。
不知不觉已进入2023年第四季度,又一年接近尾声,联发科与高通的最新旗舰Soc也即将登场亮相。数码博主数码闲聊站”爆料称,联发科天玑9300最新样机频率为3.25GHz,CPU调度1*X43*X44*A720,GPU为ImmortalisG720MC12。vivoX100系列将首发搭载天玑9300,新机将于11月正式亮相,值得期待。
vivoX100Pro获得入网许可,型号为V2309A,该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造,首次采用全大核架构设计。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手,首发搭载天玑9300的vivoX100Pro将于11月份亮相。
快科技9月17日,博主数码闲聊站透露,联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台,这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成,有可能会追赶上苹果A17Pro,目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分,多核跑分超过了7700分。目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核、小核。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手,值得期待。
三星GalaxyTabA9平板现身GeekBench跑分库,型号为“SM-X115”,运行安卓13系统和4GB内存,处理器确认为联发科HelioG99。这款处理器采用8核心设计,于2022年5月23日发布,采用6纳米工艺技术制造。GalaxyTabA9平板配备4GB内存和64GB存储空间,配备8.7英寸屏幕。
三星GalaxyA05手机在通过FCC和Anatel机构认证后,再次出现在GooglePlayConsole数据库中。该款手机将配备联发科HelioG85处理器。尽管认证文件中没有提供充电信息,考虑到该机型的市场定位,预计支持15W的充电。
据爆料,联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺,首次启用全大核CPU架构设计,8个核心中有4个是CortexX4超大核,加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行,集成了HKMG工艺,以此实现最佳的效能。
酷比魔方今日宣布将会发布一款掌玩mini平板,搭载联发科HelioG99芯片,首发仅799元。新款平板将配备8.4英寸的LCDin-Cell全贴合屏幕,分辨率为1920x1200像素。酷比魔方掌玩mini将在7月18日正式发布,目前已经开启1元畅享8大权益活动,可享受90天只换不修服务等。
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型,售价为29999卢比,约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU,配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说,这款手机可能是一个值得关注的选项。
AGM现在推出了PADP1三防平板,搭载联发科HelioG99处理器,售价为199美元。AGM作为国内少数专注手机防护的品牌,一直在深耕户外三防数码产品的设计,为工程人员、野外工作者甚至探险家提供数码硬件,满足在高温、高湿、高海拔、严寒、风沙泥浆等环境的使用需求。AGMPADP1三防平板配有双立体声扬声器、支持双SIM卡、运行安卓13系统、另通过了IP68和IP69K认证。
联发科携手爱立信,利用天玑9200旗舰手机,创造了5G上行速度新纪录。这一纪录达到了440Mbps,是在一致互通性开发测试IoDT中实现的。部分用户或可享受到增值服务,尽管普通用户能否使用440Mbps上行网速还待观察。
谷歌PlayConsole上曝光了传音Tecno旗下PovaNeo3手机的规格参数。该机分辨率为720x140,屏幕密度为320dpi,运行联发科HelioG85处理器,搭配MaliG52GPU,4GB内存,安卓13系统。PovaNeo3是传音Tecno的最新型号,其更加强调硬件性能和高效运行,将为用户提供更加优质的智能手机体验。
连续12个季度夺得全球智能手机芯片市场份额第一!联发科前进的脚步已经无人能挡。即将登场的全新天玑9300以全大核的架构设计来势汹汹,也势必会在年底的旗舰大战中掀起巨大的波澜。
联发科天玑9300在GFXBenchAztec1440p测试场景中的帧数达到了90fps。高通骁龙8Gen2的测试成绩是68fps,苹果A16仿生芯片的测试成绩是53fps。这次联发科为其配备了4颗CortexX4超大核,同时还有4颗CortexA720大核,全部都是性能核心,这颗芯片将在10月份登场,由vivo首发。
小米即将发布Redmi12手机,该手机已经通过多项认证。现在微博博主@数码闲聊站曝光了该款设备的一些配置,包括搭载联发科HelioG88芯片、67W快充头、90Hz的FUllHD分辨率LCD居中打孔屏幕、玻璃后盖和后置三摄像头等。搭载HelioG88芯片的性能也值得关注。
Arm发布的新款移动平台CPUIP,里面的Cortex-X4和Cortex-A720简直就是今年的大热点。听说联发科年末要发布的旗舰手机处理器天玑9300,居然是用全大核CPU架构设计,里面8个核心有4个超大核X4和4个A720大核,性能直接就阻击A17了功耗还降低了50%以上!今年年底旗舰第一梯队肯定是神仙打架的局面,各家都急了,必须得拿猛料来刺激市场,挤牙膏肯定是要出局的,希望年底能看这几家大战300回合的好戏!
小米旗下品牌Redmi即将推出一款新的智能手机Redmi12。这款手机已经出现在多个数据库中,显示它将采用塑料机身和框架,尺寸为168.60mm�76.28mm�8.17mm,重量约为199克,内置大容量5000mAh电池,并支持18W快充技术。这款手机的发布备受关注,我们期待它上市后的表现。
联发科今日发布全新旗舰SoC天玑9200+,iQOO+Neo系列新品将全球首发,后续或还有ROG+Phone+7+trim等,第二季度陆续上市。关于这颗新U的两点,联发科整理了一张图看懂。天玑9200+支持5G四载波聚合、5G新双筒、Wi-Fi7四路双频并发,Wi-Fi功耗节省70%、时延降低46%,支持录音室级24bit/96KHz高清音频编解码、蓝牙LE+Audio等。