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由于众所周知的原因,华为的麒麟5G处理器已经绝版,最后一代是麒麟9000系列,不过2023年华为可能有惊喜,有消息称华为将在芯片方面获得突破。来自微博数码博主@厂长是关同学的爆料称,华为今年依然会为了生存拼命努力,一些芯片信息涉及到保密网上很多信息并不对,但是华为新封装工艺技术确实存在。只是该芯片为合作方提供的试片,之所以在工程机上现身,也只是用于测试验证,至于想要量产,目前肯定是不可能的。
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...采用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力...也就是说,可以通过增大面积,堆叠的方式来换取更高的性能,实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力......
9月15日,美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。台积电、高通、联发科、三星、美光、SK海力士等公司正式“断供”华为。有媒体报道称,即便作为一家手机品牌,华为最
继美国半导体行业协会(SIA)发声之后,国际半导体产业协会(SEMI)在其官网发布最新声明,请求美国商务部将华为禁令延长120天。SEMI在声明中表示,认识到出口管制措施在应对美国国家安全威胁
据《华尔街日报》消息,美国高通公司近日向美国政府游说,表示如果禁止高通向华为出口芯片,那么每年80亿美元的市场将拱手让给竞争对手,高通虽然没有具体指出哪些竞争对手会收益,但目前全球半导体产业来看,这里指的是联发科和三星。
日前有消息称比亚迪跟华为旗下的海思签订了合作协议,将采购后者的麒麟710A芯片打造数字化座舱。另一方面,比亚迪也在加强自家的半导体业务,今晚宣布接受小米产业投资基金等机构的8亿元投资。
近日,权威媒体互联网周刊根据专业标准评选并公布了 2020 信创产业独角兽 100 强,中兴的新支点操作系统、华为的海思麒麟芯片进入前 10 强。2020 信创产业独角兽 据了解,本次评选由中国科学院《互联网周刊》、中国社会科学院信息化研究中心、eNet 研究院、德本咨询等联合主办,其中《互联网周刊》创刊于 1998 年,由中国科学院主管、科学出版社主办,是目前中国互联网和 IT 业界最成功的主流商业杂志之一。 信创产业包含了从IT底
最新的疫情危机使得不少工厂节后开工困难,但是重点企业的生产是政府部门全力确保的。日前“南通发布”宣布通富微电公司不停止运营商,手头的客户订单中,中科龙芯处理器、华为芯片都没有受到影响。
4 月 24 日,据《日经亚洲评论》报道,一篇业内分析文章表示,华为在芯片领域的成就已经媲美苹果,达到世界领先水平。
近日华为发布全新ARM-based处理器:鲲鹏920(Kunpeng 920),更强悍的性能和更低的功耗,也是国内芯片在性能上首次领先了国际,被同行称之为“业界性能最高”ARM芯片。然而华为在市场策略上并不打算对外销售这款处理器,而是先部署在了自身服务器和云服务中。 在华为云服务的细分市场下,多多云携手华为共同研发《多多云手机》进军水云手机行业,融合了高性能的硬件水平、高水准的产品设计,以及未来的AI与手机云生态,让用户使用到
据国外媒体The Information报道,微软正在与华为商讨合作事宜,微软考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片。台媒表示,若微软选择在中国替华为“背书”,那这将成为撼动美企霸主地位的第一步,以后我们再也不用看人脸色了。
华为在芯片方面的研发能力不断增强,以及在人工智能方面研究的不断深入,在世界领域也是有目共睹。近日,有国外媒体报道,全球科技巨头微软正在与华为进行相关洽谈,准备将华为的新型人工智能芯片运用到微软在中国的数据中心中,这无疑是对中国芯片研发、制造能力的一种肯定。
据国外媒体The Information报道,微软正与华为进行谈判,准备在中国的微软数据中心使用华为的新型人工智能(AI)芯片。目前双方的谈判还处于初期阶段,如果双方达成协议,那么将是华为向占据主导地位的人工智能芯片制造商英伟达发起挑战的第一步。
在今日举行的华为全连接大会上华为轮值董事长郭平表示,美国第三次制裁确实对华为的生产、运营带来很大影响。在芯片领域,9月19日华为已经把紧急采购的材料入库,目前还在统计清算中。
今天早些时候,有消息称,华为斥巨资向联发科订购了1.2亿颗芯片数量,虽然他们给高通交付过专利费,但为了更好的规避风险,还是选择了联发科。随后有行业人士表示,如果以华为近两内预估单年手
华为遭到美国全面封锁,凡是使用美国技术、软件设计和制造的芯片都将与华为无缘,迫使华为不得不寻找其他出路。近日,日本《日经新闻》等媒体报道称,华为计划从全球第二大移动芯片开发商联发
今日,针对“华为或通过联发科采购台积电芯片”的报道,联发科发布声明回应称,绝无违反或规避相关法律和法规的行为,该错误报导已严重影响本公司信誉,已要求相关媒体更正。
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<p>【TechWeb】6月2日消息,此前有消息称华为通过联发科采购台积电芯片,联发科今日进行了回应。</p><p><img
今日,针对“通过联发科采购台积电芯片”的报道,联发科回应称,消息不实,相关错误报导已严重影响公司,已要求相关媒体更正报导,并呈报相关主管机关,保留法律追诉权。
华为本来是智能手机厂商中能够自己研发处理器的三大厂商之一,海思的麒麟SoC占比达到了七八成。不过今年情况要变了,华为正在积极给海思寻找备胎,据悉向联发科采购的芯片数量比以往大涨300%。
今日,针对“华为与多家芯片商开始磋商”一事,联发科回应称,联发科和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系,不管面对哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研发,以助力终端用户能以亲民的价格享受到高端甚至旗舰机种才能带来的用户体验,从而推动5G移动应用体验的普及。
近期关于华为和美国方面的冲突,华为创始人任正非密集接受外媒采访,披露了不少鲜为人知的内幕,比如供应链和元器件采购。
华为创始人任正非在深圳接受了凤凰网科技等中国媒体的采访,被问及华为目前的处境将持续多久时,任正非表示,这个得问特朗普。
中兴被美国各种制裁,让国人为之扼腕,而与中兴同为国际通信巨头的华为也在美国市场各种不顺,智能手机就始终进不去,最终无奈退出。
四维图新对外发布公告称,全资子公司合肥杰发科技有限公司(以下简称“杰发科技”) 与惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司(以下简称“德赛西威”) 签署了《电子元件采购协议》,德赛西威将向杰发科技采购其作为国产自主品牌设计研发通过AEC-Q100 Grade 3验证的车规级高性能SoC(System on Chip 的缩写)芯片。同时,公告称,具体销售数量和金额将取决于德赛西威全新一代车载信息娱乐系统平台的销售数量?
IHS Technology近日发表研究报告,苹果2013年芯片采购量居全球之首,支出达303亿美元。苹果最大的对手三星采购支出202亿美元居第二。但是三星的采购支出比2012年增长了30%。苹果仅增..
美国市场研究公司iSuppli周三发布报告称,苹果产品在全球的巨大需求推动这家消费电子巨头成为全球最大的芯片采购商。