硅芯片

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台积电1nm取得重要进展：硅芯片的物理极限有办法了

前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。它可以大幅降降低电阻并提高电流，使其效能媲美硅材料，有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。论文中写道，目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm，单位面积容纳的晶体管数量逼近硅

12英寸MacBook将于今年底前推出 搭载苹果自研硅芯片

9月1日消息，据国外媒体报道，苹果公司已经设计了一款12英寸的MacBook，这将是首款搭载该公司自主研发的硅芯片Apple Silicon的Mac电脑，计划在今年年底前推出。苹果的供应链称，12英寸的MacBook搭载有苹果A14X处理器，配备有Retina显示屏，采用USB Type-C接口，重量不到1千克。外媒称，Apple Silicon的使用将使这款新电脑的性能比之前的苹果笔记本电脑更好，但最大的改进将是电池寿命。据悉，这款新电脑的电池续航时间

硅芯片尺寸极限将至：碳纳米管或成替代品

AI芯片需求强劲，台积电第一季度利润预计增长5%

人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电，由于需求强劲，预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达，受益于人工智能的激增，帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱，推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。

谷歌Pixel 8a配置泄露 搭载降频Tensor G3芯片

谷歌将在今年推出Pixel8a这款新机型。虽然具体发布日期尚未公布，但现在已经有很多关于Pixel8a的信息泄露出来。以上就是对于今年即将发布的谷歌Pixel8a手机的最新信息介绍。

对标苹果16！博主爆料华为Mate70系列10月份亮相：芯片更强 首发纯血鸿蒙

今年，华为手机的任务仍然繁重，P70之外有Mate70系列。Mate70系列将在6个月后推出，新款芯片性能更强，影像表现也更出色。Mate70系列的备货量预计将比前一代产品Mate60系列增加40%～50%，这将显著缓解供应压力。

业内人士称iPhone 17系列无缘2nm芯片：之前是假消息

苹果公司正在考虑采用台积电的2nm制程芯片来生产其下一代iPhone17系列手机。这款新型芯片将被应用于未来推出的高端型号，预计将在2025年底开始量产，并逐步推进小规模生产。对于这些传言，我们还需要耐心等待苹果公司在发布会上公布更多关于iPhone17系列的信息。

清华团队发布AI光芯片“太极”：灵感来自周易

作为人工智能的三驾马车之一，算力是训练AI模型、推理任务的关键。清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上，首创分布式广度智能光计算架构，研制出全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片太极”，实现了160TOPS/W的通用智能计算。太极”光芯片有望为大模型训练推理、通用人工智能、自主智能无人系统提供算力支撑。

放大50000倍！影视飓风告诉你海信电视U8N Pro的芯片有多强

我国电视领域发展的核心关键词就是“大”。不只是屏幕尺寸越来越大，更体现在出货量规模的持续扩张。在国内市场，据奥维云网全渠道监测数据显示，截至2023年12月海信系电视销售量占有率26.86%，销售额占有率29.05%，均为行业第一;在全球市场，市场调研机构奥维睿沃数据显示，2023年度海信系电视以2585.2万台的出货量位居全球第二，籍此，海信电视也成为全球TOP5电视品牌�

苹果将为 Mac 系列产品添加一款专注于人工智能的新芯片

苹果正准备为其Mac系列产品引入一款新的芯片处理器，旨在提升销售并突显人工智能。公司可能很快开始生产M4处理器，该芯片将推出三种主要型号。这标志着苹果自2023年5月以来的最佳表现。

苹果Mac系列全面升级：M4芯片研发加速 主打AI

日前，据名记马克古尔曼爆料，苹果正加快研发M4系列芯片，该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac，包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口，其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。

万众期待的AI画质芯片Mini LED！海信电视E8系列即将发布

在各界媒体和用户连续多天的翘首以盼下，4月10日，海信电视在官方微博发布了一支视频，首度向外界揭晓了即将发布的新品——海信电视E8系列!虽然此次只透露了AI画质芯片信息，却已然将期待值和话题度拉至顶峰。当海信电视E8系列正式上市后，我们必将见证到电视行业的又一个画质巅峰。

什么是MTIA？Meta研发AI定制芯片有多强性能参数介绍

MTIA是Meta自研的下一代AI加速芯片。该产品在计算能力和内存带宽上都有显著提升，可以更高效地支撑Meta的排序和推荐模型应用。点击前往MTIA官网体验入口需求人群:"为Meta的AI模型推理提供硬件基础设施支持"使用场景示例:MTIAv2加速提升了Meta社交网络的推荐能力，为用户提供更个性化的内容推荐MTIAv2支撑了Meta广告系统的排序和推荐模型，提升了广告投放的效果MTIAv2成为MetaAI基础设施的重要组成部分，为各类AI应用提供高性能的硬件支持产品特色：提供高计算性能和内存带宽支撑Meta的排序和推荐模型应用与Meta软件栈深度集成，实现高效运行详情请访问MTIA官网。

性能超H100！英特尔发布新一代人工智能芯片Gaudi 3 压力给到英伟达！

英特尔发布了新一代人工智能芯片Gaudi3，引发了业界的广泛关注。Gaudi3的性能远超竞争对手英伟达的H100芯片，成为当前市场上最强大的AI芯片之一。这使得Gaudi3在AI领域的应用中具有出色的表现，特别适合处理大规模的深度学习模型。

首发3499元起！华为智慧屏S5预售：全新鸿鹄自研芯片

从4月7日开始，华为连续在深夜预热新品，继三款穿戴新品后，华为又官宣了华为智慧屏S5、华为智能门锁Plus等新品。华为智慧屏S5将于今天上午10:08在华为商城、华为授权零售商开启预售。华为智慧屏S5内置2个全频单元、2个高频单元扬声器，支持WLAN、DLNA、蓝牙5.1。

AI热潮带动鲜为人知的芯片齿轮公司股价飙升390%

人工智能驱动的高带宽内存需求蓬勃发展的受益者之一是一家总部位于京都的公司，该公司控制着芯片制造过程中一小部分但至关重要的部分。根据研究公司TechInsights的数据，东和公司占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。由于将更多晶体管塞到硅片上的成本不断增加，其在细线周围形成真空密封不产生气泡的专业知识变得越来越重要。

国产芯片之光 云天励飞创新驱动 高效赋能各类边缘计算

2023年人工智能行业步入了一个新的时代，生成式AI的应用让更多人意识到了人工智能创造的巨大价值。众多公司争相部署人工智能战略，消费者生活中随处可见AI产品，AIGC产业迎来了广泛的关注。云天励飞在AI大模型领域拥有极强的算法研发实力和丰富的项目落地经验，为了更好地满足新AI时代的市场需求，未来，云天励飞将继续走自主研发的道路，用更先进的技术、更高效的方案、更好用的产品，为各行业创造更多价值。

高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光！集成5G基带

除了骁龙XElite外，高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”，由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”，因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65，若相关产品研制成功，以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。

谷歌Pixel 8a配置曝光：搭载低频Tensor G3芯片 系统支持七年

谷歌即将发布新一代智能手机Pixel8a。这款设备已经在各种传闻和报道中频繁露面，最新的消息进一步证实了其即将发布的事实。这次发布的新品可能会带来诸多惊喜和升级，让我们拭目以待！

Redmi K80系列将搭载骁龙8 Gen4芯片：电池将进一步增大 有望达到5500mAh

RedmiK70系列于去年11月正式发布，目前Redmi正在规划K80系列新品。据数码博主智慧皮卡丘爆料，RedmiK80系列将回归5500mAh大电池，比之前的型号增加了500mAh。按照RedmiK系列的发布策略，最新的K80系列有望在今年的下半年与我们见面，敬请期待。

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机，包括横折和竖折两种形态，将命名为GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。横折机ZFoldFE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。

一加Ace 3V海外版上市：骁龙7 Gen3芯片配8GB内存

一加今日在印度推出了一加Ace3V的海外版本，命名为一加NordCE4，首销价格为24999卢比起。一加NordCE4在外观上与国内的一加Ace3V保持一致，但在硬件规格和配色方面有些许差异。该机拥有2款配色可选，一款是具有光泽饰面的深色铬色，另一款是青瓷大理石色。

改写画质巅峰？海信电视新品携AI芯片即将空降

近两年科技圈什么最热？非AI莫属。从图文生成到视频制作，从精准识别到自动驾驶，AI不仅让人们对未来充满想象，也深刻影响各行业的发展走向。就在刚刚过去的三月份，海信电视连发三大系列AI电视，让人们看到AI+画质带来的颠覆性观看体验，堪称以一己之力搅动行业风云。 而这只是开始，刚进四月，已有内部消息透露，其新品正在路上，将以全新升级的AI芯片为核心卖�

对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow

芯片厂商都将先进制程作为竞争的目标，将摩尔定律奉为圭臬。在这个过程中，随着集成电路制程节点的不断演进，工艺复杂程度不断增加，良率变得极具挑战，成为阻碍行业发展的一大难点和技术瓶颈。东方晶源将继续围绕HPOTM解决方案进行更多深化和探索，打造更多点工具，走出一条自主可控的创“芯”之路，与产业链上下游合作伙伴携手，助力加速集成电路国产良率管理行业发展，突破关键技术节点，建立适合中国集成电路产业的全新生态。

英特尔的芯片制造业务去年亏损数十亿美元

英特尔的芯片制造部门在2023年累计亏损了70亿美元，比2022年的52亿美元亏损额有所增加。尽管英特尔在2023年实现了189亿美元的营收，但这一数字较去年的274.9亿美元下降了31%。微软最近签约成为一个芯片厂商客户，但目前尚不清楚英特尔还需要多少公司才能在未来几年实现盈亏平衡。

黑芝麻智能赴港IPO的底色与底气：业绩翻番，高阶智驾芯片出货量超15万片

图片来源:黑芝麻智能冲击“智驾芯片第一股”。黑芝麻智能更新了招股书，继续推进港交所主板上市进程。L3级自动驾驶的提前落地，在某种程度上也是自动驾驶芯片企业的一个机会，黑芝麻智能通过IPO输血获得更多资金用来进行技术研发、推进商业化落地，或许有机会打开更大更广的市场。

嘉楠科技勘智K230芯片荣获2024年度玄铁优选芯片

嘉楠科技凭借勘智K230芯片的优异表现在达摩院于深圳举办的2024玄铁RISC-V生态大会上荣获“2024年度玄铁优选芯片奖”，并与来自中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构一起，带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业的应用创新。嘉楠科技勘智K230芯片是一款基于RISC-V架构的端侧AIoT芯片，具有高精度、低延迟、高性能、超低功耗、快速启动等特点，可广泛适用于各类智能产品场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模型、交互型机器人、开源硬件、智能制造、智能家居、智能教育硬件等众多领域。开发者可以通过访问嘉楠科技开发者社区获取勘智K230芯片SDK相关信息。

海信电视又放狠招？新品搭载AI芯片再攀画质巅峰

一台电视的屏幕面板决定了电视画质的下限好的电视芯片则决定了电视画质的上限。海信电视将在4月份发布新品，届时极有可能凭借全新信芯®AI画质芯片Pro，再度刷新影像画质新高度！准备买电视的朋友可以先等等，看看海信电视新品将带来什么惊喜。

荐 芯片战争早已打响，谷歌15个月打造首个TPU，欲和老黄平起平坐

在英伟达统治AI时代硬件的当下，谷歌的TPU却开辟了另一条道路。小编带你了解第一块TPU的前世今生，同时揭开TPU架构的神秘面纱。2013年，TPUv1与英特尔的HaswellCPU和英伟达的K80GPU进行了比较:时至今日，这个「临时赶工」的ASIC，已经不断完善和壮大，在英伟达的统治之下，开辟了另一条道路。

芯片供应解决！华为余承东宣布智界S7开启大规模交付

今天余承东发文宣布，智界S7开启大规模交付，目前已经有大批新智界S7离开产线，正在发往全国各地准备交付。余承东表示，作为鸿蒙智行首款智能轿车，智界S7是年轻人非常喜爱的C级中大型豪华轿车除了具备超高得房率”，豪华的智界S7还承载了8大华为黑科技，包括途灵底盘、泊车代驾等，是超安全且搭载超强黑科技的智慧轿车。有意思的是，最近刚刚发布的小米SU7定价也是以特斯拉Model3为基准，雷军称对标Model3低3万，起售价是21.59万元。