高通与苹果决裂
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12-20
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高通与苹果决裂是怎么回事？有什么影响？决裂原因及详细情况介绍
据外媒报道，高通与苹果近日正式决裂了，苹果目前已经开始转用英特尔芯片，其首批支持5G网络的iPhone产品也将采用型号为 8161 的英特尔调制解调器芯片。这意味着苹果将无法享受5G网络第一波红利，其最快要 2020 年才能推出支持5G网络的手机。
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高通与苹果决裂 英特尔或成最大赢家
据外媒报道， 10 月底高通的一纸诉状使其与苹果的关系再度恶化。此前，高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵，而这次起诉苹果拖欠专利费 70 亿美元更是让双方的关系彻底决裂。
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高通与苹果决裂是怎么回事 具体情况一览
据TechWeb报道，苹果表示，计划在 2020 年的5G iPhone手机中使用英特尔的 8161 调制解调器芯片，而英特尔将成为iPhone调制解调器的唯一供应商。
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跟高通关系不和谐：苹果决心要自研5G基带
对于苹果来说，iPhone即便没有以前强势，那么他们也要继续将优势保持下去，不过在接下来的发展中，如何解决对5G网络的支持呢？
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高通骁龙X Elite/Plus竟有8个版本：完全不是苹果对手
高通在去年10月份就发布了骁龙XElite，但之后关于它的消息一直很少，相关笔记本也要到今年年中才会发布并上市，直到现在才看到更多资料。从最新泄露的驱动文件信息看，骁龙XElite并非单一产品有一个低端版本骁龙XPlus它们俩各自都有至少4个子型号：骁龙XElite骁龙XEliteX1E84100骁龙XEliteX1E80100骁龙XEliteX1E78100骁龙XEliteX1E76100骁龙XPlus骁龙XPlusX1P64100骁龙XPlusX1P62100骁龙XPlusX1P56100骁龙XPlusX1P40100从编号规则上看，它们应该是越来越低，CPU核心与频率、缓存、GPU核心与缓存、NPU等等都可能会逐次阉割。根据日前曝光的GeekBench6跑分成绩看，骁龙XElite的性能仍然有较大差距，相比苹果M3单核性能、多核性能都落后将近20％。
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高通骁龙X Elite真机跑分曝光：苹果M3依然遥遥领先
高通去年10月就发布了面向PC笔记本的新一代处理器骁龙XElite，号称各种秒杀Intel、AMD、苹果，官方也做了跑分展示。GeekBench6数据库里终于又出现了骁龙XElite，但有两个版本，性能差异相当大。这相比前几代骁龙8cx系列的表现好多了，差距明显缩小，但还要继续追赶。
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苹果高通调制解调器专利授权协议延长两年 至2027年3月
苹果与高通的专利授权协议延长至2027年3月。这一消息是在财报分析师电话会议上透露的。在未来数年内，我们还能够享受到基于5G网络连接的各种智能设备带来的全新体验。
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高通骁龙8 Gen4曝光：跑分超苹果M2 小米15系列等将搭载
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中，预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片，骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片，引领着手机芯片的发展潮流。
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比苹果M3强21%！高通展示骁龙X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能，宣称在单线程性能方面领先于苹果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通对外发布了XElitePC芯片，不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本，最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市，届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
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背刺Intel！苹果连发三款3nm处理器：M3系列性能暴增、表现让高通紧张
或许是为了迎合中国用户，又或者别的原因，反正苹果把这场新Mac的发布会挪到了北京时间早上8点，发布会一开始，苹果就扔出了王炸，三款M3处理器，分别是M3、M3Pro和M3Max，都是基于3nm工艺打造。从官方公布的细节看，三款处理器的细节如下：M3最高采用8核心CPU、10核心GPU，24GB统一内存，比M1快65%；M3Pro最高采用12核心CPU，18核心GPU，36GB统一内存，比M1Pro快40%；M3Max最高采用16核心CPU、40核心GPU，128GB统一内存，比M1Max快80%。内存最高支持LPDDR5x8533MT/S的规格，最大64GB，8通道，带宽136GB/S。
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安兔兔超210万！高通骁龙8 Gen 3性能测试：GPU太强 碾压苹果A17 Pro
高通新一代旗舰处理器骁龙8Gen3已经来了，到底它的性能表现如何呢？按照高通公布的信息看，骁龙8Gen3包含了1个3.3GHzx4核心3个3.15GHzA720核心2个2.96GHzA720核心2个2.27GHzA520核心，GPU性能提升35%。测试的骁龙8Gen3机器配置是16512GB存储组合。
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荐 AI视野：星火大模型V3.0发布；B站测试推出“AI视频总结”功能；高通发布骁龙8Gen3；苹果计划每年砸10亿美元搞AI
在今日的2023科大讯飞全球1024开发者节上，科大讯飞宣布，讯飞星火认知大模型V3.0正式发布，目前星火大模型已整体超越ChatGPT。🤖📱💼AI应用B站测试推出“AI视频总结”功能近日B站开始测试推出“AI视频总结”功能。它能够生成注释和文档，提高代码的可读性和开发效率。
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不止Pro机型，苹果iPhone 15全系内置高通X70基带
苹果iPhone15系列手机的5G性能得到了显著提升，这是因为新款X70调制解调器被采用。iPhone15系列包括iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15Pro和iPhone15ProMax四款机型，它们都采用了这款新的调制解调器。高通宣布苹果将继续使用高通5G调制解调器至少到2026年。
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6家GPU被曝漏洞，用户名密码被「像素级窃取」，N卡A卡I卡高通苹果ARM都没躲过
万万没想到，这年头GPU还能泄露密码了。主流6家公司的产品都中招，从英伟达英特尔AMD，到高通苹果ARM，手机电脑都没跑。那么作为用户，应该担心遭受这种攻击么?研究人员测试发现，大多数敏感网站都已拒绝被跨源网站嵌入，易受攻击的大型网站发现有维基百科。
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高通骁龙8 Gen3最新性能曝光：比上代提升近50% GPU秒苹果A17
随着发布时间的临近，高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3，不过从曝光的最新性能看，提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分，Geekbench6Vulkan测试15434分，相比第二代骁龙8的10447分，提升高达47.7%！按照高通的规划，其会在11月份跟大家见面。
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苹果A17 Pro GPU功耗高：实测能耗比不如高通骁龙8 Gen2
苹果iPhone15系列评测今晚正式解禁，大家最关心的就是iPhone15Pro系列搭载的A17Pro芯片性能表现究竟如何。博主小白测评实测，在1080P曼哈顿3.1离屏测试场景下，苹果A17Pro是204fps，功耗是9.8W。单线程性能比上代增强10%，首发台积电3nm工艺。
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苹果信号问题或将得到解决 高通将继续为iPhone提供5G基带
苹果手机的信号问题一直是消费者所诟病的一个方面，与安卓手机相比，在相同的环境下iPhone的信号往往不佳。有人认为这是由于高通5G基带给的影响最近有传闻称苹果正在研发自己的5G调制解调器。虽然高通一直为苹果iPhone产品提供5G调制解调器，但近年来苹果一直在努力构建自己的芯片技术来摆脱对第三方企业的依赖。
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自研5G基带没了！高通锁定苹果 至少到2026年
高通与苹果达成协议，继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统!高通表示:该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。”更多细节没有公开，但相信大家都明白其中的意义:苹果的自研5G基带，至少最近这几年没戏。颇为值得玩味的是，今年2月份的巴展期间，高通CEO安蒙还透露，预计苹果将在2024年使用自研基带好一个烟雾弹。
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郭明錤谈华为归来：苹果再也不能舒舒服服挤牙膏了 高通成麒麟9000S最大输家
日前，知名苹果分析师郭明錤发帖评论华为归来。华为的归来对于消费者其实是好事，这可以逼迫苹果走出舒适圈并更积极地创新。高通不仅将完全失去华为订单要面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升出货量衰退的风险。
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iPhone信号太差或将解决！消息称苹果2025年推自研5G基带 比肩华为高通等
知名分析师郭明錤爆料称，苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。按照郭明錤的说法，苹果的自研5G基带可能会现在iPhoneSE新机上使用如果测试没有问题的话，可能才会在iPhone正代上使用。两家公司于2019年达成和解。
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向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
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没戏！iPhone SE4明年看不到了：苹果搞不定自研5G基带 高通华为笑而不语
由于自研5G基带的不顺畅，这导致iPhoneSE4可能要就没有了。苹果推迟了原定于2024年发布第四代iPhoneSE的计划。它在美国的起价为429美元，是苹果公司售价最低的iPhone机型之一，第一代和第二代iPhoneSE分别于2016年和2020年发布。
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无惧高通华为压制！苹果5G也站起来了：跟诺基亚签许可
快科技7月1日消息，在5G必要专利储备上吃亏的苹果，现在终于有了硬起来的资本。诺基亚今天宣布，苹果和诺基亚已经签署了一项长期的专利许可协议，这将使苹果能够获得诺基亚在5G和其他技术方面的专利发明。两家公司之前有一个许可协议，将于2023年底到期，新的协议将取代即将结束的协议。诺基亚拥有超过2万项专利，其中5500项专利与5G技术有关。诺基亚以公平、合理和
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明年或看不到！iPhone SE4曝光：自研5G基带让苹果头大 高通华为笑而不语
苹果在5G基带上进度远没有预想的那么快，这也导致了iPhoneSE4推出进度的放缓。从苹果供应链传出的消息显示，苹果不太可能在2024年发布第四代iPhoneSE。它在美国的起价为429美元，是苹果公司售价最低的iPhone机型之一，第一代和第二代iPhoneSE分别于2016年和2020年发布。
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高通最强芯！骁龙8 Gen3来了：多核成绩超越苹果A16
高通骁龙8Gen3Geekbench6单核成绩是2200分，多核成绩是7000分。苹果A16Geekbench6单核成绩是2500分，多核成绩是6300分。这颗芯片将于10月24日在骁龙技术峰会上正式登场，小米14将是首批搭载骁龙8Gen3的终端之一。
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X4超大核加持 高通骁龙8 Gen3跑分出炉：多核成绩反超苹果A16
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩，这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分，多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分，多核成绩是6200分；高通骁龙8Gen2单核成绩2000分，多核成绩5500分。最后是发布时间，高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
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替代高通！苹果自研5G基带：最快2025年亮相
据AppleInsider报道，高通公司在一份报告中提到，苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品不是我们高通公司的。AppleInsider同时指出，苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品，2023年的iPhone15系列仍然会使用高通基带，型号是骁龙X70，2024年的iPhone16系列也会选择高通作为基带供应商。公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。
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摆脱高通依赖！苹果自研5G基带已在路上：最快2025年登场
苹果自研5G基带最快会在2025年量产商用，届时苹果会拜托对高通公司的依赖。分析师郭明錤指出，测试苹果5G基带的是iPhone+SE+4早期原型机，苹果不打算对外发布，这意味着iPhone+SE+4量产机会有所调整。公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。
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抛弃ARM架构！高通骁龙8 Gen4曝光：多核性能超苹果M2
3月27日，据WccfTech报道，高通骁龙8Gen4处理器将不再使用ARM的CPU核心架构，开始应用自研的Oryon核心，最多能带来40%的多核性能提升。苹果已经使用上台积电的大部分第一代3纳米芯片制程骁龙8Gen4将采用台积电的N3E工艺或第二代3纳米工艺节点，可提供更高的性能和更低的功耗。除了面向智能手机的骁龙8Gen4处理器之外，据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cxGen4处理器，8颗性能核心，最高频率3.4GHz，4颗能效核心，最高频率2.5GHz，主要应用于轻型笔记本电脑。
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多核性能超过苹果M2芯片！高通骁龙8 Gen 4曝光
根据国外科技媒体WccfTech的报道，高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产，相比前代处理器，高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计，转使用自家定制的Oryon核心方案，可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进，这也为该处理器的表现提供了支持。
