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高通手机CPU骁龙636

高通手机CPU骁龙636

11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen2。骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8550-AB,号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局,官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。骁龙8Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商,预计2022年底开始陆续推出。...

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