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小米手机的发布着实轰动了手机市场,号称全球主频最快的双核手机只卖到1999元,很多人评论小米手机时喜欢用“搅局者”这个词语
8月16日消息 今天下午,小米手机即将发布前夕,有网友在微博上曝光了小米手机的内部结构详图。从图中我们可以看到,小米手机将采用高通MSM8260的CPU。
三星和T-Mobile合作将推出Galaxy Relay 4G,一款拥有五排QWERTY键盘的Android 4.0设备,可能三星也觉得使用1.5GHz的Snapdragon S3处理器有点落伍,根据今天最新包装说明上已经确定升级到Snapdragon S4 MSM8260A处理器,其他的规格基本上没有大的变化,该机将于9月19日上线,两年的合约价为$150.
华为G330C依旧为中国电信天翼定制机,但这一次加入了对GSM网络的支持,升级为CDMA2000+GSM双模双待手机。
芯片组(SoC)作为手机组成的核心硬件之一,其性能很大程度上决定了一款产品综合性能,同时也一定程度上能反映出这款产品的定位。 从狭义的角度讲,芯片组(SoC)指的是一个包含完整系统并有嵌入软件的全部内容的集成电路。从广义角度讲, 它是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的一个系统整体。
MWC 2012开幕之际,AnandTech收到了高通送测的一款MDP MSM8960工程样机(MDP意为移动开发平台),终于让我们得以见识其新一代“骁龙”Snapdragon S4移动处理器的威力,还与上代平台和其它众多机型做了肩并肩的对比。
酷派在新年中,推出了几款全新的四核产品,覆盖TD-SCDMA、WCDMA和CDMA三大网络,并且都率先采用了更大尺寸屏幕和四核处理器,其中酷派7268就是旗下刚刚推出的中国联通千元机型。
在小米汽车技术发布会上,雷军揭开了小米汽车智能座舱的神秘面纱。这款智能座舱搭载了高通骁龙8295芯片,基于澎湃OS技术,为用户带来卓越的智能驾驶体验。这就是小米CarIoT生态的魅力所在,目前全面向三方开放。
吉利汽车旗下的高端智能汽车机器人品牌”极越汽车宣布,极越01将于9月19日15:00首发亮相,同时开启限时预订。极越01号称是全球首台AI汽车机器人”,将融合文心一言的全面能力,打造首个针对智能汽车场景的大模型人工智能交互体验,支持汽车机器人实现自然交流的再进阶。如果极越01能够杀入30万以内,那将让本已内卷的车市竞争更加激烈。
高通与苹果达成协议,继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统!高通表示:该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。”更多细节没有公开,但相信大家都明白其中的意义:苹果的自研5G基带,至少最近这几年没戏。颇为值得玩味的是,今年2月份的巴展期间,高通CEO安蒙还透露,预计苹果将在2024年使用自研基带好一个烟雾弹。
自英伟达掌门人黄仁勋提出“算力就是新的马力”之后,算力将替代马力和扭矩等机械化参数并成为衡量汽车产品力重要标准,这一论调已逐渐被行业接受。曾几何时,高通8155座舱平台一经问世便被称为“车规级芯片天花板”,也成为衡量一款智能车科技水平高低的标尺。对其后使用8295芯片的车企言,修炼好AI“内功”,上好算力使用这堂“必修课”,将高算力芯片的潜力最大化挖掘并标配,才能实现真正的科技普惠。
OPPO即将推出新一代中端机型OPPOK11,预计于7月25日14:30正式发布。这款新机将搭载高通骁龙782G芯片,采用台积电6nm的旗舰制程工艺,主频高达2.7GHz,具有优异的能效和强大的性能。它还支持最高1TB的外置存储卡扩展,为用户提供持久流畅的使用保障。
红魔游戏手机官方正式宣布红魔8SPro系列电竞旗舰的盲约已经开始。该款手机将于7月5日15:00正式发布,并提前公布了一些配置信息。敬请期待7月5日的正式发布,以获取更多关于红魔8SPro的详细信息。
高通在IEEE/CVF计算机视觉和模式识别年会上展示了在智能手机上运行生成式AI模型的进一步进展。今年2月,StableDiffusion在一台运行高通最新骁龙8Gen2芯片的智能手机上能够在不到15秒的时间内生成一张图片。这里展示的StableDiffusion应用程序也是使用AI堆栈在智能手机上实施和优化的。
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型,很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注,也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
在本周举办的高通汽车技术与合作峰会上,高通方面大方公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295。就高通公布的信息,骁龙8295比骁龙8155,新增加集成电子后视镜、计算机视觉、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带11块屏。值得一提的是,其分享的相关图片显示,高通还规划了ADAS智能驾驶芯片8650,未来还有驾舱一体芯片8775等,技术储备非常强大。
2023年下半年快开始了,新一代安卓旗舰处理器不远了,发哥这边有天玑9300系列,高通这边的是骁龙8Gen3,工艺依然是4nm改进,但架构会升级。骁龙8G3的型号将为SM8650,首次采用152架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。结合之前曝光的GK6跑分来看,今年的骁龙8G3性能超越A16应该没啥悬念,CPU及GPU都会逆袭,不过苹果今年还会有A17处理器,年底可能又会拉开差距。
小米即将发布年度影像旗舰小米13Ultra,该机已经开始量产爬坡。在小米13Ultra之后,小米还有一款新品Civi3也开始准备排产计划,该机搭载的是联发科天玑8200。该机将在今年上半年亮相。
上周华为推出旗舰机P60系列、新款折叠屏手机Mate+X3以及支持北斗卫星通信的智能手表WATCH+Ultimate非凡大师系列。在发布会后,华为何刚在接受采访时表示,华为P60系列在春季发布就意味着华为产品节奏回归正常。同时由于主频也有一定程度的提升,再加上台积电4nm制程打底,最终让这颗芯片的CPU性能提升了35%,功耗反降低了40%。
性能已经是用户选购手机时考虑的核心因素,主要涉及三大件,即CPU、内存和闪存。通过挖掘高通的开发代码,国外爆料人Kuba+Wojciechowski发现了骁龙8+Gen3的蛛丝马迹。可做对比的是,早在2013年9月苹果iPhone5s搭载的A7处理器就是移动端首个64位处理器,并正式开始支持64位应用。
据推特博主@RGcloudS透露,高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产,这意味着,今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了,期待今年各种新SOC的降临。
博主智慧皮卡丘爆料,华为MateX3和P60系列会在3月份发布,二者都将搭载高通骁龙8+4G芯片华为Mate60系列则会搭载高通骁龙8Gen2芯片。Mate60系列使用的是骁龙8Gen24G。当身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下,可通过畅连APP将文字和位置信息向外发出,与外界保持联系,并支持多条位置生成轨迹地图。
GalaxyS23系列正式亮相,该机搭载高通第二代骁龙8移动平台,这是三星性能最强悍的手机。GalaxyS23系列使用的是第二代骁龙8移动平台forGalaxy,CPU主频是3.36GHz。为了实现更接近真实的数字化效果,三星GalaxyS23Ultra还将支持实时光线追踪技术,通过这项技术,手机能够模拟并追踪游戏场景中的光线,呈现更加逼真的场景渲染效果。
博主智慧皮卡丘爆料,华为P60系列有一个版本搭载了高通骁龙778G 4G芯片。按照华为P系列的命名规则,这个版本可能会命名为P60E。值得注意的是,华为P60标准版搭载的是高通骁龙8+芯片,CPU主频是3.0GHz。
高通准备推出一款PC平台Arm处理器,代号为Hamoa”,采用12核心设计,具有八个性能核心和四个能效核心,将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示,这款芯片的名称为骁龙8cxGen4,性能核心主频约为3.4GHz,效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场,值得期待。
在今日下午的发布会上,除了荣耀80系列,荣耀还发布了新一代折叠屏手机荣耀Magic Vs。荣耀Magic Vs搭载高通骁龙8+旗舰芯,以及MagicOS7.0,采用轻质航天级用材,榫卯结构的“荣耀鲁班铰链”,将92个零部件精简至仅有4个,经过德国莱茵40万次折叠测试,重量261g。荣耀Magic VsHIA搭载对称式双扬声器,支持“DTS:X UItra 技术”音效算法。
高通官网公布了骁龙782G的参数,值得注意的是,荣耀80标准版将首发高通骁龙782G芯片。高通骁龙782G采用6nm工艺打造,是骁龙778G+的继任者,配备8核CPU,包括2.7GHz的单核Cortex-A78+2.2GHz的三核Cortex-A78+1.9GHz的四核Cortex-A55,GPU搭载Adreno642L。骁龙782G的基带芯片为骁龙X53,支持Sub-6GHz和mmWave毫米波,FastConnect6700提供高达2.9Gbps的Wi-Fi6支持,以及蓝牙5.2。
高通低调发布新U骁龙782G,它将是骁龙778G/778G Plus的取代者。骁龙782G采用6nm制程工艺,8核CPU设计,CPU组合是1x 2.7GHz Cortex-A78+ 3x 2.2GHz Cortex-A78+ 4x 1.9GHz Cortex A55,Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。高通并未分享骁龙782G的首发机型,外界猜测今天要登场的荣耀80系列、小米海外机型POCO X5 Pro可能有戏。
这颗芯片是天玑8100的迭代款,在今年,Redmi在Note11TPro、Note11TPro+和K50上使用了天玑8100...据爆料,天玑8200芯片使用了台积电4nm工艺,CPU主频突破了3.0GHz,同时集成了天玑9000系列旗舰处理器的部分特性,比如AI...跑分方面,目前天玑8100的安兔兔跑分已经达到了80万分,高通骁龙888跑分也在80万分左右,二者处于同一梯队...作为迭代芯片,天玑8200跑分有望冲击90万分,搭载天玑8200的Redmi新机综合性能也将会对标高通骁龙8系列......