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高通很识趣 发改委60亿罚单开出仅3日后如数上交 【TechWeb报道】2月14日消息,国家发改委2月10日宣布对美国高通处以60.88亿元人民币的高额罚款,同时要求整改其违法行为。自开出罚单后,高通便如数将罚款如数上交,按照...
【TechWeb报道】2月10日消息,发改委宣布对高通处以9.75亿美元(约合60亿人民币)罚款,并为智能手机厂商授权使用其技术设定了费率,从而终结了高通在中国市场上的反垄断调查。此外,发改委还为中国手机厂商使用高通芯片设计的版税费用设定了条款。
据外媒报道,芯片制造商高通与iPhone制造商苹果这两家科技巨头持续两年的法律大战已经尘埃落定,竞争对手英特尔也宣布退出5G智能手机调制解调器业务,这使得华尔街对芯片和智能手机领域的前景感到更加乐观。在两天内,获得两场大胜的高通股价上涨逾35%,市值上涨 260 亿美元。
据国外媒体报道,继7月31日宣布回购100亿美元股票之后,美国芯片厂商高通周四又宣布回购160亿美元的股票。
近日,发改委宣布将依据“中国反垄断法”对高通处以9.75亿美元罚款(合计60.88亿元人民币)。对此,高通表示不会对此出发提出反驳。这为高通在中国手机芯片市场的反垄断案件暂时画上了一个句号。
红魔游戏手机官方正式宣布红魔8SPro系列电竞旗舰的盲约已经开始。该款手机将于7月5日15:00正式发布,并提前公布了一些配置信息。敬请期待7月5日的正式发布,以获取更多关于红魔8SPro的详细信息。
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型,很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注,也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
2023年下半年快开始了,新一代安卓旗舰处理器不远了,发哥这边有天玑9300系列,高通这边的是骁龙8Gen3,工艺依然是4nm改进,但架构会升级。骁龙8G3的型号将为SM8650,首次采用152架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。结合之前曝光的GK6跑分来看,今年的骁龙8G3性能超越A16应该没啥悬念,CPU及GPU都会逆袭,不过苹果今年还会有A17处理器,年底可能又会拉开差距。
上周华为推出旗舰机P60系列、新款折叠屏手机Mate+X3以及支持北斗卫星通信的智能手表WATCH+Ultimate非凡大师系列。在发布会后,华为何刚在接受采访时表示,华为P60系列在春季发布就意味着华为产品节奏回归正常。同时由于主频也有一定程度的提升,再加上台积电4nm制程打底,最终让这颗芯片的CPU性能提升了35%,功耗反降低了40%。
博主智慧皮卡丘爆料,华为MateX3和P60系列会在3月份发布,二者都将搭载高通骁龙8+4G芯片华为Mate60系列则会搭载高通骁龙8Gen2芯片。Mate60系列使用的是骁龙8Gen24G。当身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下,可通过畅连APP将文字和位置信息向外发出,与外界保持联系,并支持多条位置生成轨迹地图。
博主智慧皮卡丘爆料,华为P60系列有一个版本搭载了高通骁龙778G 4G芯片。按照华为P系列的命名规则,这个版本可能会命名为P60E。值得注意的是,华为P60标准版搭载的是高通骁龙8+芯片,CPU主频是3.0GHz。
外界的打压力度越来大,不过也不是全面涉及,所以对于华为来说,也没有外界说的那么困难。高通周四预测第二季度收入和利润低于华尔街预期,因为这家芯片制造商正在努力应对智能手机需求疲软和供应过剩的综合影响,这种情况预计将持续到今年上半年。既然高通都已经表态了,那么对于华为来说,至少接下来的P60、MateX3、甚至是Mate60都应该是稳了。
其实对于华为来说,Mate50今年的强势表现,已经让他们重拾信心,所以明年手机产品线必然会更加精彩。三方数据显示,今年三季度,华为手机销售回暖,出货量为860万部,同比增长48.3%,环比增长34.4%。两款机型也都会搭载最新的鸿蒙系统,这个之前华为已经预告,会是鸿蒙4.0加持。
中关村在线消息:近日,随着高通和联发科旗舰芯片的发布,小米中国区总裁卢伟冰也开始预热RedmiK60。网上也开始曝光RedmiK60的外观图。和上一代RedmiK50搭载的天玑8100和天玑9000相比,这次的RedmiK60配置上要升杯了。
骁龙8+是高通今年下半年商用的旗舰芯片,这颗芯片的超大核主频提升到了3.2GHz,性能提升的CPU功耗相比骁龙8降低约30%,GPU功耗最高降低30%,平台整体功耗下降了15%左右...真我将骁龙8+下放给中端机型,意味着新机拥有和6000块高端旗舰一样的性能体验...比如OPPOK10Pro搭载骁龙888,首发起售价为2499元,摩托罗拉edgeS30搭载骁龙888Plus,首发起售价为1799元...
中关村在线消息:近日,小米在国外发布了其首款二合一笔记本XiaomiBook S 12.4。XiaomiBook S搭载高通骁龙8cx Gen2 ,存储规格为8GB+256GB,拥有2560*1600分辨率12.4英寸LCD屏幕,最该亮度为500nit ,支持触控。镁铝合金机身,720g 重,8.95mm 厚。其内置电池,号称13.4个小时续航,标配65W氮化镓充电器。接口方面,XiaomiBook S配备1个USB-C、1个3.5mm、1个TF卡槽,拥有1080P摄像头以及双扬声器,支持骁龙回身消除和噪音抑制的双麦克风。支持4096 级压感的超低延迟小米智能笔,1.3mm键程大尺寸磁吸键盘保护壳。XiaomiBook S平板+键盘的套
其中蔚来ES6补贴前售价区间38.60-49.60万元,蔚来EC6补贴前售价区间39.60-49.60万元,蔚来ES8补贴前售价区间49.60-59.80万元...4G版智能座舱升级包价格为6900元、5G版智能座舱升级包售价12600元...具体来看,升级服务包括全新数字座舱域控制器含8155计算平台、1颗800万像素DVR高清摄像头、4颗300万像素高感光环视专用摄像头、1颗250万像素舱内摄像头、雨量光线传感器、全新5G高性能中央网关、2根5G天线、全新的外后视镜及顶棚控制区总成...
这颗芯片采用三星4nm工艺制造,首发Armv9指令集,配备新一代ARM Cortex-X2、Cortex A710、Cortex A510 CPU核心架构,以及新一代Adreno GPU图形单元...GPU方面由上一代的6系更新换代到7系,Adreno 730是高通迄今为止最强悍的GPU,图形渲染速度相比上一代跃升30%,而在相同性能下,Adreno 730则有着节省25%的功耗优异表现......
高通昨天发布了最新一代的5G平台骁龙8 Gen 1,升级了4nm工艺,CPU及GPU、AI、ISP等单元也全面提升,不过高通这次改变最多的不是参数,不再追求绝对性能,要优化功耗。今年的骁龙888/888 Plus吃亏就在于功耗没控制好,特别是游戏这样的高负载中,因为高通希望跑出更高的性能。相比之下,骁龙8 Gen 1的GPU设计就不太一样,高通这次称其性能比上代提升30%,功耗降低了25%考虑到骁龙888的GPU比上代的骁龙865提升了50%,如今30%的提升确
12月1日,荣耀正式发布了最新一代的数字系列产品——荣耀60系列。作为行业公认的美学设计标杆,荣耀60系列凭借极富想象力的星空色设计与和谐对称的双环镜头模组,毫无悬念地加冕“2021手机颜值天花板”。同时,在手机性能上,荣耀60系列同样为用户带来惊喜,凭借高通最新一代的7系芯片以及荣耀强大的芯片优化能力,为用户带来越级的极致性能体验。荣耀60系列全球首发了高通新一代7系5G移动平台,骁龙778G Plus。骁龙778G Plus采用?
10月13日消息,据GSMArena报道,华为nova 8i在德国上市发售。德国消费者可以通过华为德国商城或者德国亚马逊下单购买,售价是349欧元(约合人民币2600元,6GB+128GB)。值得注意的是,购买华为nova 8i会获赠一副FreeBuds 4i耳机,预计发货时间是10月19日,提供月光银和星空黑两种配色。核心配置上,华为nova 8i采用双孔全面屏,屏幕尺寸为6.67英寸,材质为LCD,搭载高通骁龙662处理器,前置1600万像素,后置主摄为6400万像素,电池
iPhone13系列今日正式发售并首批交付,大V楼斌代表微机分(WekiHome)率先发布了iPhone13Pro的拆解视频,配套的还有iPhone13和13Pro Max的内部结构分析。
高通公司在移动处理器的中高端市场长期都占有较多的市场份额,在不久前还发布了骁龙888Plus处理器,现在有新的报告表示高通将推出新的骁龙600系列新处理器,将会支持144Hz刷新率。
在推出全新的 Wear OS 系统之外,Google也积极地和三星、高通等公司合作对现有硬件进行升级,以满足系统的各项功能需求。援引外媒报道,在深入挖掘高通官方的源代码之后,发现该公司该可能已经着手准备骁龙 Wear 4100 的继任者。目前高通并不太重视可穿戴芯片,不仅每一个 Snapdragon Wear 芯片组都基于旧的 Snapdragon 架构,而且 Snapdragon Wear 的发布节奏仍然没有赶上其智能手机表弟的年度速度。不过消息称高通有望改变这种情
援引 Nikkei Asia 报道,苹果新款 iPhone SE 有望在 2022 年上半年推出。报道中指出新款 iPhone SE 的外观基于 iPhone 8 改造,机身内部会采用今年 iPhone 13 系列中的 A15 芯片,并由高通 X60 通讯模组提供 5G 网络支持。不过昨天 DigiTimes 报道中指出,2022 年的 iPhone SE 将使用 A14 芯片,而不是 Nikkei Asia 提及的 A15 芯片。不过报道中表示下一代 iPhone SE 在外观设计上和当前型号相似,依然为 4.7 英寸的 LCD 面板,而?
近日高通一款骁龙860处理器被曝光,该处理器定位中端市场,其性能被认为是2019年推出的骁龙855的超频版本,但最高支持内存提升到了16GB。
苹果在2020年推出的iPhone12系列是该品牌第一款支持5G网络的智能手机,使用了高通骁龙X55基带。现在有传闻称,苹果iPhone13系列手机将使用高通的骁龙X605G基带。
作为全球通信技术领军企业,高通与中国产业链伙伴在5G领域通力合作,通过包括高通5G基带芯片在内的相关5G产品及高通5G解决方案,持续为消费者带来极致的5G体验。高通在5G基带芯片等5G领域的研发实力有目共睹,高通最新推出的骁龙888及其所搭载的高通5G基带骁龙X60,更是凭借出色的性能表现,持续为5G终端释放无限潜能输出“原动力”。高通骁龙888作为骁龙旗舰系列的新品,无论是性能还是连接都堪称现阶段5G手机芯片领域的“登峰造?
高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后,全球都在积极拥抱5G,2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司,一直都在致力于5G基带的研发,接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片,开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米波技术,并与移动生态伙伴精诚合作,积极实现5G技术的商业化。自高通5G基带的第一代产品——骁龙X50发布以后,高通便积极与中