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多核CPU

多核CPU

联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目,如今终于揭开了神秘面纱,全大核的实力果然强大,一出场就称霸了整个芯圈,不愧是”外星科技“啊!全大核架构的突破性创新,将引领行业迈向新的高度,如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神,勇往直前,那么用户的体验也将会持续升级。...

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  • 天玑9300多核性能领先,全大核CPU果然芯更强

    联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目,如今终于揭开了神秘面纱,全大核的实力果然强大,一出场就称霸了整个芯圈,不愧是”外星科技“啊!全大核架构的突破性创新,将引领行业迈向新的高度,如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神,勇往直前,那么用户的体验也将会持续升级。

  • 天玑9300开创性采用全大核CPU架构,多核性能和能效狂飙!

    联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目,如今终于揭开了神秘面纱,全大核的实力果然强大,一出场就称霸了整个芯圈,不愧是”外星科技“啊!全大核架构的突破性创新,将引领行业迈向新的高度,如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神,勇往直前,那么用户的体验也将会持续升级。

  • 移动设备纷纷采用多核CPU遭质疑:性能过剩

    美国IT网站PCWorld周三撰文指出,多核处理器在移动设备中的使用大有愈演愈烈之势,但部分分析师对此提出了质疑,认为多核处理器在这些移动设备中根本做不到物尽其用。

  • 首发天玑9300!vivo X100跑分出炉:CPU多核性能惊人 逼近8000分

    vivoX100已经定档11月13日晚正式发布,首发天玑9300旗舰芯片。博主肥威”今日爆出了vivoX100的Geekbench跑分,单核成绩2264分,多核成绩达到了7881分,接近8000分,这性能无疑是目前最强,直接秒杀苹果A17Pro和和骁龙8Gen3。新机还在其他方面进行了升级,例如IP68防尘防水,采用京东方8T材料,支持短焦光学指纹。

  • 天玑9300 太顶了,CPU多核性能和能效都稳压友商

    联发科推出了其最新的旗舰芯片天玑9300。这款创新的全大核芯片不仅在性能方面表现出色,更借助卓越的功耗,激发出无与伦比的能效,通过这一重重硬核能力,在知名科技数码UP主极客湾Geekerwan的实测中,天玑9300凭借其强悍实力,轻松拿下了安卓平台芯片的冠军宝座。相信这样的新品发布,对于每一位喜欢手机的朋友都是不容错过的。

  • 第三代骁龙8跑分首曝:CPU多核性能超越A16

    第三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布,今日,一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出,其CPU多核性能已经超越苹果的A16。根据跑分的成绩来看,第三代骁龙8移动平台单核2213分,多核7048分,多核超越A16芯片约10%,相较于骁龙8Gen2,单核提升9.7%,多核提升24%。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,骁龙8Gen3都能轻松驾驭。

  • 性能稳了!曝天玑9300 CPU性能相比前代单核提升13%,多核提升33%

    联发科即将在年底发布旗舰移动处理器天玑9300。该处理器的CPU性能较前代提升了13%的单核和33%的多核。需要指出的是,此次爆料的天玑9300性能信息只是目前状态,离正式发布还有很长时间,联发科可能会作出更多调整和优化。

  • 拒绝多核围观 高通优化二代骁龙8 CPU调度:高性能火力全开

    12月1日小米就要发布小米13系列手机了,这应该是国内首款公开首发二代骁龙8的机型之一,这也意味着二代骁龙8在国内大批量上市的时代正式开启了。二代骁龙8的规格我们就不多介绍了,每次新一代旗舰平台上市,大家除了关心跑分之外,现在也逐渐重视起来实际表现了,因为当代CPU越来越复杂,厂商的优化是否跟得上,直接决定了大家的体验不同。对于这次的CPU调度优化,高通也表示大家可以放心,二代骁龙8中需要单线程性能的花,3.2GHz的X3超大核可以顶上,如果需要多线程,那就是X3+2个A715+2个A710火力全开,确保性能输出。

  • AMD锐龙R9-7950X处理器CPU-Z多核跑分曝光 落后酷睿i9-13900K约8%

    周一的时候,@OneRaichu 在 Twitter 上分享了 AMD 锐龙 R9-7950X 处理器的 CPU-Z 基准测试成绩。可知作为一枚 16C / 32T 的 Zen 4 台式处理器,其多线程性能较 8P+8E(16C / 24T)的英特尔酷睿 i9-12900K 领先 33%、但较 8P+16E(24C / 32T)的 i9-13900K 落后约 8% 。截图(来自:AMD 官网)首先,截图显示 R9-7950X 的多线程得分为 15645 分,略逊于上周曝光的 Raptor Lake 酷睿 i9-13900K —— 两者的差距在 7.9% 左右。其次,R9-7950X 较 8P+8E(16C / 24T)的酷睿 i7-13700K 领先 23.47%,同时和 Alder Lake 酷睿 i9-12900K 拉开了 3

  • 骁龙8+对手降临,天玑9000+被爆料4300+多核跑分,搭载安卓最强CPU更胜一筹

    根据大 V的爆料,天玑9000+ GeekBench5 的单核跑分为1322,而多核性能跑分更是达到了4331,成为了安卓最强 CPU!这样的表现直接对标骁龙8+...其采用了先进的台积电4nm制程,CPU依旧是新的Armv9 架构,八核CPU包括 1 个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2 超大核、 3 个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710 大核和 4 个Arm Cortex-A510 能效核心,GPU方面则采用Arm Mali-G710 旗舰十核GPU......

  • 大V爆料:天玑9000+CPU多核跑分超4300!联发科再拿下安卓CPU性能王

    就在近期,联发科发布了全新的天玑9000+手机芯片,根据数码大V的爆料,天玑9000+的GeekBench 5 CPU单核跑分高达1322,多核跑分更是来到了 4331 的安卓最高点......

  • 英特尔12代i7-12700H标压移动CPU跑分曝光 多核性能领先35%

    @BenchLeaks 刚刚在 Geekbench 5 基准测试数据库中,发现了英特尔 12 代 Alder Lake-P 酷睿 i7-12700H 移动标压处理器的身影。可知与 AMD 锐龙 5000H 和英特尔自家 11 代高端移动处理器相比,i7-12700H 具有高达 35% 的多核性能领先优势。最为一枚 14C / 20T 的移动处理器,i7-12700H 展示了较锐龙 R9-5980HX 和酷睿 i9-11980HK(均为 8C / 16T)更亮眼的多线程性能。从 i7-12700H 曝光的规格来看,Alder Lake-P 高端 i7 / i9 型号

  • iPhone 13 CPU跑分出炉!全系内存最高6GB RAM、A15多核提升15%

    尽管按照苹果公布的纸面数据,A15处理器对比A14,CPU性能几无变化,不过从GeekBench 5跑分来看,无论单核还是多核仍有有所提升,甚至可以达到两位数增幅。从型号来看,iPhone 14,5预计对应iPhone 13,配4GB RAM;iPhone14,2预计对应iPhone 13 Pro,配备6GB RMA;iPhone14,3预计对应iPhone 13 Pro Max,配备6GB RAM,这与早些时Xcode识别到的信息呼应,也就是说iPhone 13系列RAM容量和iPhone 12系列一致,并没有8GB出现。成绩方面,

  • 体验不输多核 英特尔手机CPU性能实测

    在智能手机乃至平板电脑市场,ARM架构的处理器占有绝大多数的市场份额,而作为桌面端芯片老大的英特尔对这块“肥肉”也是虎视眈眈。早在七年前,其实英特尔便已退出了Xscale移动处理器,而现在英特尔又回来了。

  • 天玑9300性能旗舰第一,全大核CPU抗压表现堪称顶级

    联发科天玑9300以其出色的性能和能效表现,凭借其“全大核”架构,在手机市场上引起了热烈反响。经过CPU、GPU、APU测试以及主流游戏实测,其旗舰级别的表现得到了广泛认可。这样的表现将使其在未来的旗舰手机市场中具备显著的产品力优势。

  • 苹果M3 Ultra处理器或配备32核CPU 预计2024年发布

    苹果计划在2024年发布M3Ultra处理器。M3Ultra将配备最高32核的CPU和高达80核的GPU,同时支持256GB的统一内存。预计M3Ultra的性能将更加强大,堪称苹果史上最强大的PC处理器。

  • 首次全大核CPU!天玑9300安兔兔跑分超205万分:刷新安卓天花板

    今天安兔兔曝光了一款神秘新品跑分,其核心搭载了天玑9300,综合成绩突破了目前的安卓性能天花板,破天荒地达到了205万分。这是安兔兔V10版本有史以来第一次有产品突破200万分,刷新安卓旗舰性能巅峰,对比友商新平台也更强。首款天玑9300手机将会在11月份正式发布,极大概率是vivoX100系列拿下首发,vivo的天玑旗舰素质已经有目共睹,届时将全方位展示出天玑9300的实力,非常值得期待。

  • Pixel 8 Pro跑分现身:搭载自研9核CPU 不敌骁龙8G2

    虽然谷歌新机发布会在10月4日举行,但在发售前,Pixel8Pro的跑分成绩就现身GeekBench6网站。Pixel8Pro搭载的芯片单核成绩为1760,多核得分为4442。谷歌Pixel8Pro可能会与上代保持一致,为899元,进一步的更多信息,则需要等到发布会后才能披露了。

  • 谷歌Pixel 8 Pro跑分曝光:自研9核CPU

    感谢IT之家网友提供的线索!谷歌新款手机Pixel8/8Pro将于10月4日晚上22:00举行发布会在北京召开。该机型将搭载自研的G3处理器,支持光线追踪技术,并具有IP68防尘防水功能,支持温度检测功能,提供7年软件更新。

  • 苹果新一代“超级芯片”曝光:M3 Ultra最高可达32核CPU

    近日,据外媒消息,苹果计划在2024年推出新一代超级芯片”M3Ultra。M3Ultra将大幅增加CPU核心数量,同时GPU核心数量也将适度增加。这使得它能够处理更多高负载的任务,从提高Mac的运算能力。

  • 天玑9300确认支持最快的LPDDR5T内存,配合全大核CPU让手机性能越级!

    近期报道显示,SK海力士的LPDDR5T移动DRAM在联发科的天玑新一代移动平台上已经成功地完成了性能验证,实际内存传输速率高达9.6Gbps。早在今年2月SK海力士就向联发科提供了LPDDR5T样品进行测试。相信在不远的将来,采用全大核架构与LPDDR5TDRAM相融合的天玑9300,将带领一众旗舰手机进入全新的性能纪元,为移动开发者和手机用户献上前沿的技术享受。

  • 苹果测试16核CPU超级芯片M3 MAX:明年或推“地表最强”MacBook Pro

    苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片,其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片,预计在2024年正式发布,会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。

  • 一天2元!中国移动云手机开启订购:4核CPU 8GB内存

    快科技8月5日消息,中国移动云手机时长订购功能现已开启,目前已开放月卡、天卡购买,月卡38元,天卡2元。根据官方介绍,移动云手机是一款模拟手机系统的应用,云端运行不依赖本地手机性能,不占本地存储空间,实现一部手机当两部用。用户在【个人中心】-【会员中心】-点击购买即可。续期时,在【个人中心】-选择云手机-点击【续期】即可。据官方介绍,中国移动�

  • 纯国产32核CPU供货 搭载主机开售了

    某国产芯片厂正式发布了高性能32核处理器,还支持2路、4路CPU扩展,最多做到单服务器128核,浮点性能超过1万亿次,全新的CPU性能更高,产品线也丰富一些,非常值得纪念,而现在这枚芯片已经开始量产。

  • 联发科放大招了!天玑9300用上了8个全大核CPU架构,性能顶能效赢

    Arm发布的新款移动平台CPUIP,里面的Cortex-X4和Cortex-A720简直就是今年的大热点。听说联发科年末要发布的旗舰手机处理器天玑9300,居然是用全大核CPU架构设计,里面8个核心有4个超大核X4和4个A720大核,性能直接就阻击A17了功耗还降低了50%以上!今年年底旗舰第一梯队肯定是神仙打架的局面,各家都急了,必须得拿猛料来刺激市场,挤牙膏肯定是要出局的,希望年底能看这几家大战300回合的好戏!

  • 天玑9300性能不虚苹果,功耗降50%以上,全大核CPU将旗舰芯片趋势

    Arm发布的全新IP引起广泛关注,Cortex-X4升级非常惊艳,同时有消息人士称,联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300,采用备受期待的“全大核”CPU架构设计,总共有8个核心,包括4个X4超大核和4个A720大核,性能超越A17,功耗较上一代降低了50%以上。什么是“全大核”呢?联发科的天玑旗舰手机逐渐站稳脚跟,预计年底,旗舰手机领域将掀起激烈战斗,各大品牌急于拿出猛料刺激市场,挤牙膏肯定要被淘汰。

  • 印度自研96核CPU曝光:5nm工艺

    印度在近几年的半导体市场确实也在发力,印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的AumHPC处理器,最多96核是5nm工艺。C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外准备用于AI、云计算等市场,预计在2023年底到2024年上市,首先会用于试验性的1PFLOPS超算,未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。96个核心CPU频率是3.0GHz,加速可达3.5GHzTDP只有280-320W,相当高效了。

  • 酷派COOL30 Pro来了:LCD水滴屏 2.4GHz八核CPU

    酷派在4月初发布了三款新机,宣布全渠道回归。数码博主完美编排数码”今日透露,酷派COOL30Pro有望在4月29日发布,型号为CP15。根据酷派COOL30的599元的起售价,酷派COOL30Pro的售价可能会高一些,主打千元价位段市场。

  • Intel的大小核CPU架构:最终还是把一些老游戏坑了

    从12代酷睿AlderLake开始,Intel引入了大小核异构设计,后续的13代酷睿RaptorLake继续沿用。虽然异构设计极大提高了能效,但也给部分应用的兼容性带来麻烦。CA指出现在需要优先考虑性能P核,补丁会在未来几个月内发布。

  • 国产八核CPU:诺基亚新机发布

    今天诺基亚新机发布,该机型号为诺基亚G22,与著名维修机构iFixit合作,推出了一系列维修工具,用户甚至可以自行尝试修理手机。搭载6.52英寸HD+90Hz高刷屏采用国产1.8GHz八核处理器、5000万像素主摄+200万像素景深镜头+200万像素微距镜头、800万像素自拍、20W充电、侧面指纹识别。价格150英镑起,约合人民币1250元。