首页 > 关键词 > 德国晶圆厂最新资讯
德国晶圆厂

德国晶圆厂

8 月 6 日消息,紫光集团今日发布声明称,收购德国晶圆厂Siltronic传闻纯属谣言。...

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明,并提权属证明及详细侵权或不实情况证明(点击查看反馈联系地址)。本网站在收到上述反馈文件后,将会依法依规核实信息,第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。

与“德国晶圆厂”的相关热搜词:

相关“德国晶圆厂” 的资讯62篇

  • 紫光集团回应收购德国晶圆厂Siltronic传闻:纯属谣言

    8 月 6 日消息,紫光集团今日发布声明称,收购德国晶圆厂Siltronic传闻纯属谣言。

  • 紫光集团回应收购德国晶圆厂传闻:该消息纯属谣言

    近日有消息称,紫光集团已决定斥巨资收购德国晶片厂世创(Siltronic AG),世创是全球第四大半导体硅晶圆厂。对此,紫光集团官方今日发布公告称,该消息纯属谣言,没有事实依据。紫光集团并未参与收购Siltronic AG。

  • 日本最先进晶圆厂:台积电熊本厂今天启用

    台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。

  • 台积电增资日本:将投资52亿美元建设第二座晶圆厂

    台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。

  • 奥特曼筹数十亿美元建全球晶圆厂网络,自造AI芯片

    OpenAICEO萨姆・奥特曼近日再次为一家人工智能芯片企业筹集了数十亿美元的资金,希望建立一个范围覆盖全球的晶圆厂「企业网络」,并计划与未具名的顶级芯片制造商合作。奥特曼已与几家大型潜在投资者进行了谈判,希望能筹集到晶圆厂所需的巨额资金。面向生成式AI的计算,英伟达已经发布了下一代GH200GraceHopper芯片,以扩大其在该领域的主导地位竞争对手AMD、高通和英特尔也推出了旨在为笔记本电脑、手机和其他设备上运行的人工智能模型提供支持的处理器。

  • 美式励志!36岁单亲硕士妈妈失业后转战Intel晶圆厂:年薪至少31万

    半导体行业是美国正在大力补贴的产业缺乏合格的工人,Intel、台积电等公司正在加大力度培训,不需要高等学位,最快10天学习完成技能认证就可以成为芯片工厂的技术员。这个机会也让一些中年失业的美国人有了转型的机会,日前BI网站就报道了一个非常励志的故事,主人公是LisaStrothers,这是一位36岁的单亲妈妈,获得过硕士职位,但是去年4月份被裁了。LisaStrothers选择了保密,不过统计显示这种快速学成的岗位年薪在4.3万美元,约合人民币31万元,收入比LisaStrothers之前的工作还要高一点。

  • Intel宣布成立55年来重大转型!拆分晶圆厂:今后处理器可自选代工

    Intel中国日前介绍了其所谓内部代工模式的最新进展。Intel视之为成立55年以来的重大业务转型,简单来说,内部代工模式调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式,制造部门的损益将单独核算,需要在性能和价格上参与竞争,Intel的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。可从下半年要到来的酷睿Ultra开始,其内部核显等单元将全权交给台积电加工。

  • 3nm带去美国后 台积电7nm将落地日本:或兴建两座晶圆厂

    台积电突然加快了全球建厂的步伐。除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂,台积电在日本、德国等也有新规划。台积电的回应也相当暧昧,不排除在日本的任何可能性,但目前还没有具体计划。

  • 台积电晶圆厂整体产能利用率或在明年上半年降至 80%

    据DigiTimes报道显示,台积电晶圆厂整体的产能利用率,在明年上半年预计降至80%,其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑,5nm和4nm制程工艺的产能利用率,预计从明年1月份开始就将逐月下滑。

  • “4nm、3nm”EUV工艺来了 Intel最先进晶圆厂准备就绪

    随着13代酷睿的上市,Intel的处理器工艺已经切换到了Intel7节点上,这是Intel4年掌握5代CPU工艺中的起点,接下来的还有重头戏,不过生产基地会转向海外,由位于欧洲爱尔兰的Fab34晶圆厂接任。IntelCEO基辛格日前在网上透露他上周去了Fab34工厂访问,扩建后的工厂面积翻了一倍,具备更高的产能这里的团队会交付Intel最新的工艺,也就是Intel4、Intel3工艺,等效友商的4nm、3nm节点。15代酷睿ArrowLake的CPU模块预计也会使用Intel3工艺生产,不过这一代变数也很大,很多不确定消息。

  • 台积电将在美设3纳米晶圆厂 目前还未完全敲定

    台积电创始人张忠谋周一接受采访时表示,目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程,但台积电最先进的制程已到3纳米。他本人证实,台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。被问到台积电目前最先进的三纳米制程是否可能转移到别的国家,例如美国?张忠谋证实该消息为真,不过还没有完全敲定。

  • 台积电创始人张忠谋证实台积电将在美建设 3 纳米晶圆厂

    台积电创始人张忠谋周一在接受媒体采访时表示,目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程,但台积电最先进的制程已到3纳米。他本人证实,台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。

  • SEMI预计2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高

    预计从 2021-2025 年,全球半导体制造商的 200mm 晶圆厂产能将迎来 20% 的增长...如果只预估到 2022 年底,中国大陆地区预计也可占据全球 200mm 晶圆厂产能的 21%(中国台湾地区为 11%),然后是日本(10%)...SIMI《2025 全球 200mm 晶圆厂展望报告》追踪了 330 多家工厂和产线,反映了 53 处设施和产线的 75 项更新,包括自上一份报告(2022 年 4 月)以来的四个新项目......

  • SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

    在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高...从区域来看,中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额,从 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%,达到 230 万 wpm...推测从 2021 到 2025 年,功率器件相关的产能增长最为强劲(复合增长率 39%),然后是模拟器件(37%)、代工(14%)、光电(7%)、以及存储(5%)......

  • 德州仪器(TI)位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产

    德州仪器(TI)位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模,以满足电子产品未来增长的半导体需求...据悉新工厂的规模比RFAB1大30%以上,提供了两个工厂之间超63万平方英尺的总洁净室空间...这也是TI为提升内部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圆厂之一,它们将共同提升TI广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产...

  • SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高

    周二的时候,SEMI 发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告,推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约 9%,达到 990 亿美元的历史新高...SEMI 预计,中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出,同比增长 47% 至 300 亿美元...其次韩国下滑 5.5% 至 222 亿美元,但预计欧洲 / 中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元 —— 尽管绝对支出金额仍低于其它地区,但同比增长却高至 141%...到 2022 年,167 家晶圆厂和生产线的产能增长,将占设备支出的 84% 以上......

  • 外媒披露三星德克萨斯州11座新晶圆厂的建设申请规划细节

    现在,ElectronicsWeekly 又披露了这家韩国电子科技巨头的详细规划...● 提议的 10 年内减税额:3.908 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:4.161 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:4.368 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:4.726 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:4.726 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:5.071 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:5.425 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:5.516 亿美元......

  • 三星考虑在奥斯汀投资2000亿美元并建造11座新晶圆厂

    去年三星宣布了将在泰勒投资170亿美元新建工厂的计划,预计这里会成为三星迄今为止最先进的一座工厂,且该公司已经为两座工厂签订了313激励协议...

  • 美国打钱补贴 Intel 200亿美元的晶圆厂开工:首发“2nm”工艺

    根据Intel之前的信息,新建的两座晶圆厂分别会命名为Fab52、Fab62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺,这是Intel面向未来的CPU工艺,首次进入后纳米时代,首发埃米级工艺,其中的A就代表埃米...

  • 南亚科技宣布斥资3000亿新台币在新北市投建12英寸新晶圆厂

    作为台塑集团旗下的动态随机存储器(DRAM)制造商,南亚科技(Nanya)刚刚宣布了将斥资 3000 亿新台币(约 100.90 亿美元),以在新北市泰山南林科学园区投建 12 英寸新晶圆厂的消息...目前南亚科技在全球存储器市场的占有率在 3% 左右,规模是行业龙头三星的 1/16...而根据最新的规划,南亚将于 6 月 23 日举办新北市 12 英寸新晶圆厂的奠基仪式...

  • 全球晶圆厂设备支出明年将趋于平稳 SEMI预计1090亿美元

    6月16日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,台积电、联华电子、英特尔、三星电子等,都在大力投资,新建晶圆厂,以满足强劲的需求。芯片制造商大力投资建厂,也就拉升了对晶圆厂设备的需求,在设备方面的支出也大幅增加,同时由于晶圆厂投资建设周期长,在设备方面的大力投资,也就将持续一段时间。国际半导体产业协会预计,2023年全球晶圆厂的设备支出,将维持在1090亿美元,与预计的2022年支出基本持平。国际半导体产业协会表示,2023年的支出预计与2022年持平,标志着在总体需求放缓的情?

  • 报道称格罗方德计划携手意法半导体在欧洲投建新晶圆厂

    近日有消息称,尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大,但还是有其它厂家在向欧盟方面示好 —— 比如格罗方德(GlobalFoundries)和意法半导体(STMicroelectronics)的潜在合资企业...意法半导体的产品类型很是广泛,从 MCU / 其它类型的微处理器,到专用存储器、各种传感器、车用电子器件、MEMS 设备,以及面向航天工业的高度专业化组件...至于欧洲新工厂的主营业务,TechPowerUp 推测很可能专注于欧洲汽车行业亟需的零部件,但这条路显然还有很长一段路要走......

  • Intel将在德国建芯片厂 要求官方补贴:至少484亿

    根据Intel的计划,他们将在德国马格德堡地区建设晶圆厂,预计明年开工,2027年芯片下线,总投资高达170亿欧元,预计创造3000个永久工作机会,还有数万个供应链工作机会...补贴的金额还不低,德国政府2022年的预算中公布了部分补贴内容,高达27.2亿欧元,但这还不是最终的,预计补贴总额高达68亿欧元,约合人民币484亿元......

  • 英特尔CEO:新晶圆厂设备交付时间已大幅延长

    芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上,也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长,是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战...帕特·基辛格表示,在过去6-9个月里,芯片制造商们面临的主要问题,是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺,新晶圆厂所需设备的交付时间,也已经大幅延长......

  • 台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价

    据digitimes消息,芯片代工第一大厂台积电有可能在今年6月再次提高代工报价,其他的中国台湾代工厂也可能会跟进,于2022 年第三季度再次上调价格...台积电在2021年下半年就已经提价,同时几乎满产能运转依然无法满足需求...在此背景下,台积电财报也十分可观,2022年一季度财报,营收总计达169. 62 亿美元,较去年增长35.5%,净利润达70. 03 亿美元,较去年增长45.1%...

  • 外媒预计在建设P3晶圆厂后 三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂

    4月25日消息,据国外媒体报道,此前有报道称,三星电子2020年年中开始在韩国平泽建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,设备的进入和安装将继续到7月份,这一晶圆厂计划在今年下半年全部建成。而在报道P3晶圆厂将在下月开始设备的安装时,外媒还表示,在建设P3晶圆厂后,预计三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂。不过,外媒并未给出P4晶圆厂何时开始建设、工厂规模、投资规模等方面的预期,三星方面目前也还未公布他们是否会在平泽再建设晶圆厂。从外媒的报道来看,下月开始设备安装的P3晶圆厂,建成后将用于生产NAND闪存、DRAM,也将利用

  • 芯片短缺预计将持续到2024年新晶圆厂开业为止

    研究公司Techcet表示,虽然制造能力正在增长,但目前仍不足以满足2022年或2023年的预计晶圆需求,从而影响芯片生产和价格...能源和原材料成本的上升使制造商面临压力,并推高了价格...Techcet预测,今年该市场将产生155亿美元的收入,比2021年增长14.8%...在这份报告发布后不久,行业联盟SEMI宣布,全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂的产能提高120万片,达到创纪录的每月690万片,帮助缓解芯片短缺的状况...

  • 台积电建设28nm晶圆厂 日本确定给予4000亿日元补贴

    去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。据此前消息,台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近,计划招聘2000多名员工,2022年开工建设,2024年正式投产。计划建造中的工艺主要是22nm、28nm,与美国建厂的5nm先进工艺不同,日本工厂的工艺主要针对特殊领域,预计最重要的客户之一就是索尼,给后者的CIS

  • SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元

    【TechWeb】9月15日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)在其《世界晶圆厂预测报告》中强调,2022年,全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高,这将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长。从地区来看,2022年,韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元,处于领先地位;中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元,位居第二位;中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元,位居第三位;日本将以近90亿美元的晶?

  • 闻泰科技购买英国晶圆厂NWF交易过户手续已完成

    【TechWeb】8月15日消息,今日闻泰科技发布进展公告,2021 年 8 月 12 日(英国当地时间)安世半导体收到英国公司注册处(Companies House)的股东权益确认通知书,确认了安世半导体持有NWF 母公司NEPTUNE 6 LIMITED 全部股东权益。截至本公告日,本次交易过户手续已全部完成,公司间接持有NWF 100%权益。据悉2021 年7 月5 日,闻泰科技股份有限公司全资子公司Nexperia B.V.(安世半导体)与Newport Wafer Fab(NWF)的母公司NEPTU