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单芯片

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据外媒Esper爆料,谷歌可能会在Android 13中发力eSIM,推动该技术的普及...据Android 13的代码显示,谷歌在2020年提交了一项专利,该专利允许在单个嵌入式芯片上使用多个SIM配置文件...eSIM卡是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件加入设备中,用户无需插入物理SIM卡,如同早年的小灵通...eSIM有很多优点,由于不再需要为设备设置一个独立的SIM卡槽,未来采用eSIM设计的设备将拥有更轻、更薄的机身,消费者则可以出于成本和运营商优势的考虑随时切换运营商.........

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    据外媒Esper爆料,谷歌可能会在Android 13中发力eSIM,推动该技术的普及...据Android 13的代码显示,谷歌在2020年提交了一项专利,该专利允许在单个嵌入式芯片上使用多个SIM配置文件...eSIM卡是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件加入设备中,用户无需插入物理SIM卡,如同早年的小灵通...eSIM有很多优点,由于不再需要为设备设置一个独立的SIM卡槽,未来采用eSIM设计的设备将拥有更轻、更薄的机身,消费者则可以出于成本和运营商优势的考虑随时切换运营商......

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    可知绿厂即将推出的 Hopper H100 GPU 将采用台积电 5nm 工艺,且大型单芯片内将容纳多达 144 组 SM(流处理器)单元...详细规格方面,假如 Hopper H100 GPU 与上一代 Turing 架构的规格保持一致,那每组 SM 单元或正好有 64 个 CUDA 核心 / 总计 9216 个...最后,与专注于消费游戏市场的 Ada Lovelace 衍生型号相比,Hopper H100 GPU 的 VRM 供电规模也相当惊人......

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  • 寒武纪挺进智能驾驶 单芯片算力超过200TOPS

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  • 工程师展示世界上最小的单芯片植入物 可用于无线监测体温

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  • 中兴发布A41系列三款新机:双安卓系统+独立安全芯片

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  • 5999元起!小米12 Ultra详细规格曝光:骁龙8 Gen1 Plus+自研芯片

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  • 全球首发高通4nm芯片骁龙7 Gen1!OPPO Reno8系列官宣

    据爆料,OPPO Reno8系列全球首发骁龙7 Gen1处理器,这颗芯片基于三星4nm工艺制程打造...骁龙7 Gen1由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...除了首发搭载骁龙7 Gen1,OPPO Reno8系列还搭载了OPPO自研芯片马里亚纳MariSilicon X,这是一颗由台积电代工的6nm影像专用NPU芯片......

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    在周三的参议院听证会上,美国商务部长吉娜·雷蒙多引用了乌克兰人在俄罗斯坦克中发现原本用于洗碗机和冰箱的半导体...美国商务部发言人罗宾-帕特森说,在过去一年中,美国对俄罗斯的设备零部件运输量下降了85%,制裁正在成功地削弱俄罗斯的战争努力...俄罗斯还计划发展本地芯片制造,并对西方电子产品进行逆向工程...上个月,ASML首席执行官Peter Wennik承认,一些公司正在重新利用废旧洗衣机的芯片,以弥补目前全球芯片的短缺...

  • 骁龙7系手机之王!OPPO Reno8曝光:自研芯片加持

    OPPO Reno8系列首次搭载了自研芯片马里亚纳MariSilicon X,这颗芯片会大幅提升OPPO Reno8系列的影像实力,OPPO Reno8将是史上最强悍的骁龙7系手机...除了搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X,OPPO Reno8系列还采用6.62英寸FHD+全面屏,前置3200万像素,后置主摄为5000万像素,电池容量为4500mAh,支持80W有线闪充......

  • 招聘启事暗示英伟达正在为任天堂新一代Switch游戏机设计芯片

    早些时候,任天堂有越来越多地暗示其正在考虑新硬件,同时承认将优先考虑到平稳过渡...最新消息是,英伟达刚刚发布的一则招聘启事,揭示了该公司正在为任天堂下一代 Switch 游戏机打造芯片的最新线索...你准备好以光速前进了吗?NVIDIA 正在招募以为技术精湛、富有创造力和强动手能力的软件工程师,以开拓下一代游戏机的图形开发工具......

  • 地平线:2023年起多款一汽红旗量产车型将搭载征程5芯片

    5月14日消息,据地平线官方微信公众号消息,地平线获得一汽红旗全新车型项目应用。一汽红旗将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器。该智能驾驶域控制器将于2023年在一汽红旗全新车型上实现量产,未来还将应用于更多红旗车型。同时,双方正在基于地平线征程2芯片推动辅助驾驶功能的研发应用,合作车型将于今年量产落地。据悉,征程5是地平线第三代车规级产品,兼具大算力和高性能,单颗芯片算力可达128TOPS。为加速合作伙伴车载计算平台产品化落地,地平线同步推出HorizonMatrix5全场景整车智能计算平台参考设计,能够以开放灵活的架构?

  • 三星考虑将芯片制造价格上调至多20%

    据彭博社消息,三星正在就将芯片制造价格提高20%进行磋商,这也是继台积电后又一大家计划提高芯片代工价格...芯片业务是三星电子重要的收入来源,2021 年三星的半导体收入激增31.6%,达到 759 亿美元...实际上2021年下半年台积电就已经提价过一次,台积电对客户表示,由于原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素选择上调代工价格,其中先进制程涨价7-10%,成熟制程涨幅在10-20%,并于今年的第一季度开始正式生效...

  • Intel补短板:推出首批云端AI芯片 正面对抗NVIDIA

    Intel在其VISION 2022大会上公布了新款深度学习芯片Habana Gaudi 2和Habana Greco,分别用于AI训练和AI推理...这两款芯片都是建立在Habana Labs的高效架构之上,基于台积电7nm工艺,支持多样化架构,与使用同等数量GPU(图形处理器)构建的系统相比,有低成本和高性能优势...现在Intel推出了新款AI芯片,表明自己在AI战略上逐渐走向正轨,要与NVIDIA正面对抗......

  • 软银旗下ARM 2021年营收27亿美元 芯片出货量292亿片

    授权业务的营收同比增长61%,至11.3亿美元;芯片技术特许权使用费增长20%,至15.4亿美元...ARM首席执行官Rene Haas表示,去年使用ARM技术的芯片出货量为292亿片,其中第四季度接近80亿片...

  • 史无前例!ARM 2021年营收达183亿:芯片出货292亿颗

    软银集团旗下芯片技术公司ARM公布报告称,去年营收为27亿美元(约合183亿元人民币),比上年增长35%,创营收纪录...授权业务收入增长61%至11.3亿美元,芯片技术特许权使用费业务增长20%至15.4亿美元...ARM首席执行官Rene Haas表示,去年使用ARM技术的芯片出货量为292亿颗,第四季度接近80亿颗...新任领导层在沟通会上特别强调此次公司领导层和董事会变更,完全不改变安谋科技作为中方投资人持有多数股权的独立公司,安谋科技将继续拥有独立发展的现在和将来...

  • 小米新一代自研芯片来了:澎湃C2现身!小米12 Ultra有望首发

    据xiaomiui挖掘,澎湃C2 ISP已经出现在了与小米12 Ultra的相关代码中,该机另一大看点是首批采用SM8475,也就是台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1 Plus处理器...据称小米12 Ultra背部采用三摄方案,分别是5000万像素广角主摄(索尼IMX989+OIS)+4800万超广角(OIS)+4800万长焦(120倍变焦)+ToF,主摄由徕卡参与调教...根据爆料,小米12 Ultra预计最快在6月份发布......

  • 英特尔Meteor Lake早期芯片透视照曝光:P核+E核结构分明

    英特尔从 12 代 Alder Lake 开始引入混合式核心架构设计,而 13 代 Raptor Lake / 14 代 Meteor Lake 家族也继续提供了“高性能 P 核 + 节能 E 核”的组合选项...此外每个 P / E 核有 2.5-3.0MB 的 L3 缓存,至于 L2 缓存,Redwood Cove 似乎分配到了 2MB、而 Golden Cove 则是 1.25MB(一组集群就是 2-4MB)......

  • 中兴通讯终端50%采用自研芯片 未来占比将继续提升

    在该次发布会上,中兴通讯高级副总裁、中兴终端事业部总裁倪飞还透露了一个信息:中兴在2021终端全年出货量超1亿部,其中50%采用自研芯片,今年这两个数值将会继续提升...除此之外,中兴通讯在今年的终端出货量目标为1.5亿部+,相比去年将增长50%,其中手机业务出货量增长目标同样为50%,中兴通讯作为一个专注于研发创新与高品质专利的企业品牌,有很大的希望完成今年的增长目标......

  • 大厂积极布局DPU芯片领域 腾讯增持云豹智能股份

    据深圳云豹智能有限公司发生工商变更,新增广西腾讯创业投资有限公司为股东,同时公司注册资本增至约1272.5万人民币...据官网介绍,云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片(DPU)及解决方案的半导体公司...