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芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元,是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。
6月19日上午消息,英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示,英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂,届时不会发生产能过剩的情况。
这一次OpenAI的野心真的太大了。大规模招商,打造全球AI芯片厂随着OpenAI估值逼近1000亿大关,山姆·奥特曼的野心再也藏不住了。从GPT-5到AI芯片厂,OpenAI还有很长的路要走。
尽管如今的AI圈花样层出、新闻满天,但OpenAI的新动向仍然一直是人们最关注的话题之一。OpenAI首席执行官SamAltman就在参加达沃斯论坛时高调表示,公司目前的首要任务就是推出下一代大型语言模型,可能被称为GPT-5。AI竞赛风起云涌,奥特曼不敢停下来事实上,奥特曼这一年到头永动机一样地为OpenAI上下奔走,实在是因为咄咄逼人的对手太多,不得不卷。
前不久,官方宣布对美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。美光公司正加快在印度投资建厂的步伐,一家造价10亿美元的新工厂呼之欲出。当前无论是NAND还是DRAM,都在遭遇困难局面,几大原厂三星、SK海力士、美光等都在制造端削减产能,包括美国贝恩资本持股多数的铠侠,也被打招呼要尤为注意产能规划和分配。
在美国的压力下,台积电、三星等公司这两年来都宣布了庞大的美国建厂计划,投资数百亿美元将先进工艺产能转移到美国本土,尽管美国方面给出了补贴的诱惑,但是拿补贴的要求也非常苛刻。他们现在还遇到了更大的麻烦,那就是美国工厂还没建成,成本就比预期的要高多了,日前台积电创始人张忠谋表示在美国建厂的成本远超之前预计的提升50%是提升了100%。额外的投资�
半导体技术的重要性无需赘言,经济大国都在争相发展自己的芯片产业,印度之前的芯片全部依赖进口,国内没有现代化的晶圆厂,现在售价国产晶圆厂终于定了,投资30亿美元,首先量产65nm工艺。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了,NextOrbit风投基金以及TowerSemiconductor两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂严格来说这还不是印度国产的,毕竟都是外资投资,但至少是印度国内的,有了生产能力。虽然这家芯片工厂的工艺并不先进,但是印度的芯片投资才刚刚开始,富士康也有计划联合当地企业Vedanta建设大型芯片工厂,美光及新加披财团也有意,另外印度还在拉拢台积电、Intel、格芯等公司投资,许诺给50%补贴。
2022年台积电宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂,当时定下的工艺是5nm,然台积电创始人张忠谋今天提到在美国还会有二期工厂,并且会量产3nm工艺。根据他的说法,3nm工厂和5nm工厂将位于亚利桑那州的同一个地点,这个项目几乎已经敲定在亚利桑那州的同一个地点。对于这一说法,张忠谋今天也提到,大家都知道芯片是非常重要的东西,很多忍嫉妒台积电生产那么多高品质芯片,嫉妒羡慕的人很多,更为了一些理由,比如安全、赚钱等原因希望台积电去他们那里生产芯片。
只不过这一次台积电的算盘不容易打响了,来自产业链的消息称苹果已经拒绝了台积电2023年芯片代工涨价的要求...不过苹果拒绝台积电涨价也不稀奇,全行业如果有谁能在价格方面跟台积电硬刚的话,也只有苹果有这样的底气...在台积电的前十大客户中,苹果占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2021年的37%...正因为此,台积电与苹果的合作关系非同一般,去年9月份全球芯片产能最为紧张的那段时间,台积电宣布代工价格全面上涨,涨幅在10-20%左右,而苹果作为VIP客户,只接受了3%的涨幅,成本远低于其他公司......
英特尔公司正在美国俄亥俄州建造号称是“地球上最大的硅芯片制造基地”,将需要7000名工人...需要指出的是,英特尔的工厂建造项目不会需要所有7000名工人立即到位,这个数字可能只是建造英特尔工厂周围建筑群所需工人的一小部分...
就在根据外媒欧洲行业媒体eeNews的报道,在蓝牙芯片领域知名厂商Nordic旗下的IPD(IP设计)部门就在日前正式启动组建RISC-V架构内核设计团队,从而为公司芯片产品开发开源架构微控制器内核...而根据其Nordic公司无线SoC产品中目前主要采用Arm架构内核,而且其总出货量已经超过了10亿颗以上,现在其建立RISC-V架构内核设计团队,也标志着Nordic后续将会以RISC-V架构来拓展相关产品布局...
2020年之前,台积电一直否认会在美国建晶圆厂,但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂,现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂,不过台积电已经否认...针对台积电准备在美国亚利桑那州原址扩大建厂计划,再建一座工厂的传闻,台积电日前表示在美国亚利桑那州目前只专注于建设中的第一座晶圆厂,若未来有进一步计划,再跟大家分享......
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,不过要到2024年才能量产,还有2年时间...三星3nm有谁用才是关键,目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商,而第二代的3nm工艺还比较遥远,好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈,比较可能的是手机芯片厂商......
先进工艺的芯片厂已经是各国争夺的焦点,美国、日本、韩国及欧洲多国都想建立自己的工厂,甚至不惜给巨额补贴,然而就算是官方愿意给钱,也不是所有国家都能实现建厂的目标,西班牙现在就是如此...据报道,今年5月份,西班牙推出了巨额补贴计划,希望有半导体公司在当地建设先进工艺晶圆厂,量产5nm之类的芯片...为此西班牙推出的补贴计划高达120亿欧元,约合人民币830亿,但是Intel、台积电之类的厂商并没有计划在西班牙建厂,有媒体报道称西班牙无法如愿,现在还没有找到厂商愿意建厂...
据界面新闻IntelCEO基辛格月28日在阿斯彭思想节(AspenIdeasFestival)的小组讨论会上表示,如果美国国会不能批准芯片法案”(CHIPS)中承诺的520亿美元的芯片制造政府补助,Intel可能会在欧洲而不是美国扩大芯片生产...
根据Intel的计划,他们将在德国马格德堡地区建设晶圆厂,预计明年开工,2027年芯片下线,总投资高达170亿欧元,预计创造3000个永久工作机会,还有数万个供应链工作机会...补贴的金额还不低,德国政府2022年的预算中公布了部分补贴内容,高达27.2亿欧元,但这还不是最终的,预计补贴总额高达68亿欧元,约合人民币484亿元......
日前有报道称,印度也在积极拉拢Intel、台积电等半导体公司去印度建设芯片厂,并给出了高达100亿美元的巨额补贴项目,不过专家表示印度人不喜欢加班,台积电建厂没可能。据报道,对于印度争取台积电前往印度当地建厂一事,文化大学教授郭正亮表示,印度推出预算100亿美元的计划拉拉台积电、三星等公司去印度发展半导体产业,目前印度并没有什么半导体制造业务。不过郭正亮表示印度人不喜欢加班,台积电不会去印度建厂,甚至都不会去德国建厂,目前台积电的海外工厂主要是美国及日本地区,美国工厂也招不到夜班工人,日本工厂好在已经确定?
虽然台积电创始人张忠谋日前吐槽美国自产芯片是昂贵而且浪费之举,成本要高出50%,但台积电也在美国的压力下投资上百亿美元建设一座5nm晶圆厂,现在的难题是招工人,即便放宽到高中学历、不需要半导体工作经验也不行...既然在台湾招聘的芯片厂工厂门槛都这么低,那台积电为何不在美国招聘当地工人呢,这样连英语分数都不需要了,然而这个也跟台积电的要求有关,因为美国招聘的工人也要来台积电这边培训半年到一年,哪怕是高级职位也是如此......
近年来数据中心成了AMD、intel及NVIDIA必争之地,三家厂商各自大手笔收购了多家厂商,AMD继3000多亿成功拿下FPGA芯片厂商赛灵思之后,今天又收购了一家DPU芯片厂商Pensando,花费19亿美元,约合121亿人民币。这笔交易不包括运营资金及其他调整,预计在第二季度完成交易。在收购之后,Pensando团队高管将加入AMD高级副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案部门,Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图,现在将扩大规模以加速其业务并应对更多客户不断增长的市场机会。Pensando是一家数据中心服务商,旗下产品主要是分布式服务卡
Chiplets小芯片封装(也有翻译称之为芯粒)技术是近年来的热门,将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟,现在芯原股份也加入了该联盟,成为第一个加入的国产芯片厂商...芯原股份是国内领先的芯片IP服务商,该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟...作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础......
2月16日消息,据国外媒体报道,在去年年初全球性的芯片短缺出现之后,芯片厂商普遍加大了芯片制造领域的投资,尤其是主要的芯片厂商,已有多座芯片工厂在去年动工建设。坐拥三星电子和SK海力士这两大芯片厂商的韩国,也加大了在芯片方面的投资,韩国方面公布的数据显示,今年韩国芯片厂商将投资超过56.7万亿韩元,也就是约474亿美元,以扩充韩国本土的芯片制造能力,应对芯片领域日益激烈的竞争和供应链问题。韩国媒体是根据韩国贸
英特尔对亚利桑那州钱德勒工厂的扩建也影响了台积电的工厂建设,因为这家美国公司的资源被优先考虑...亚利桑那州的劳动力资源也给台积电带来了挑战...这是台积电在海外投资建设的第一个先进芯片制造工厂...
据媒体报道,Intel表示将投资200亿美元(约合1268亿元),在美国俄亥俄州405万平米(1000英亩)的土地上兴建半导体工厂...公司CEO帕特基辛格的期待是,把位于俄亥俄州首府哥伦布郊外的这片地方,打造成地球上最大的芯片制造基地...基辛格还称,他们可用的土地量能到2000英亩,未来甚至可以建成最多8座工厂...事实上,去年3月,Intel同样投资200亿美元在亚利桑那州兴建两座工厂...
【TechWeb】12月14日消息,据国外媒体报道,今年全球多领域芯片供应紧张,尤其是汽车和消费电子领域,这也给芯片代工商带来了不小的压力,产能普遍紧张,多家芯片代工商满负荷运营。在芯片需求持续强劲,预计短缺还将持续,代工商的产能在短时间内无法快速提升的情况下,芯片代工商产能紧张的状况,预计也就还会持续一段时间。而产业链方面的消息也显示,在芯片供应商寻求更多产能支持的推动下,2022年全球芯片代工商的产能,依旧?
凤凰网科技讯 北京时间11月24日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些故事,以下是要闻回顾:先关注芯片工厂:三星官宣美国170亿美元芯片工厂 明年动工2024年投产三星电子周二正式宣布,将在美国得州泰勒市建造一座新的先进芯片制造工厂。这座工厂耗资大约170亿美元,将创造2000个工作岗位。新工厂距离三星位于奥斯汀的现有工厂大约30英里(约合48公里),占地大约1200英亩,比奥斯汀工厂还要大。泰勒市将为三星提供建厂激励,前十年提
最近的一份报告称,三星正计划在德克萨斯州泰勒市建造一家价值170亿美元的芯片工厂,为公司的合同业务提供服务。三星正在向美国公司出售大量芯片,因此从长远来看,这将使事情变得更简单、更便宜向州政府提交的文件显示,三星最终的工厂将提供约1800个工作岗位,德克萨斯州正在为这家韩国科技巨头提供一些有利可图的税收优惠,如在运营的前10年降低财产税说到这里,如果一切顺利,该工厂应该在2024年开始生产,并且是未来三年2050?
三星副会长李在镕启程前往加拿大和美国,他此行的目的是与美国各合作伙伴会面,确定三星在美国新一座芯片工厂的选址,同时还将讨论疫苗生产。
继今年3月份宣布投资200亿美元在美国建设2座先进工艺晶圆厂之后,Intel CEO帕特基辛格日前又宣布了一项更庞大的计划,未来10年在欧洲地区将建设8座晶圆厂,投资高达950亿美元,约合6139亿元。目前全球半导体行业面临着产能紧张,已经持续一年多了,最乐观的估计也是2022年才能恢复平衡,不过Intel CEO基辛格对此更加乐观,认为要到2023年半导体产能才会满足需求,而且半导体行业未来还有黄金十年的好日子。除了在美国建设晶圆厂之?
【TechWeb】9月6日消息,据国外媒体报道,当地时间上周日,美国得克萨斯州泰勒市宣布,如果韩国三星电子公司愿意在该市投资170亿美元建芯片厂,该市愿意为其提供大规模、大幅度的财产税减免优惠。泰勒市正在与德克萨斯州奥斯汀市竞争该工厂的土地,预计该工厂将创造约1800个新的就业机会。三星还表示,它也在亚利桑那州和纽约寻找其他潜在的选址。其他城市税收减免细节还未披露。泰勒市公布在政府网站上一份拟议决议显示,对于三星
对于硬件爱好者来说,选购手机时,处理器仍旧是其最关注的参数之一。悄然间,手机处理器市场的格局发生了微妙变化。来自Counterpoint的统计显示,联发科再度超越高通,成为全球手机出货中,处理器份额最高的品牌,实际上,这已经是联发科连续第四个季度超越高通了,份额也提升到了38%。相较而言,高通、苹果、三星、紫光展锐的份额在过去六个季度都较为平稳,波动最大的是华为海思。1年前(2020年第二季度)时占比曾高达16%,仅次?