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传台积电将成为苹果下一代产品的主要芯片代工商

传台积电将成为苹果下一代产品的主要芯片代工商

6月24日消息,据国外媒体报道,苹果在当地时间周一的全球开发者大会上,公布了自研基于ARM架构Mac处理器的计划,首款自研芯片Mac计划今年年底出货,并在两年的时间里完成过渡,Mac产品线届时就将全部采用自研芯片。众所周知,苹果有芯片设计能力,但并没有制造的能力,Mac转向自研芯片,芯片代工商就将成为一大受益者。而外媒在报道中表示,苹果自研的基于ARM架构的Mac处理器,将由目前在芯片工艺方面走在行业前列的台...

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