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全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向在汽车仪表和汽车导航系统等领域中应用日益增加的大型高清液晶面板,开发出进行车载液晶面板的驱动与控制的面板用芯片组。此次开发的芯片组是由可以驱动业界最高级别的HD/FHD*1级别高清液晶面板的栅极驱动器、源极驱动器、时序控制器(T-CON),以及使这些器件达到最佳运行状态的电源管理IC(PMIC)和伽玛校正IC构成。通过这些IC之间随时共享信息,于
近年来,随着汽车制造行业对芯片需求结构进行大幅调整,以及对芯片提出的大量需求,极大地推动了汽车领域芯片的发展,车载以太网芯片一跃成为以太网物理层芯片最火热的细分赛道之一。这对于芯片研发企业来讲,不仅带来了机遇,也带来了一定的挑战。值得注意的是,在芯片研发领域,裕太作为一家专业的芯片研发企业,根据市场需求,不断推动车载以太网芯片产品�
尤其是在芯片的研发上,各芯片企业正在以强劲的势头积极研发,旨在缓解国内汽车芯片紧缺问题,稳定中国芯片市场...今年上半年,裕太微电子正式推出了一款全新的车载芯片,暨车载千兆以太网物理层芯片YT8011系列...今年7月底,裕太微电子受邀参加了第 一届车载以太网技术及标准国际研讨会,产品应用经理俞汛在此次会议中针对车载以太网物理层相关测试项目和测试重点进行了技术性分享,让与会者更直观地了解车载以太网芯片的测试及技术难点...
从去年底开始,全球爆发的汽车芯片短缺的问题一直持续至今,截至目前,包括沃尔沃、通用、丰田、福特、蔚来等车企均相继表示,因半导体的供应紧张暂停部分工厂的生产计划。消息称,因芯片短缺,目前全球汽车市场累计减产115.7万辆,预计2021年全球汽车始终将因此减产超过200万辆。日前,高通在北京举办2021高通技术与合作峰会,峰会中,包括手机厂商、汽车厂商等合作伙伴,分享并研讨了最新的5G创新成果。针对全球缺芯的情况,高通
凤凰网科技讯,5月10日消息,天眼查App显示,近日,华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”“POWERED BY KUNPENG”等相关商标,现国际分类涉及科学仪器、网站服务,商标状态为“商标申请中”。此前,为解决第二轮“芯片断供禁令”带来的芯片短缺问题,华为再次发布了一款命名为麒麟990A的全新芯片,与手机上的麒麟990系列芯片不同的是,它定位是车载芯片,是智能汽车领域的核心部件。麒麟990A的问世,意味着华为有能力成为具有竞?
日前车载芯片短缺愈演愈烈,众多全球车企被迫减产。现在据日经亚洲评论报道,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)正在考虑最多达15%的涨价幅度,同时包括联华电子在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。
据36氪报道,蔚来汽车正计划自研车载芯片,目前,蔚来汽车董事长兼CEO李斌正在积极推动中。据36氪援引接近李斌的知情人士报道,虽然自研芯片项目还未经董事会讨论,但蔚来掌舵人李斌的意向已经很明确,正在思考最终架构。消息称李斌正在“向公司高管和股东们吹风,提前做沟通”。
【CNMO新闻】智能汽车作为车联网和物联网的重要入口之一,成为各家厂商的必争之地。今年在美国拉斯维加斯举办的CES国际消费电子产品展上,联发科技为这一行业带来了车载芯片品牌Autus。对于进军汽车行业,联发科技已
近日,高通的车载芯片领域再次爆出两个重磅好消息。一个好消息是在刚刚结束不久的CES2018 展会上,高通的车载芯片已经合作多家车企并获得了 30 亿美元订单,营收占比13.5%。另一个好消息则是高通收购NXP的交易将获欧盟放行,NXP其实也是目前全球最大的车载芯片厂商。业内人士分析,一旦高通收购NXP顺利完成,车载芯片的营收占比便可轻松翻番达到高通总营收的30%左右。并在手机芯片之外,为高通提供丰厚的利润。从而帮助高通实现利
解决方案包括中国智能交通系统(ITS)协议栈及一系列提升交通安全和效率的安全应用 2018 年 9 月 10 日,中国广东省深圳市/美国加利福尼亚州圣克拉拉市 - 深圳市金溢科技股份有限公司今日宣布,其将推出全套的C-V2X(也称LTE-V2X)解决方案,作为公司路侧系统(RSU),车载终端(OBU)等产品商业落地的基础。金溢科技是中国领先的智慧交通及车联网解决方案提供商和系统集成商。金溢科技此次推出的全新的C-V2X解决方案,采用了Qualc
华擎在近日宣布,为自家Intel600/700芯片组的主板,带来了新版BIOS。得益于Intel最新的微码,用户更新BIOS后,可以为14代非K酷睿处理器,在CINEBENCHR23带来最高10%的性能提升。华擎给出了自家Z790芯片组主板名单为,涵盖了高端产品和主流产品线:Z790Taichi、Z790TaichiCarrara、Z790TaichiLite、Z790NovaWiFi、Z790RiptideWiFi、Z790LightningWiFi、Z790PGLightning、Z790PGLightning/D4、Z790PGRiptide、Z790SteelLegendWiFi、Z790LiveMixer、Z790PGSONIC、Z790ProRS、Z790ProRSWiFi、Z790ProRS/D4、Z790MPGLightning/D4、Z790M-ITXWiFi、Z790-PG-ITX/TB4。
三星本月早些时候预告了GalaxyBook4系列,引起了对搭载Intel最新芯片组的AI驱动GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是这样的产品,将于本月推出。三星尚未公布每款型号的起始价格,预计2024年1月上市,首先在韩国推出,然后逐步推向其他地区。
全球人工智能芯片组市场正在迅速增长,TransparencyMarketResearch研究显示,2021年全球人工智能芯片组市场估值约为455亿美元,该市场2022年至2031年,复合年增长率可能高达31.8%,到2031年,市场规模可能达到7174亿美元。这一增长得益于智能消费电子产品需求的增加,包括智能手机、平板电脑、智能扬声器和可穿戴设备等。随着消费电子产品需求的增加和技术的不断创新,人工智能�
MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
微软正在帮助资助+AMD+向+AI+芯片领域的扩张。AMD+正在与微软合作,为这家软件巨头的数据中心开发代号为Athena的内部芯片组。微软已在硬件方面投资了约20亿美元,并打算继续与+Nvidia+合作将根据需要继续购买+Nvidia+芯片组。
虽然PS5已经发布了两年了,但近日外媒有消息传出,索尼正在开发PS5 Pro。从曝料来看,索尼将于4月份推出PS5 Pro,将采用AMD芯片组,新增了特冷散热系统,防止机身在游戏过程中出现过热的情况。截止2022年11月,PS5已收2500万台。
这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效,是一款 N6(6nm)工艺的物联网芯片组,拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核,同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示,以及用于获得更好图像的 ISP。
据国外媒体报道,联发科推出了天玑1080芯片组,与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争...联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造;拥有升级的八核CPU,包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核,6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心;支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、蓝牙5.2以及GNSS...联发科的天玑1080将与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争......
AMD工程师KPrateekNayak最近发现,Linux内核中一个大约20年前的芯片组解决方法仍被应用于现代AMD系统,在某些情况下,它负责损害现代Zen硬件性能...上周发布了一个ACPI处理器空闲代码的补丁,以避免现代AMDZen系统上的旧芯片组工作方法...由于它走的是x86/紧急的路线,而且修复了一个在现代硬件上不需要的工作方法,这个补丁很可能会在本周作为Linux6.0内核提交,而不是需要等到下一个(v6.1)合并窗口再提交......
最新消息是,MEGAsizeGPU 刚刚泄露了华硕 X670 / X670E 主板的型号价目表,可知定价从 385 到 1300 美元不等...最后是 PRIME 系列的两款 X670E 和 X670-P 主板,指导价分别为 2999 / 2799 / 2699 RMB(合 430 / 400 / 385 美元)...发布时间方面,华硕等主板厂家的 X670 / X670E 产品线,会在 9 月 27 日首发......
据国外媒体报道,Meta Platforms宣布已与高通公司签署一项多年期协议,将合作开发定制的虚拟现实芯片组...这两家公司已经在虚拟现实创新方面合作了七年多,包括最近的Meta Quest 2虚拟现实头戴设备...Meta与高通的合作也表明,其即将推出的,包括代号Cambria的高端头显和低价版Quest头显,将不会完全使用Meta自主设计的芯片...
据国外媒体报道,Meta与高通已签署一份为期多年的协议,将合作为虚拟现实(VR)产品开发独家芯片组...外媒这次合作表明了Meta对高通技术的认可和持续支持...Meta正在为元宇宙开发一系列硬件产品,其中就包括智能眼镜和虚拟现实(VR)头显...今年6月份,该公司罕见地同时展示了四款VR头显原型,它们的代号分别为Butterscotch、StarBurst、Holocake2和MirrorLake,每款原型设备都是为了改进VR的一个元素...
之前已有传闻揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的电池与芯片组,而今日的新固件爆料又提到了它的机型名称与内部代号...代码揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的代号为 DM3,机型名称为 SM-918...此外还可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等细分型号,区别仅在于面向不同的市场区域......
GSM Arena 指出,其首发价与 Moto G42相同,而 Moto G52/ G625G 机型则是250欧元左右...屏幕方面,Moto G32采用了6.5英寸 @ FHD+ 分辨率的90Hz LCD 屏,而 Moto G42是6.4英寸 @60Hz 刷新率的 AMOLED 屏...电池方面,三款机型都内置的5000mAh,但只有 Moto G32/ G52机型支持30W 有线快充 —— 从某种程度上来说,你可将 G32视作 G52的 LCD 实惠款......
对此,三星Foundry总裁SiyoungChoi博士在一份报告中表示,三星基于3nm打造的采矿芯片组,比之前使用其他工艺生产的芯片组能够节能23%-45%...
按照计划,三星会在明年推出 Galaxy S23 系列智能机。与前代产品类似,预计新设备会在定价和功能上继续引领市场。近日,科技行业的一位知名消息人士,又揭示了有关 Galaxy S23 芯片选择的大量细节。郭明錤在一系列推文中写道,高通可能成为 Galaxy S23 的唯一处理器供应商。
按代工厂划分的全球智能手机芯片组出货量份额(2022年第一季度)与2021年第一季度相比,全球智能手机芯片组市场的出货量下降了5%,而同期的收入增加了23%...
Counterpoint 在周三分享的研究报告指出,受 COVID 大流行期间的需求疲软和季节性因素的影响,全球智能机芯片组市场(含 SoC / AP+ 基带)在 2022 年 1 季度的出货量同比下滑 5%...与去年同期相比,台积电代工的智能机芯片组在 2022 年 1 季度下滑了 9% —— 主要是高通选择了让三星来代工其 X60 基带、以及受到了联发科智能机芯片组出货量减少的影响......
Counterpoint指出,因疫情影响需求疲软,今年第一季全球智能手机芯片组出货量较去年同期减少5%,不过芯片组转向更昂贵的5G智能手机,推升芯片组第一季营收较去年同期增加23%...在4纳米、5纳米、6纳米和7纳米的先进制程智能手机芯片部分,Counterpoint指出,台积电市占率约65%,未来随着高通增加由台积电生产,加上苹果和联发科4纳米旗舰产品推出,台积电在智能手机芯片组市占率可望攀升...
其配有6.6英寸+HD+分辨率+90Hz刷新率的IPS LCD水滴屏,前置32MP自拍镜头,后置13MP主摄,2MP景深镜头和一个AI镜头...在尼日利亚,4+64GB版本为78300尼日利亚奈拉(约1257元人民币),而4+128GB型号为 88000尼日利亚奈拉(约1413元人民币)...