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车载芯片组

车载芯片组

全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向在汽车仪表和汽车导航系统等领域中应用日益增加的大型高清液晶面板,开发出进行车载液晶面板的驱动与控制的面板用芯片组。此次开发的芯片组是由可以驱动业界最高级别的HD/FHD*1级别高清液晶面板的栅极驱动器、源极驱动器、时序控制器(T-CON),以及使这些器件达到最佳运行状态的电源管理IC(PMIC)和伽玛校正IC构成。通过这些IC之间随时共享信息,于...

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  • 消息称台积电等代工厂考虑再次上调车载芯片价格最多15%

    日前车载芯片短缺愈演愈烈,众多全球车企被迫减产。现在据日经亚洲评论报道,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)正在考虑最多达15%的涨价幅度,同时包括联华电子在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。

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  • CES2019 联发科技推出车载芯片品牌Autus

    【CNMO新闻】智能汽车作为车联网和物联网的重要入口之一,成为各家厂商的必争之地。今年在美国拉斯维加斯举办的CES国际消费电子产品展上,联发科技为这一行业带来了车载芯片品牌Autus。对于进军汽车行业,联发科技已

  • 击退恶意收购再添一利器,高通车载芯片有望营收占比30%

    近日,高通的车载芯片领域再次爆出两个重磅好消息。一个好消息是在刚刚结束不久的CES2018 展会上,高通的车载芯片已经合作多家车企并获得了 30 亿美元订单,营收占比13.5%。另一个好消息则是高通收购NXP的交易将获欧盟放行,NXP其实也是目前全球最大的车载芯片厂商。业内人士分析,一旦高通收购NXP顺利完成,车载芯片的营收占比便可轻松翻番达到高通总营收的30%左右。并在手机芯片之外,为高通提供丰厚的利润。从而帮助高通实现利

  • 金溢科技发布基于Qualcomm 9150 C-V2X芯片组的C-V2X路侧及车载解决方案

    解决方案包括中国智能交通系统(ITS)协议栈及一系列提升交通安全和效率的安全应用 2018 年 9 月 10 日,中国广东省深圳市/美国加利福尼亚州圣克拉拉市 - 深圳市金溢科技股份有限公司今日宣布,其将推出全套的C-V2X(也称LTE-V2X)解决方案,作为公司路侧系统(RSU),车载终端(OBU)等产品商业落地的基础。金溢科技是中国领先的智慧交通及车联网解决方案提供商和系统集成商。金溢科技此次推出的全新的C-V2X解决方案,采用了Qualc

  • Tecno Spark 9T推出:搭载联发科芯片组

    其配有6.6英寸+HD+分辨率+90Hz刷新率的IPS LCD水滴屏,前置32MP自拍镜头,后置13MP主摄,2MP景深镜头和一个AI镜头...在尼日利亚,4+64GB版本为78300尼日利亚奈拉(约1257元人民币),而4+128GB型号为 88000尼日利亚奈拉(约1413元人民币)...

  • AMD官宣AM5平台:搭配X670E、X670和B650三套芯片组

    可知作为锐龙(Ryzen)7000系列台式 CPU 的搭档,该公司还一口气介绍了面向极限玩家的 X670E、适用于发烧友的 X670、以及针对主流市场的 B650主板芯片组...作为扎根市场多年的 AM4平台的继任者,AM5新平台的发布,也意味着 PC 市场将迎来 PCIe5.0总线和 DDR5内存的加速普及...另有多达24条 PCIe5.0通道,辅以额外的 NVMe / PCIe4.0和 USB3.2I/O 扩展能力(甚至原生 USB4)......

  • Geekbench曝光OPPO Reno8新机 或首发采用骁龙7 Gen 1芯片组

    Geekbench 基准测试数据库刚刚曝光了 PGAM10 新机的一些参数,推测它可能会以 OPPO Reno8 的名义推出,且有望首发搭载高通骁龙 7 Gen 1 芯片组...拍照方面,预计为前置 32MP 单摄、后置 50MP 索尼 IMX766 主摄 + 8MP 超广角 + 2MP 三摄组合,并且内置支持 80W 超级闪充的 4500 mAh 电池(参考一加 10 Pro)...顺利的话,该系列机型还有望于今年 6 月登陆印度等市场......

  • Geekbench曝光OnePlus Ace新机:采用联发科天玑8100芯片组

    上周一则新传闻称,即将推出的 OnePlus Ace 智能机,将搭载联发科天玑 8100 芯片组、且支持 150W 高功率快充...进一步的消息称,该机确实搭载了天玑 8100 芯片组、辅以 12GB RAM、且预装了 Android 12 移动操作系统...其余规格传闻包括支持 120Hz 高刷新率 @ FHD+ 分辨率的 6.7 英寸 AMOLED 居中打孔屏,后置三摄为 50MP 主摄(支持 OIS 光学防抖)+ 8MP 超广角 + 2MP 微距镜头...

  • 三星或正在为Galaxy产品线研发独特的Exynos芯片组

    有趣的是,近日三星移动总裁 TM Roh 含糊地表示,该公司正在为 Galaxy 系列智能机开发“独特”的芯片组...遗憾的是,三星移动总裁没有明确提及即将推出的定制芯片组是否会沿用 Exynos 品牌...此外据说三星可能在即将推出的 Galaxy S22“Fan Edition”和下一代 Galaxy S23 产品线上使用未命名的联发科芯片组,但目前尚无消息称 Galaxy 智能机的“独特”SoC 是否为两者合作打造......

  • AMD芯片组驱动正式支持USB4接口:40Gbps、锐龙6000首发

    今年初的CES展会上,AMD发布了锐龙6000系列移动处理器,这一代不仅升级了6nm工艺和zen3+架构,同时IO技术也全面更新了,不仅支持PCIe 4.0,还支持了USB4接口,速率可达40Gbps。这个接口对笔记本平台来说很主要,因为Intel已经在11代及12代酷睿笔记本上普及推广雷电4接口,AMD之前支持的还是USB 3.X标准,不论速率还是供电、视频能力上都是不如雷电4的。现在锐龙6000上,AMD也全面支持USB4接口了,而且支持的是高配版标准,USB4认证最低速率其实是20Gbps,AMD做的是40Gbps,支持的视频也是DP 1.4a HBR3,标准上兼容雷电3的,甚至不输雷电4?

  • Geekbench曝光vivo Pad平板规格:骁龙870芯片组+8GB RAM

    预计国行版 vivo Pad 会在 4 月 11 日的发布会上正式亮相,与之一道而来的,还有与该公司首款折叠屏新机 vivo X Fold 与 vivo X Note 智能机...不过赶在发布前数日,Geekbench 基准测试数据库已经揭示了 vivo Pad 的一些关键规格...MySmartPrice 指出,vivo PA2170 机型拿到了单核 1027 / 多核 3382 的得分......

  • 一加Nord 2T规格曝光:天玑1300芯片组 50MP主摄 80W快充

    规格方面,据说该机配备了 6.43 英寸 @ FHD+ 分辨率的 AMOLED 屏、联发科天玑 1300 芯片组、50MP 后置三摄、且支持 80W 有线快充...前置 32MP 打孔单摄,后置主摄为具有 f/1.9 大光圈、支持 OIS 光学防抖的 50MP 索尼 IMX766 传感器,另有一个 f/2.25 光圈的 8MP 超广角镜头、以及一个 2MP @ f/2.4 的黑白风格传感器......

  • 高通或于2022年5月上旬发布骁龙8 Gen 1+芯片组

    在放弃了自家旗舰 SoC 的“骁龙 8xx”命名方案之后,高通经历了相当波折的一年。尽管对骁龙 8 Gen 1 品牌寄予厚望,但它并没有缓和困扰该公司已久的过热和性能节流问题。不过最新消息称,今年晚些时候,该公司有望摘掉这顶帽子。OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称,高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组(型号 SM8475)。据说即将推出的高端芯片组将换用台积电 4nm 半导体制造工艺,且实测表明其能效表现优于三星代工的 4nm 制程。 目前高通正计划将旗舰 SoC 订单转给台积电,除了提升芯片的性能、其良率也较三星

  • AMD发布锐龙芯片组驱动:优化电源管理 提高性能

    日前AMD发布了锐龙芯片组驱动4.03.03.431版,主要优化了电源电源设置,以便提高性能,优化能效,同时还增强了驱动稳定性,并修正了一些错误,包括俄语文本错误等等。Ryzen Chipset主板芯片组驱动,内含芯片组驱动和AMD Ryzen电源管理程序(需要UEFI CPPC2 in Windows 10 May 2019 Update)。新驱动版本号为4.03.03.431,更新如下:1、更新了处理器电源管理设置以提高性能和优化功率。2、增强AMD PCI Device驱动的稳定性。3、更新PT GPIO和AMD PSP驱动组件,添加新程序支持。4、更新AMD SFH Driver组件,修复了接近传感器(Proximity Senso

  • Geekbench曝光Moto Edge 30新机规格:骁龙778G芯片组+8GB RAM

    可知这款代号为 XT2203-1 的机型,搭载了高通骁龙 778G 芯片组、集成 Adreno 642L GPU,搭配 8GB RAM 运存、且预装了 Android 12 移动操作系统...前置 32MP 单摄,后置 1.08 亿像素主摄 + 16MP 超广角 + 8MP 长焦(支持 3X 光变 / 30X 数码变焦)...整机大小为 163.5×76.2×7.1 毫米、重 165 克......

  • 荣耀Magic4 Lite渲染图与规格曝光:6.81英寸LCD屏 骁龙695芯片组

    好消息是,你对外形设计和硬件配置的要求不高,那传说中的 Magic4 Lite 新机,或许会是一个更加合理的选择...电池容量维持 4800 mAh 不便,但有线快充的功率从 66W 下调到了 40W...机身大小 166×76×8 毫米、重 189 克,辅以侧面指纹(非屏下传感器方案)、IPX2 防泼溅、以及 Wi-Fi 6(802.11ax)无线网络和 NFC 近场接触功能...去年在国内发布的荣耀 X30,指导价为 1500 RMB(约合 235 美元)......

  • 一加Nord CE 2 Lite曝光 采用骁龙695芯片组和6400万像素三摄

    上周,即将推出的OnePlus Nord CE 2 Lite的渲染图浮出水面,现在我们通过监管机构和其他来源获得了一些关于该设备的细节。一款型号为GN2200的设备被怀疑是这款手机,它刚刚通过了FCC认证。它显示了5G连接(频段:2、25、41、66、71),似乎由骁龙芯片组提供动力,而不是像其他两款Nord 2型号的Dimensity芯片组。在Geekbench数据库中输入"GN2200",可以看到它的基本规格。OnePlus Nord CE 2 Lite采用的骁龙芯片组要么是Snapdragon 480+芯片组,要么是Snapdragon 695。两者似乎都使用相同的代号("holi"),但695使用较新的CPU内核(基于A78

  • Galaxy A73现身Geekbench 采用骁龙778G芯片组

    三星Galaxy A73泄露的规格声称它将使用与A52 5G相同的骁龙750G芯片组,Geekbench的结果指向Galaxy A52s 5G智能手机采用的芯片组...三星Galaxy A73采用8GB内存,运行Android 12,采用One UI用户界面...作为比较,A53将更小(6.52英寸显示屏,120Hz AMOLED),电池容量同样为5000毫安支持25W充电,但相机预计将坚持使用6400万像素传感器......

  • Moto G22上市:升级Helio G37芯片组 售170欧元

    作为去年在欧洲市场推出的 Moto G20 的继任者,Moto G22 现已带着 €169.99 的价格标签(约 1183 RMB)登陆欧洲市场。虽然尚不清楚该机将于何时抵达印度,但 91Mobiles 还是认证汇总了它的规格细节。包括支持 90Hz 高刷新率 @ HD+ 分辨率的 6.5 英寸屏幕,联发科 Helio G37 芯片组、4GB RAM + 64GB ROM(支持 microSD 存储扩展)。(via 91Mobiles)拍照方面,Moto G22 选用了居中打孔的 16MP 前置单摄,后置四摄为 50MP 主摄 + 8MP 超广角 + 2MP 微距 + 2MP 深度传感器的组合。作为参考,Moto G20 仅提供了 13MP 前置自拍和 48MP 后置主摄

  • 2021Q4报告:联发科已超越高通 成美国头号Android芯片组制造商

    由 IDC 最新公布的报告可知:2021 年 4 季度,联发科已超越高通(48.1% vs 43.9%),成为了美国智能机市场首屈一指的 Android 芯片组制造商...天玑 9000 芯片组不仅支持美国市场的 5G 毫米波网络,还有基准测试表明它可将高通骁龙 8 Gen 1 和三星 Exynos 2200 轻松抛在身后...至于近日发布的天玑 8000 / 8100,主要对标去年发布的高通骁龙 888 SoC,预计它们会在更多实惠的 Android 智能机上出现...

  • 英特尔700系列芯片组或仅保留对DDR5内存的支持 最高5600MT/s

    TechPowerUp 的一份报告称,英特尔正在推动仅为 13 代 Raptor Lake 处理器和 700 系列芯片组主板提供对 DDR5 内存的支持...有消息称,13 代 Raptor Lake CPU 提供了高达 DDR5-5600 的原生内存频率支持,较 12 代 Alder Lake 处理器的 DDR5-5200 有进一步的提升...另一方面,竞争对手 AMD 的规划,也是仅在下一代 AM5 平台上提供对 DDR5 内存的支持......

  • 英特尔12代Alder Lake至强工作站处理器搭档 W680芯片组框图流出

    赶在英特尔 12 代 Alder Lake 至强工作站 CPU 推出前,有关其配套的 W680 芯片组平台的框图也被泄露...12 代 Alder Lake 至强 W 处理器将支持 DDR5-4800 和 DDR4-3200(ECC)内存,具有 PCIe 5.0 x16 和 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD 插槽,且兼容 eDP 1.4B / DP 1.4a 和 HDMI 2.0b 视频输出(最多 4 台显示器)......

  • Raptor Lake CPU的700系芯片组会增加PCIe 4.0通道和USB 3.2 20Gbps端口

    由泄露的 PCH 数据表可知,英特尔即将推出的 13 代 Raptor Lake CPU 和 700 系列芯片组平台,有望迎来更多的 PCIe 4.0 通道和 USB 3.2 Gen 2×2 端口。作为参考,当前一代 PCH 已提供 Z690、H670、B660 和 H610 等 SKU(W680 也将很快到来)。资料图(MSI Z690i Unify)首先是 PCIe 4.0 通道,看起来英特尔会选择减少 Gen 3 通道、转而增加 Gen 4 通道数量。作为 12 代旗舰 Z690 芯片组的继任者,Z790 有望将 PCIe 4.0 通道数量,从 12 提升到 20 条。其次作为 H670 的继任者,H770 芯片组也将从 12 条提升至 16 条。然后作为主流 B660 继

  • 一加证实Nord 2 CE采用天玑900芯片组 新机蓝色外观曝光

    今天,该公司更进一步,披露了 Nord CE 2 5G 新机将搭载联发科的天玑 900 芯片组,证实了之前的传闻...传闻称 Nord 2 CE 5G 会沿用初代机型的屏幕规格和电池容量...拍照方面,据说为前置 16MP / 后置 64MP 主摄...至于售价,Nord 2 CE 应该还是会延续相当实惠的定价策略...

  • 一加10R或售500美元:采用天玑9000芯片组 今年2季度上市

    Android Central 援引消息人士的话称:搭载联发科天玑 9000 SoC 和 120Hz 高刷 AMOLED 屏的一加 10R 新机,有望于 2022 年 2 季度与大家见面...有趣的是,消息人士透露 OnePlus 10R 会搭载天玑 9000 SoC,但 OnePlus 10 标准款机型却不会采用联发科芯片组...有些意外的是,被广泛认为“可负担得起”的 OnePlus 10R 售价,可能高达 500 美元(约 3620 RMB)—— 甚至反超基于高通芯片的 OnePlus 10 Pro......

  • Redmi Note 11将带着250欧元的新芯片组抵达欧洲

    小米正在为Redmi Note 11的全球发布做准备,因为它在不同的市场和地区获得了多个证书。现在,MySmartPrice的一份报告揭示了价格和硬件的一个有趣变化据报道,这款手机将在欧洲以250欧元起价销售,并将有三种不同的内存组合。Redmi Note 11将提供星蓝色、石墨灰色和淡蓝色小米在中国销售这款手机时使用了联发科的Helio G88芯片组,该芯片组采用了12nm工艺。该消息人士称,该全球变型将在Snapdragon 680上运行,Snapdragon 680构建在