半导体制造设备
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12-20
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三菱公司考虑竞购富士通芯片部门 探索进入半导体制造领域
三菱公司正在考虑竞标富士通的芯片封装业务子公司ShinkoElectricIndustries，以探索进入半导体制造领域。富士通已经将其在新光电气工业的50%股权出售，价值约26亿美元，吸引了包括全球私募股权公司BainCapital、KKR、ApolloGlobalManagement以及日本政府支持的日本投资公司在内的潜在买家的兴趣。日前富士通详细介绍面向人工智能和数据中心的150Armv9核心的MonakaCPU。
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半导体制造商美光宣布裁员10%，暂停发放奖金
总部位于爱达荷州的美光科技最近向SEC提交的一份文件显示，该公司拥有约4.8万名员工。该公司表示，将通过自愿离职和裁员来实现裁员目标。英伟达在夏季宣布招聘放缓高通11月宣布冻结招聘。
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半导体制造关键原料面临断供 光刻机一哥ASML急寻备胎
近期乌克兰局势不稳定，这也意外地加剧了全球半导体行业的紧张，因为该地区生产了全球70%的氖气，这是半导体制造中的关键原料，用量不多但非常重要，以致于光刻机巨头ASML都要寻找备胎，防止断供...该公司发言人也表示，尽管乌克兰是世界上最大的氖气生产国，但阿斯麦使用的氖气中只有不到20%来自该国...中国是全球钢铁大国，对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破，生产工艺也比较成熟，不再是能够卡中国脖子的技术了......
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曝王思聪投资半导体公司：布局半导体制造
企查查APP显示，1月28日，九桓碳构科技（北京）有限公司成立，法定代表人为岂雨泽，注册资本8000万元人民币...企查查股权穿透显示，该公司由北京普思投资有限公司等共同持股，后者由王思聪100%控股...
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富士康收购DNeX 2500万美元股份 看好电动汽车与半导体制造领域
DigiTimes Asia 报道称：代工大厂富士康已经收购了马来西亚投资公司（DNeX）价值 2578 万美元的股份，以继续扩大其在电动汽车供应链和半导体制造领域的影响力。据悉，此举意味着富士康的“3+3”扩张计划，又迈出了至关重要的一步。所谓“3+3”，特指随着技术与制造进步，预计可在未来迎来显著增长的电动汽车、机器人、医疗保健，以及人工智能、半导体、5G 通信技术等领域。在总部位于美国加州帕洛阿尔托的电动汽车制造商特斯拉大获
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美参议员提议为半导体制造业提供25% 税收抵免
据国外媒体报道，由美国两党参议员组成的一个小组周四提议，在国会致力于提高美国芯片产量之际，对半导体制造业的投资给予25% 的税收抵免。
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三星电子在第一季度大幅增加了半导体制造设备投资
荷兰半导体设备制造商ASML于近宣布，其2021年第一季度销售额和营业利润分别为43. 64 亿欧元和13. 31 亿欧元。
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日本半导体制造设备9月销售额达122.7亿元 同比增长8.7％
10月20日消息，据国外媒体报道，日本半导体制造装置协会（SEAJ）日前发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。外媒表示，随着5G普及，负责运算的逻辑半导体和半导体代工领域的投资增加，推动日本半导体制造设备销售额增长。半导体代工龙头台积电今年资本支出最高达170亿美元，拉动了制造设备方面销售额，同时面向中国大陆代工企业的销售也十分强劲。
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日本造半导体制造设备6月销售额达118亿元 同比大增31%
7月23日消息，据国外媒体报道，日本半导体制造装置协会（SEAJ）日前发布报告称，6月日本造半导体制造设备的销售额同比大增31.1％，达到1804亿日元（约合人民币118亿元）。SEAJ数据外媒称，原因可能是中国市场正在推进半导体国产化，大型半导体厂商的投资强劲。受疫情影响，居家办公和在线服务的需求增加，面向数据中心的存储器投资加速，另外，5G和物联网投资活跃，都推动半导体制造设备销售额增长。
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消息称半导体制造商ADI或斥资200亿美元收购Maxim
半导体制造商Maxim Integrated可能即将被竞争对手ADI(Analog Devices Inc.)公司收购，交易价值约 200 亿美元。
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受数据中心需求提振 日本半导体制造设备销售额2020年预计增7％
【TechWeb】7月3日消息，据国外媒体报道，日本半导体制造装置协会（SEAJ）周四发布预测称，日本半导体制造设备销售额2020年预计增长7％。该协会表示，尽管全球经济受到疫情负面影响，但数据中心需求坚挺，半导体市场将稳定增长。日本半导体制造设备销售额2020年预计增长7％，达到2.2181万亿日元（约合人民币1458亿元）。SEAJ还表示，预计2021年日本半导体制造设备销售额达2.44万亿日元，同比增长10.0%；2022年达2.5522万亿日元，?
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中国系统助力国内比较大功率模拟半导体制造基地投产
2020 年 6 月 30 日，中国电子旗下积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着中国电子和上海市自 2017 年 12 月 12 日签约启动集成电路高端生产线建设以来，实现了新的里程碑跨越。 中国电子董事长、党组书记芮晓武表示，作为集成电路产业国家队，中国电子始终致力于突破集成电路领域核心技术，持续完善产业布局，支撑网络强国、科技强国和制造强国国家战略。下一步，中国电子将以积塔项目投
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半导体制造设备2019Q2全球出货额133亿美元，同比减少20％
9月12日消息，近日国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布报告称， 2019 年第二季度，半导体制造设备的全球出货额同比减少20%，降至 133 亿美元，与今年第一季度相比减少3%。韩国第二季度出货额达25. 8 亿美元，同比减少47%，跌幅居前。外媒称，由于存储器价格下跌，三星电子等减少了设备投资。日本市场下滑39%，降至13. 8 亿美元。
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传三星从比利时获得EUV光刻胶 半导体制造加速摆脱日本
日本对韩国发起的贸易制裁已经过去一个月了，分别是7月4日、8月7日推出了两波禁令，严控重要材料对韩国出口，其中第一波制裁中的光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢最为关键，对半导体、面板生产极为重要。
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全球半导体制造设备销售或时隔4年转跌
半导体制造设备的全球市场规模将在2019年迎来平台期。
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Intel传奇格鲁夫：半导体制造应该留在美国
Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪·格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。
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内涵谁呢？高合汽车高管：HiPhi Y冰箱采用压缩机而非半导体制冷
没想到彩电、沙发、冰箱竟然成为了造车新势力的核心竞争力”，今日下午，高合汽车品牌及传播总经理徐斌发布微博称：最近天太热，刚才去超市买了个冰激凌放在车上，正好和大家小小科普下HiPhiY车载冷暖智能冰箱的功能。首先一点是，真正的冰箱要能做到零下制冷，不然只能叫冷箱。徐斌口中的HiPhiY是高合旗下的第三款车型，该车将于近期上市，售价区间为30-50万元，有感兴趣的朋友可以关注下。
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黑鲨冰封散热背夹Pro：半导体制冷晶片，1分钟降温14度
3月3日晚上，在黑鲨游戏手机3发布会上，黑鲨正式公布了黑鲨冰封散热背夹Pro，这款手机散热背夹采用了半导体制冷晶片，铠甲机身，彩虹灯效；兼容苹果和主流安卓手机；远程蓝牙控制，支持多档位调节。
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艰难决定！美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 官方回应
据国外媒体报道称，美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务这对他们来说是一个艰难的决定。苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地，在截至去年10月1日的三个月中，中国市场占泰瑞达营收的12%，低于上年同期的16%。泰瑞达方面还重申，在中国的业务和支持人力还在持续增长，中国是其们最重要的市场，不会放弃。
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阿斯麦第一！全球十大半导体设备厂商排名来了：全部来自荷兰、美国、日本
CINNOResearch统计数据显示，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。荷兰公司阿斯麦该季度营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料，排名第一。Q323半导体业务营收同比下降13.5%。
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台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
10月14日，晶圆代工大厂台积电举行了台积电员工运动大会”。92岁的台积电创始人张忠谋警告说，该公司预计将面临更激烈的竞争。据报道，张忠谋表示，在半导体领域，不再有全球化，不再有自由贸易，目前最重要的还是地区安全，且别的公司（比如英特尔）可能会利用地缘政治的趋势，来打败台积电。他表示，英特尔只有能够为其代工客户提供与台积电相同水平的服务、可靠性、规模和价格，才有很大的竞争机会。他并不太担心这种情况的发生，台积电仍有可能克服这一挑战。从长远来看芯片行业，这位92岁的芯片大王”强调了巨头的兴衰演变。他以美国
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摇橹船科技国内首创半导体设备高精度视觉对位系统，赋能芯片制造微米级工艺！
为满足Micro-LED芯片生产的高精度制造，摇橹船科技应国内某显示面板企业所邀，定制开发了半导体设备高精度视觉对位系统。该系统经与企业多次评审、论证后，在与数家公司的PK中脱颖出，最终牵手国内显示面板龙头企业，为其提供不超过一微米的高精度视觉定位支撑，助力该芯片龙头企业产线升级。助力中国制造业升级，促进制造业向智能化、绿色化、服务化方向转型升级。
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PC、手机市场寒气逼人 半导体设备厂商客户持续砍单
过去几年是全球半导体市场的超级牛市，然而2022年下半年开始风向变了，不论是PC还是手机市场，需求都大幅下滑，手机销量迎来了10年来最差表现，可以说寒气逼人，这也导致了芯片需求下滑，半导体设备厂商也不得不跟着砍单。据韩国媒体报道，多位半导体设备行业负责人透露，去年上半年接到了许多订单，但在多次推迟之后，客户称在2023年将投资减少50%以上并取消了订单。据悉，为了达成准时交付的目的，半导体设备制造商需要提前购买必要的零件或材料，因此开发和准备的成本很难收回。以往即使交货日期延迟，半导体设备制造商也会通过在下次?
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美国ITC发布对功率半导体及相关设备的337部分终裁 终止调查联想、一加科技等公司
凤凰网科技讯 12月9日消息，据中国贸易救济信息网报道，12月8日，美国国际贸易委员会发布公告称，对特定功率半导体以及包含该功率半导体的移动设备和计算机作出337部分终裁：对本案行政法官于2022年11月10日作出的初裁不予复审，即基于和解，终止对列名被告韩国Samsung Electronics Co.， Ltd.、美国Samsung Electronics America， Inc.、美国Google LLC、中国北京Lenovo Group Ltd.、美国Lenovo Inc.、美国Motorola Mobility LLC、美国Microsoft Corporation、中国广东OnePlus Technology Co.， Ltd.的调查。2022年3月28日，美国国际贸易委员会投票决定对特定功率半导体以及包含该功率半导体的移动设备和计算机启动337调查。2022年2月7日，爱尔兰Arigna Technology Limited of Dublin， Ireland向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权，请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。
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ASML做光刻机无敌手 业内仅排第二：真正的半导体设备老大哥在美国
很多人都知道了ASML、佳能等公司的光刻机。半导体产品显然不是靠一台光刻机就能加工完成，实际上要部署的设备非常多元复杂。应用材料是全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，包含薄膜沉积、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整、测量检测等设备。
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CINNO发布Q3全球半导体设备制造商营收排行：光刻机巨头阿斯麦(ASML)排名第二位
CINNO Research日前发布了2022年第三季度全球上市公司半导体设备制造商业务营收排名，其中排名前十位企业营收合计达275亿美元，约合人民币1983亿元，同比增长8.6%，环比增长14.9%。排名第一的是美国应用材料公司，2022年第三季度营收近64亿美元，约合人民币461.亿元;排名第二位的是荷兰光刻机巨头阿斯麦公司;排名第三位的是美国泛林公司;排名第四位的是日本东电电子公司。CINNO Research表示，这前四大公司的半导体业务2022年前三季度的营收合计均已超过125亿美元约合人民币901亿元，并且2022年第三季度单季营收均为今年最高季度营收。
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制造业单项冠军企业观察丨耐科装备IPO深耕半导体封装设备领域
在我国八百多家制造业单冠企业中，有不少从事半导体行业，比如安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备），便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...
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设备制造商拖后腿 半导体行业面临急速扩张的最大阻碍
此外行业观察家认为，即使设备制造商有大幅增产的意愿，芯片交付仍可能受限于基础材料和组件的持续短缺...作为世界上最先进的精密设备之一，仅荷兰阿斯麦制造的一台 EUV 光刻机，就需要调用来自全球近 800 家供应商的 10 万+ 零组件、成本高达 2 亿美元...最后，进一步家居的供应链问题，也从侧面反映了技术工人的匮乏，导致芯片和电子元件制造商都开启了新一轮的疯狂招聘...若以最坏的结果来推算，还有迹象表明对消费电子产品的需求放缓，也已经导致了生产成本的上升......
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英特尔将在欧盟投资超过330亿欧元用于半导体研发和制造
英特尔今天宣布了第一阶段的计划，即在未来十年内，在欧盟的整个半导体价值链上投资多达800亿欧元，涵盖从研究与开发（RD）到制造，并全面引入最先进的封装技术。今天宣布的计划包括在德国投资170亿欧元建设一个领先的半导体工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。通过这项具有里程碑意义的投资，英特尔计划将其最先进的技术带到欧洲，创建一个下一代欧洲芯片生态系统，并满足对一个更加平衡和有弹性的供应链的需求。该投资计划的核心是平衡全球半导体供应链，大力扩大英特
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三星设立半导体测试与封装中心 提升后端制造竞争力
三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装 中心...台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂，并在日本建立研发中心...Gartner预测，半导体封装市场预计将从 2020 年的 488 亿美元增长到 2025 年的 649 亿美元...
